2.比周围元件矮.
3.组件板上侧立的片式元件小于或等于2个.
立碑
不可接收图样
立碑----不可接受
错件
不可接收图样
错件----不可接受
多件：
不可接收图样
多件----不可接受
少件：
不可接收图样
少件----不可接受
反白：
1.单片组件板允许有3个晶片电阻或电容反白，但必须同时满足以下2项
a.组件长L≦3mm,宽W≦1.5mm
不可接收图样：
不可接受标准：
末端焊接宽度（C）小于元件直径（W）的50%，小于焊盘宽度（P）的50%。
底部少锡：
D．侧面焊点长度
T．元件可焊端长度
S．焊盘长度
可接受标准：
D≥50% T或D≥50% S
不良图片（暂无）
不可接收标准：
侧面焊点长度（D）小于元件可焊端长度（T）的50%，或小于焊盘宽度（S）的50%。
17
移位
MP (Moving Position)
零件贴片时离幵规定位置
18
连焊
SS (Solder short)
管脚与管脚之间连接在一起,或PCB板上两个pad上的锡连在一起
19
锡尖
ST (Solder Tip)(TombstonePart)
零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状
C．扁平”L”型脚零件
侧面偏移
A：侧面偏移长度
W：零件脚宽
可接受标准：
A≤25% W
理想图样
可接收图样
不可接收图样（A﹥25% W）
趾部偏移：
B．趾部最大偏移
可接受标准：
趾部最大偏移（B）顶端与PCB线路距离等于或大于0.13mm，同时焊锡量达到标准要求
不良图片（暂无）
不可接收标准：
1.趾部最大偏移（B）顶端与PCB线路距离小于0.13mm。
3.任何电阻质的缺口
不可接收图样
F．PCB
平整度：
可接受标准：
1.已贴组件的光板,弓曲和弯曲不应超过长边的0.75%.
2.已完成焊接的板,弓曲和弯曲不应超过长边的1.5%.
3.不影响正常的装配功能
整洁度：
可接收标准：
1.表面干净,清洁(必须采用客户指定的清洗笔进行清洗动作)
2.表面无灰尘、脏污、手指印、锡渣等异物。
E.J型引脚
侧面偏移：
W：引脚宽度
A：侧面偏移宽度
可接收标准：
最大侧面偏移宽度小于或等于50%的引脚宽度
A≤50% W
可接收图样
不可接收图样
底部少锡：
D：侧面焊点长度
可接收标准：
侧面焊点长度大于150%的引脚长度
理想图样
不可接收图样
根部少锡
F：根部焊点高度
T：引脚厚度
G：焊锡高度
可接受标准：
根部焊点高度至少为50%引脚厚度加焊锡厚度
21
侧立
SU (Stand-Up)
零件与实际贴片翻转90度
22
虚焊
US (Unsolder)
零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固
23
错件
WP (Wrong Part)
板子上零件与样品规定不符
24
PAD脱落
PE (PCB Error)
PCB铜泊脱落
25
PCB断裂
PB (PCB Break)
PCB物理断开并露出底材
不可接受标准：
根部焊点高度小于50%引脚厚度加焊锡厚度
多锡：
E：焊锡面
可接受标准：
焊锡面不可接触元件体
不可接受标准：
焊锡面已经接触到元件体
F．I型引脚：
偏移：
A：偏移宽度
W：引脚宽度
可接受标准：
A≤25% W
B：趾部偏移：
不可接收标准：
不允许任何的趾部偏移
焊锡高度：
F：最小焊锡高度
可接收标准：
最小焊锡高度大于等于0.5mm.
不可接收图样
多锡：
E:最高焊点高度
可接受标准：
最高焊点高度E可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。
未接触元件体
可接收图样
已经接触到元件体
不可接收图样
B．柱状元件：
侧面偏移：
A:侧面偏移长度
W：元件端帽的宽度长度
P：PAD的宽度
可接受标准：
A≤25% W或A≤25% P
侧面偏移：
6.1.检验条件
6.1.2.检验工具：光学放大镜（特殊情况下采用显微镜）、Sample、Location、赛规等
6.1.3.检验条件：
A.室内照明600lux以上
B.检验人员必须穿戴好防静电衣/帽/鞋，佩戴测试为好的静电手环。
C.检验工作台面保持干净整洁，静电防护措施检验OK。
6.1.4.检验方法：
不可接收图样：
不可接收标准：
侧面偏移长度﹥25%元件可焊端直径
或﹥25%焊盘宽度
末端偏移：
B：末端偏移长度
可接受标准：
末端偏移（B）未偏移出焊盘
不可接收图样：
不可接收标准：
任何末端偏移（B）偏移出焊盘
末端少锡：
C.末端焊接宽度
W.元件直径
P.焊盘宽度
可接受标准：
C≥50% W或C≥50% P
末端少锡：
零件没有平贴在板子表面
6
外来异物
FM (Foreign Material)
零件底部或PCB上有不明物
7
反白
FP (Flip Part)
零件与实际贴片翻转180度背面朝上
8
金手指沾锡
GF (Gold Finger)
板子上金手指部位有锡膏
9
少锡
IS (Insufficient Solder)
焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点虚焊
B.严重缺陷（MAJ）：指不能达成制品使用目的或显着降低其实用性的不合格点，以及客户要求的其它非性能不良的不合格点。
C.次要缺陷（MIN）：指生产之制品在使用或操作上并无明显影响，不至于引起客户投诉的缺陷。
6.2.SMT外观检验标准
6.2.1.SMT常见外观缺陷名词解释
见下表
序号
缺陷中文名称
缺陷英文缩写
26
PCB烘焦
PO(PCB Overheated)
表面严重受热而引起的PCB烧焦
27
线路短路
PCS (PCB Circuit Short)
PCB内部线路短路
28
管脚弯曲
BP (BendPin)
零件管角表面不平整，导致不良
29
组件功能失效
CD (Component defect)
材料失效，外观正常
30
不可接触到元件体
D：最小侧面焊锡长度
可接收标准：
最小侧面焊锡长度不做尺寸要求
不可接触到元件体
但必须考虑到元器件的功能和实用性
G.其它缺陷
浮高
晶片状零件不允许浮高
可接收标准：
1.最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞的两倍.
2.本体浮高需符合以下条件:
a.引线基本平贴(≦1.5T)
b.本体焊接面积≧1/3 PAD
A.检验人员需坐姿端正，确保与检查的零件保持20cm-30cm的距离。
B.从PCBA表面450角开始检验，左右移动PCBA，目光顺着移动的方向逐步检验，若遇到IC类或其它具有多方位焊脚的元器件，则转动PCBA从各角度进行检验。
6.1.4.缺陷等级
A．致命缺陷（CR）：是指缺陷影响程度足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全。
侧面少锡：
F：焊点高度
G：焊锡高度
W：元件端冒直径
可接受标准：
最小焊点高度（F）正常润湿。
不可接收图样
不可接受标准：
最小焊点高度（F）未正常润湿。
多锡
E：焊锡的最大高度
可接受标准：
最高焊点高度（E）可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。
不可接收图样：
不可接收标准：
最高焊点高度（E）接触到元件本体。
组件损坏
DP (Damaged Part)
零件本体某一部位缺损
31
误测
NTF (No Test Fail)
未经过任何动作，重测该站PASS
32
待分析
TBA (To BE Analysis)
未分析
6.2.2.图示范例
TOP面
BOTTOM面
6.2.3.外观检验项目及判定标准
A．片状零件
侧面偏移：
A:侧面偏移长度
c.不影响结构和功能
锡珠
不可接收图样
不可接收标准：
1.锡珠/飞溅分布在焊盘或印制线条周围0.10mm范围内
2.锡珠直径大于0.13mm.
3.每片PWB板超过2个锡珠
4.任何造成短路的锡珠.
5.三倍以内放大镜与目视可见之锡渣,不可接受.
侧立
不可接收图样
可接受标准：
需同时满足以下3项：
1.侧立元件长L<=3mm,宽W<=1.5mm.
3.不允许有助焊剂和清洗液擦拭后的残留物。
不可接收图样（锡渣）
不可接收图样（清洗液残留物）
不可接收图样（灰尘/脏污）
PCB其它项
序号
缺陷描述
ACC
MIN
MAJ
CR
1
PCB表面刮伤深至露铜。
●
2
PCB表面划伤只涉及到表面绿油，但有明显的痕迹，深度小于或等于0.25mm，且长度不超过2-3cm。
●
3
PCB表面只是轻微刮花，不具备深度，透过灯光反照才能看到。