当被电流激发时通过传 导电子和光子的再复合 产生受激辐射而发出非 相干光的一种半导体二 极管。
发光二
极管
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区 术语
1-0
5
固态照
明
solid state lighti ng
采用固体发光材料，如 发光二极管（LED、场 致发光（EL）、有机发 光（OLED等作为光源 的照明方式。
采用LED作光源，为被 动显示提供光源的LED
LED背
光源
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区
术语
器件或模块。
五、封装
5-0
1
支架； 框架
leadframe
提供引线端子和芯片焊 接区域的一个或一组零 件。
支架
5-0
2
点胶
coat
在LED支架的相应位置 点上银胶或绝缘胶。
点胶
5-0
3
装架
die attachme n t (die bond)
LED模 块
1-1
2
LED组件
LED discrete n ess
由LED或LED模块和电 子兀器件组合在一起， 具有一定功能并可维修 或拆卸的组合单兀。
LED元
组件
1-1
3
内量子
效率
inner qua ntum efficie nc y
有源区产生的光子数与 所注入有源区的电子-空穴对数之比。
内部量 子效率
磊芯片
1-0
9
发光二 极管芯 片
light-emi tting diode chip
具有PN结结构、有独立 正负电极、加电后可辐 射发光的分立半导体芯 片。
发光二 极管芯 片（粒）
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区 术语
1-1
0
LED模 块
LED module
由单个或多个发光二极 管芯片和驱动电路、控 制电路封装在一起、带 有连接接口并具有发光 功能且不可拆卸的整体 单元。
工作电流在100mA以上 的发光二极管。
高功率
LED
2-0
7
LED数 码
管
LED
ni xietube
采用LED显示数字或字 符的器件或模块。
LED尼
士管
2-0
8
LED显示
器
LED displayer
采用LED显示数字、符 号或图形的器件或模 块。
LED显
示器
2-0
9
LED背 光
源
LED backlight
将LED芯片安装在涂有 银胶或绝缘胶的PCB或LED支架相应的位置上。
固晶
5-0
4
烧结
sin ter
通过高温加热，使银胶 固化。
固化
5-0
5
引线键 合； 压焊
wire bonding
为了形成奥姆接触用金 属引线连接LED芯片电 极与支架（框架）的引 出端。
打线
5-0
LED封
LED
将LED芯片和焊线包封
合
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区 术语
5-1
3
透明介
质
tran spare nt medium
无色透明的一种导电或 非导电的胶状材料。
透明介
质
5-1
4
固化
cure
通过高温加热，使封装 环氧固化。
固化
5-1
5
切筋
dam-bar cut
切断LED支架的连筋。
切脚
5-1
6
气泡
2-0
4
贴片式
led
SMD LED
Surface
Mou nted
Devices
LED
正负电极在封装基板 上、适用于表面贴装工
艺的LED
表面封
装型
LED
2-0
5
小功率
LED
low power
LED
单芯片工作电流在
100mA（含100mA以下
的发光二极管。
小功率
LED
2-0
6
功率LED
)power LED
固态照
明
1-0
6
半导体
照明
semic ondu ctor lighti ng
采用LED作为光源的照 明方式。
半导体
照明
1-0
7
衬底
substrate
用于外延沉积、扩散、 离子注入等后序工艺操 作的基体单芯片。
基板
1-0
8
外延片
epitaxial wafer
用外延方法制备的具有 电致发光功能的结构 片。
半导体
器件
semic ondu ctor device
其基本特性是由在半导 体中的载流子流动所决 定的器件。
半导体
组件
1-0
3
［半导 体］二极 管
(semic ond uctor) diode
具有非对称的电压电流 特性的两引出端半导体 器件。
（半导 体）二 极管
1-0
4
发光二 极管；
LED
light-emi tting diode
点胶封
9
装
package
式，也称软包封。
装
5-1
0
热沉
heat sink
与功率芯片粘接在起 的可以传导热量的金属 或其它材料的导热体。
散热片
5-1
2
共晶焊
eutectic bonding
在LED芯片与支架或热 沉中间放置一种合金焊 料（例如金或铅锡等）， 通过加温加压使之共熔 的一种焊接方法。
共金结
LED封
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区 术语
6
装
package
起来，并提供电连接、 出光和散热通道、机械 和环境保护及外形尺
寸。
装
5-0
7
灌封
embeddi ng
采用模条灌装成型的封 装方式。
嵌入
5-0
8
塑封
mouldi ng
采用模压成型的封装方 式。
模具成 型
5-0
点胶封
coat ing
采用点胶成型的封装方
半导体照明术语对照表
海峡两岸信息产业技术标准论坛半导体照明术语对照表
2009年2月
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区 术语
、基本术语
1-0
1
半导体
semic ondu
ctor
两种载流子引起的总电 导率通常在导体和绝缘 体之间的一种材料，这 种材料中的载流子浓度 随外部条件改变而变 化。
半导体
1-0
2
率
1-1
6
夕卜量子 效率
outer qua ntum efficie nc y
逸出LED结构的光子数 与注入LED的电子-空 穴对数之比，等于内量 子效率与出光效率和注 入效率的乘积。
外部量
子效率
一、LED类型
2-0
1
单色光
LED
mono chrom
atic light
LED
发出单一颜色光的LED有红色、绿色、蓝色、 黄色、紫色等。
单色
LED
2-0
2
白光LED
white light
LED
用单色芯片加荧光粉或 多色芯片组合合成白色
光的LED
白光
LED
2-0
3
直插式
led
Dual
In-li ne
带有正负极引线、适用 于穿孔直插安装工艺的
炮弹型
封装
序 号
大陆术 语
英文
定义
台湾地 区 术语
DIP LED
Package LED
LED
LED
1-1
4
出光效
率
light extractio n efficie nc
逸出LED结构的光子数 与有源区产生的光子数 之比。
英文
定义
台湾地 区
术语
y
1-1
5
注入效
率
Injectio n efficie nc y
注入LED的电子-空穴 对数与注入有源区的电 子-空穴对数之比。
注入效