项目名称XXX芯片概要设计
文件编号XXXX
版本1.1
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目录
目录.......................................................................... -3 -1XXX芯片介绍 .............................................................. -5 -2XXX芯片综述 .............................................................. -6 -
2.1XXX芯片应用环境........................................................ -6
2.2 XXX芯片功能简述........................................................ -6
2.3 XXX芯片的内部功能模块划分.............................................. -6
2.4 XXX芯片的内部功能模块结构图............................................ -6
2.5 XXX芯片处理流程........................................................ -7
2.5.1处理流程一简介................................................ -7 -
2.5.2处理流程二简介................................................ -7 - 3XXX芯片管脚信号定义 ..................................................... -8 -
3.1XXX芯片管脚定义........................................................ -8
3.2 XXX芯片外部接口........................................................ - 8
3.2.1外部接口一介绍................................................ -8 -
3.2.2外部接口二介绍................................................ -9 - 4模块结构详细说明......................................................... -10 -
4.1一级模块一.............................................................. -10
4.1.1功能描述....................................................... -10 -
4.1.2接口说明....................................................... -10 -
4.1.3实现说明....................................................... -10 -
4.1.4表项/寄存器设置............................................... -10 -
4.1.5重要资源使用情况说明.......................................... -10 -
4.2一级模块二............................................................... -11 -
4.2.1功能描述....................................................... -11 -
4.2.2接口说明....................................................... -11 -
4.2.3实现说明....................................................... -11 -
424 表项/寄存器设置................................................ -11 425 重要资源使用情况说明........................................... -11
5 参考资料.................................................................. -12 -
6 附录一：XXXX .......................................................... -13 -
1XXX芯片介绍
｛简要介绍一下芯片研发的具体项目、背景、使用环境、芯片类型等；说明选型依据, 至少对比两款芯片｝。
2XXX芯片综述
2.1XXX芯片应用环境
｛简要介绍一下芯片的使用环境，要有框图，要说明和外部的接口｝。
例如
图2-1射频模块原理框图
2.2XXX芯片功能简述
｛简要介绍一下芯片的主要功能｝。
2.3XXX芯片的内部功能模块划分
｛简要介绍一下芯片的模块划分，至少细化到一级模块｝。
例如
2.4XXX芯片的内部功能模块结构图
｛芯片一级框图的结构框图｝。
图2-2 RF_FPGASX35T 芯片内部模块结构图
2.5 XXX芯片处理流程
｛简要介绍一下芯片的主要处理流程、工作时序等｝。
2.5.1处理流程一简介
｛说明处理流程一｝。
2.5.2处理流程二简介
｛说明处理流程二｝。
3XXX芯片管脚信号定义
3.1 XXX芯片管脚定义
｛管脚的电气特性、特殊处理（如上拉/下拉、阻抗匹配等）等需要特殊说明的部分在“ 3.2 XXX芯片外部接口”相应章节予以说明；信号的命名应当表明高有效or低有效，并有相应的文字说明｝。
XXX芯片管脚信号定义如下表所示。
表3-1 XXX芯片管脚信号定义
｛注意信号名称定义要符合《FPGA编码规范》，按照不同的组别进行信号分类｝。
3.2XXX芯片外部接口
3.2.1外部接口一介绍
｛接收芯片的外部接口一，要有管脚定义、时序图、操作指南、参考文档/设计等｝。
322 夕卜部接口一
｛接收芯片的外部接口介绍
，要有管脚定义、时序图、操作指南、参考文档/设计
等｝。
4模块结构详细说明
4.1一级模块一
4.1.1功能描述
｛简要介绍一下该模块的功能｝。
4.1.2接口说明
表4-1 一级模块一信号定义
｛注意信号名称定义要符合《FPGA编码规范》，按照不同的组别进行信号分类｝。
4.1.3实现说明
｛一级模块一的实现说明，要有结构框图、主要功能说明、工作时序等｝。
4.1.4表项/寄存器设置
｛一级模块一的表项/寄存器说明等｝。
4.1.5重要资源使用情况说明
reg、BRAM、乘法器、时钟资源等｝。
｛一级模块一的资源使用情况估计，包括但不限于
4.2 —级模块二
4.2.1功能描述
｛简要介绍一下该模块的功能｝。
4.2.2接口说明
表4-2 —级模块二信号定义
｛注意信号名称定义要符合《FPGA编码规范》，按照不同的组别进行信号分类｝。
4.2.3实现说明
｛一级模块二的实现说明，要有结构框图、主要功能说明、工作时序等｝。
4.2.4表项/寄存器设置
｛一级模块二的表项/寄存器说明等｝。
4.2.5重要资源使用情况说明
｛一级模块二的资源使用情况估计，包括但不限于reg、BRAM、乘法器、时钟资源等｝。
5参考资料
{XXX芯片设计过程中涉及到的参考资料，需要有名称/作者/版本等}。
6附录一：XXXX
{XXX芯片设计需要特殊说明的环节 or寄存器附表等}。