不同宽长比的8x8波茨编码乘法器
Synopsys Module Compiler 逻辑级描述，不带后端物理细节
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半定制：基于宏模块（IP核）的SoC
无线通信协议处理器
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半定制：基于单元的半定制设计成功的原因
自动布局布线（Place & Routing)工具质量 的提高。 成熟的逻辑和物理综合(Logic & Physical Sythesis)工具的出现。
未来的数字IC实现平台
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回顾：分层设计思想
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本节提纲
分层设计思想 SoC设计方法 全定制的电路实现方式 半定制的电路实现方式
未来的数字IC实现平台
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ห้องสมุดไป่ตู้
半定制：基于单元的方法设计实例
常用的半定制设计方法: 同时使用标准单元和宏单元
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半定制：基于阵列的方法
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半定制：基于阵列（门阵列、预扩散）
仅存在金属化这 一道制造工序! 可缩短产品制造 时间
回顾：片上系统SoC设计
系统集成：处理器、总线、专用模块、存储器、Mixed-signalMixed 特征：大规模、IP（ Intellectual Property ）模块复用
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本节提纲
分层设计思想 SoC设计方法 全定制的电路实现方式 半定制的电路实现方式
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半定制：基于单元的方法
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半定制：宏模块（硬核）
256x32 (or 8192 bit) SRAM 由参数化的模块生成器生成 带后端物理细节（布局布线信息）
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半定制：宏模块（软核）
适用情形：
定制模块可以多次重复利用（库单元、嵌入式处理器） 产量特别大的产品（微处理器、存储器） 性能第一、成本处于次要位置（超级计算机、军用产品）
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全定制： 向设计自动化和规则结构转化
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本节提纲
分层设计思想 SoC设计方法 全定制的电路实现方式 半定制的电路实现方式
未来的数字IC实现平台
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半定制：基于单元的方法
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半定制：设计流程
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半定制：基于单元的方法
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半定制：标准单元库
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半定制：基于阵列的方法
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半定制：基于阵列（FPGA，基于网格互连）
网格的晶体管实现
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本节提纲
分层设计思想 SoC设计方法 全定制的电路实现方式 半定制的电路实现方式
未来的数字IC实现平台
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未来的数字IC实现平台：片上可配置系统RSoC
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小结
手工设计无法应对快速增长电路复杂度，催生标准化、自 动化的设计流程 设计流程标准化：提高设计效率，牺牲电路性能（折衷） 提高单元电路的可重用性是提高设计效率的重要途径 片上硬件可配置系统是未来发展的方向
未来的数字IC实现平台
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设计方法：数字IC的实现方式
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设计方法：全定制设计
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设计方法：全定制设计
目的：获得最高的性能、最小的芯片面积和最小的功耗 代价：设计成本较高、设计时间较长
数字大规模集成电路——
第11节 IC设计方法学 IC Design Methodologies （第9章）
王晓蕾 合肥工业大学微电子学院 wangxiaolei@
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本节提纲
分层设计思想 SoC设计方法 全定制的电路实现方式 半定制的电路实现方式
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半定制：标准单元库
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半定制：标准单元的布局和布线
提供更多的互连层 可以减少布线通道
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半定制：标准单元的布线
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半定制：标准单元的布线
金属连线层数较多时单元结构全部在互连线下面
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