19 步骤19 19：
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1 1 ●最后 iFixit 给出的 HTC One 的拆解得分为：1（按照拆解难度由难到易分数从1到 10 10） ●在不毁坏后壳的情况下想拆开几乎是不可能的。 这导致每个部件的更换都变成了一件困 难的事。 ●电池藏在主板下面，并粘在了中间框架上，加大了更换电池的难度。 ●不移开背壳就没法更换显示屏，这导致最容易坏掉的屏幕无法进行正常的维修。 ●覆盖在许多元器件上的铜箔片很难移走和归位。 ●坚固的外部设计延长了拆解时间，但也提高了耐用性。 （Adia）
• 1 步骤1：
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●技术规格： ◎全铝金属一体成型机身设计 ◎4.7 寸 1920x1080 Full HD 屏幕，468ppi ◎Qualcomm Snapdragon 600 - 1.7GHz 四核处理器 ◎2 GB DDR2 RAM ◎400万像素摄像机，配备 UltraPixel 技术 ◎HTC BoomSound 2 步骤2：
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●用一个金属的手机撬棒拆开严丝合缝的 One， 就如同做一场精密的手术。 这一过程大约 耗去半小时。 ●这代表着将来维修会不太方便。 6 步骤6：
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●由图可以看到拆解的时候， 撬棒对铝制外壳内部的塑料面造成了永久损伤。 并且我们不 认为有什么方法能改善这一现象。看起来 One 在最初设计时就没打算被拆开。 7 步骤7：
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●毫无疑问 One 借鉴了 iPhone 5的外观设计理念，采用了圆滑的铝制机身 ●不过苹果选择了整机保持平板状态， 从而有效控制了厚度。 One 的曲线设计则是从人体 工程学的角度出发。 ●One 做到了 HTC 一直想要做到的无缝设计，机身外部没有一颗螺丝 ●不同于 iPhone 突出的音量键，One 的音量键则采用了与机身齐平的设计，从而使机身 线条保持了流畅的美感。 3 步骤3：
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●将主板拿开后，我们终于见到了被夹在中间的电池。经过一番小心的处理，我们才将粘 合得非常好的电池取了下来。 ●HTC One 的电池电压为3.8V，容量为2300 mAh，重量为38.3g。作为对比，iPhone 5 电池的电压同样为3.8V,容量则是1440 mAh； Galaxy S III 电池电压为3.8V， 容量为2100 mAh。 ●还记得上周拆解黑莓 Z10时带给我们的惊喜，只要取下后盖即可更换电池。不过 HTC One 则彻底粉碎了我们轻松更换电池的梦想。 12 步骤12 12：
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●背部摄像头也处于铜片的包裹之下，因此拆解仍然很费力。 ●One 搭载了 UltraPixel 技术，配备了一个 F2.0光圈，28mm 广角镜头和二代独立影像芯 片(HTC ImageChip™ 2) ◎Chipworks 发现这个4MP 的背照式传感器是由 ST Microelectronics 制造的。 ●取下背部相机后，我们发现在相机的带状电缆后面发现了两个小的集成电路。 ●515M 2L22 JP ●IY21 3001D1 L1250A ●制造这样一个小巧和功能强大的相机是一项相当困难的任务， 而这些元件的供应不足解 释了为何 HTC 推迟了正式发布日期。 16 步骤16 16：
著名的国外拆机网站 ifixit，给我们带来了最新的 HTC One 真机完全拆解！高清实拍照片 技术规格： 全铝合金一体式机身结构 4.7英寸显示屏，分辨率为1920×1080（468 PPI） 高通 Snapdragon 600四核1.7 GHz 的 CPU GB DDR2 RAM 400万像素的 UltraPixel 摄像机 HTC BoomSound • •
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●从子板我们取下了振荡器。 ●子板上有许多元件，包括：前置和后置摄像机，耳机接口，光线感应器，音量开关， 以 及几个弹簧触点。 14 步骤14 14：
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●前置摄像头上写着：H1X1305 067521。 ◎Chipworks 拆解了他们手中的 HTC One，发现了前置摄像头中有 OmniVision 的内模压 印。 15 步骤15 15：
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●手机必须要有天线， 但金属会阻隔天线传输信号。 考虑到子板在主板天线电缆的接收端， 并且位于电话顶部的塑料面板的正下方。我们认为 One 还做了一些对于无线信号的处理。 ●我们发现，子板顶端的3个弹簧触点与背部外壳上塑料覆盖较多的地方接触。因此我们 猜这里就是 One 天线的放置位置。 17 步骤17 17：
组成， 经过仔细查找后我们发现了电池接头， 但电池本身 的位置还没有看到 ●电池接头用螺丝固定在主板上， 通过使用各种工具小心处理之后， 我们终于把它拆了下 来。 9 步骤9：
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●HTC One 的主板几乎被铜箔所覆盖。两片铜箔分别覆盖在主板的两面 ●铜片的作用主要有两个：散热和提供电接地。但在重新组装时，这两片铜箔就非常难处 理了。就像是把起皱的铝箔履平那样困难。 10 步骤10 10：
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●One 最引人注目的特征之一就是全铝一体成型机身，这体现了 HTC 的工业设计实力 ●在摄像机周围我们发现了 NFC（进场通信）的天线，以及压力触点。最近 NFC 有成为 智能手机标配的趋势。这点也许会使去年的 Nexus Q 更具吸引力。 ●把后面的壳去掉后，可看到不同部位的质检打分状况。虽然看起来全是 A，但在维修时 消费者是否还会给 One 打 A 呢？ 8 步骤8：
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●主板的正面是所有的集成电路组件： ◎Elpida BA164B1PF 2GB DDR2 RAM 和四核处理器 Qualcomm Snapdragon 600 1.7GHz CPU ◎三星 KLMBG4GE2A 32GB NAND 闪存 ◎Qualcomm PM8921 电源管理 IC ◎Qualcomm MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE 模块 ◎Synaptics S32028 ◎TriQuint TQM7M9023 多模多频段功率放大器 ◎Broadcom BCM4335 单芯片： ◎5G WiFi™ ◎802.11ac MAC/baseband/radio 以及 Bluetooth 4.0 ◎HS & FM 接收器 11 步骤11 11：
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●HTC One 的1080p 高清分辨率和高达468ppi 的像素密度与 Surface Pro 相同， 不过 One 的屏幕只有4.7英寸，而后者则为10.6英寸。 ●经过9个步骤，我们终于完全取下了屏幕面板。如同电池一样，想取下屏幕就必须要拆 下许多其他的部件。 ●屏幕面板的背面有许多奇怪的标识，对此我们只能理解为 HTC 特有的标记了。 ●除去质检标识， 我们可以看到电缆上写着 XT6088C07B_FPC REV: 8 DATE: 2012.11.30， 这意味着 One 的某些部件很早之前就在生产了。 13 步骤13 13：
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●One 配备两个扬声器。 ●HTC 在移动设备上使用 Beats Audio 已经有一阵子了，不管是出于改善实际使用体验还 是提高品牌认知度的考虑，One 再次采用了这一技术。并对音调、立体声扬声器和内置软件 平衡器做了改进。 18 步骤18 18：
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●在中间框架上我们找到了 USB 和麦克风接口。虽然这个小的输入输出口没有其他部位 那么重要，但在拆解时可以帮助确定部件方向。 ●在中间框架的另一面我们找到了扬声器的接口，看起来大部分音量就是由此传输出去。
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●首先拆解的是 One 全身唯一不是铝制的地方：4.7寸的1080p 显示屏 ●为了从零缝隙的 One 身上取下屏幕，需要加一点热和一个吸盘 4 步骤4：
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●屏幕不能完全取下，因为有一部分仍与排线相连。而排线在铝制外壳的下面。 ●在撕去粘在外壳顶端的黏性衬垫后，依然没有发现螺丝 5 步骤5：