N 炉后QC外观检查
Y N
X-Ray对BGA检查（暂无）
分板、后焊、外观检查
N 功能测试
a
机芯包装
退仓或做废处理 清洗PCB 校正/调试
外观、功能修理
4
制造工序介绍---焊接材料
• 锡铅合金（Sn63/Pb37最通用） • 无铅焊料（SnAg3.0Cu0.5较通用） • 物理形态
– 锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等 • 锡膏、锡线、锡条最常用
核 Y
审核者签名
按工艺要求制作《作业指导书》
印 锡 作 业 指 导 书
上导点 贴
料书胶 片
作作作
业业业
指指指
导
导
书
书
炉补 前件 检作 查业 作指 业导 指书 导
外后 测 观焊 试 检作 作 查业 业 作指 指 业导 导 指书 书 导
包 装 作 业 指 导 书
书
书
熟悉各作业指导书要求
熟悉各作业指导书要求
上料
更换吸嘴
对料
元件调试
炉温调整
炉温测试
对样机
首件确认
a
正常生产
14
SMT转机物料核对流程
SMT部
品质部
生产线转机前按上料卡分机台、站位
转机时按已审核排列表上料
Y
产线QC与操作员
N
核对物料正确性
查证是否有代用料 N
物料确认或更换正确物料 产线QC与操作员确认签名
开始首件生产
IPQC复核生产线上料正确性 Y
严格按作业指导书实施执行
监督生产线按作业指导书执行
a 3
SMT品质控制流程
品质部 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认
IQC来料异常跟踪处理
OQC外观、 功能抽检
Y
N
贴PASS贴或签名
填写返工通知单
SMT出货
SMT返工
SMT部
PCB外观检查
N
Y
PCB安装检查
N 网印效果检查
Y
N
炉前贴片效果检查
设置正确回流参数并测试
机器停止后，操作员取出缺料Feeder
对原物料、备装物料、上料卡进行三方 核对
换料登记（换料时间/料号/规格/数量/ 生产数/实物保存），签名（操作员/生
产QC/IPQC） 对缺料站位进行装料
检查料架是否装置合格
品质部
N IPQC核对物料（料 号/规格/厂商/周
相符
刮刀准 备
PCB板
确认PCB 型号/周 期/数量
领物料
物料分 机/站位
锡膏、红胶 准备
料架准 备
解冻
搅拌
转机工 具准备
清机前点数
清机前对料
a
转机开始
13
领钢网
领PCB
SMT转机流程
接到转机通知 熟悉工艺指导卡及注意事项
领物料及分区
领辅助材料
准备料架
更换资料
传程序
炉前清机
准备工具
网印调试
调轨道
拆料
用专用工具加点适量红胶 手贴元件及标注补件位置
过回流炉固化
IPQC检验（a品质部）
固化后锡膏工艺补件 将掉件位置标注清楚 不良机芯连同物料交修理 按要求焊接物料并清洗 清洗焊接后的残留物
20
SMT换料流程
SMT部
巡查机器用料情况
提前准备需要更换的物料
机器出现缺料预警信号
操作员根据机器显示缺料状况进行备料
N 检查锡膏/胶水量及精准度
N 检查极性元件方向
N 检查元件偏移程度
N 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良 Y 记录检查报表
a
过回流炉固化
19
未固化机芯补件 直接在原位置贴元件 用高温胶纸注明补件位置
过回流炉固化
SMT炉前补件流程
发现机芯漏件 对照丝印图与BOM找到正确物料
IPQC物料确认（品质部） 固化后红胶工艺补件 将原有红胶加热后去除
a 9
制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB
a 10
制造工序介绍---SMT：回流、焊接完成
a 11
研发/工程/PMC部
提供PCB文件 提供PCB 提供BOM
SMT生产程序制作流程
SMT部
导出丝印图、坐标,打印 BOM
制作或更改程序
NC 程 序
排 列 程 序
基 板 程 序
打印相关程序文件
品质部
SMT首件样机测量流程
品质部
转机调试已贴元件合格机芯 N
检查所有极性元件方向 Y
参照丝印图从机芯上取下元件
将仪表调至合适档位进行测量
将实测值记录至首件测量ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ录表
检查元件实物或通知技术员调整 更换物料或调试后再次确认
将机芯标识并归还生产线
判断测量值是否符合规格要求 Y
将已测量元件贴回原焊盘位置
N 重复测量所有可测元件
N 将首件测量记录表交QC组长审核
a
Y
17
SMT炉温设定及测试流程
SMT部
工程部
根据工艺进行炉温参数设置
炉温实际值测量
N
炉温测试初步判定
Y
N 技术员审核签名
Y
产品过炉固化
Y
N
Y
跟踪固化效果
N
PE确认炉温并签 名
Y
正常生产
a
18
通知技术员确认 不良品校正
SMT炉前质量控制流程
元件贴装完毕
N 确认PCB型号/版本 Y
Y 后焊(红胶工艺先进行波
峰焊接)
后焊效果检查
N
向上级反馈改善
Y 功能测试
N 交修理员进行修理
Y 成品机芯包装送检
a
2
SMT部
对照生产制令，按研发 部门提供的BOM、PCB文 件制作或更改生产程序、
上料卡
备份保存
按已审核上料卡备料、上料
SMT工艺控制流程
品质部
工程部
对BOM、N 生 产程序、 上料卡进 行三方审
– 锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um45um的等级，Flux是助焊剂
– 锡条：不含助焊剂 – 锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂
a 5
制造工序介绍---SMT上料
a 6
制造工序介绍---SMT：MPM正在印刷
a 7
制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB
a 8
制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片
IPQC签名确认
a
N
15
工程部
提供工程样机 PE确认
SMT首件样机确认流程
品质部
SMT部
N
Y
N IPQC元件实物
测量 Y
生产调试合格首部机芯
核对工程样机 Y
元件贴装效果确认 N
通知技术员调试
Y
OQC对焊接质量进行复检
回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名
a
对照样机进行生产、检查
N
16
SMT部
通知技术员调整
N IPQC审核 程序与BOM
一致性 Y
审核者签名
将程序导入软盘
导入生产线
在线调试程序 a 12
SMT转机工作准备流程
按PMC计划或接上级转机通知 熟悉工艺指导卡及生产注意事项
生产资料、物料、辅料、工具准备
资料准备
程序/排列表 /BOM/位置图
检查是否正 确、有效
钢网准 备
检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB
SMT与DIP工艺制程详细流程介绍
编制：汪巍巍 2011.3.11日期：
a 1
SMT总流程图
PCB 来料检查 Y
网印锡膏/红胶
印锡效果检查
Y 贴片
炉前QC检 查
Y 过回流炉焊接/固化
N 通知IQC处理
Y
I PQC确认
N
N
清洗
夹下已贴片元件
N 通知技术人员改善
N
校正 Y
焊接效果检查
N
向上级反馈改善
交修理维修