BGA BGA、、贴片贴片和和回流焊操作流程回流焊操作流程
Zelplace BGA 操作流程操作流程
BGA 贴装的关键是元件底面和PCB 同时成像的系统。

操作步骤：
1. 先把PCB 固定在下面的工作平台上，焊盘正对镜头。

2. 手动用控制手臂放入元件。

3. 打开Vacuum。

4. 手动用抓取杆吸取元件。

5. 按Start，成像系统复位。

6. 通过踏板和旋钮微调工作台面，同时观察监视器图像。

通过调整顶底面的白光和绿光的亮度
对比，使元件和焊盘的图像对正。

7. 按Start，成像系统打开，抓取杆下落，释放元件到工作台的PCB 上。

8. 系统复位，等待下一次操作。

半自动贴片机操作半自动贴片机操作流程流程流程
1. 开始工作前，连接好气源，调节气压到2－4bar；根据类型把贴片元件放在直立进料架和转
盘中；将PCB 装卡在工作台上。

2. 针管中加入锡膏（或直接用装好锡膏的针管），根据要贴元件的尺寸选择不同尺寸的针头安
装在针管上。

3. 操作面板按钮，进入点膏Dispense 程序。

4. 移动装有点膏针管的滑车到PCB 相应焊盘的位置，大致找准后，用操作面板的按钮选择刹车
Brake。

借助摄像头和监视器，用操作面板前端的X、Y 轴旋钮进行微调，直至认为位置准确。

5. 手动完全按下滑车上的按钮进行点膏，针管尖在碰到焊盘受阻后会打开压力空气挤出焊膏，
涂敷在焊盘上，松开按钮则停止挤膏；如果用自动点膏方式Auto，踩下脚踏开关进行点膏，挤膏时间由操作按钮预先设定。

6. 更换针头继续给不同尺寸的焊盘进行点膏。

7. 全部焊盘点膏完成后，取下焊膏针管，给滑车正下方的取放吸嘴换上适当尺寸的枕头。

8. 操作面板按钮，选择进入取放Place 程序，选择取Pick。

9. 移动滑车到进料架和转盘，按下滑车上的按钮，取放吸嘴在碰到元件上表面受阻后会打开负
压空气，吸取所要的元件。

10.移动滑车到PCB相应元件焊盘的位置，大致找准后，用操作面板的按钮选择刹车Brake。

借
助摄像头和监视器，用微调旋钮和操作面板前端的X、Y轴旋钮进行微调，直至认为位置准确。

11.手动完全按下滑车上的按钮进行放置，针管尖在碰到焊盘受阻后会关闭负压空气，元件自然
落下，粘在焊盘上，松开按钮则完成放置。

12.重复上述过程完成所有贴片元件的贴装。

注意：点胶完成后，必须将针头置于无水酒精（乙醇）容器内浸泡、清洗，以免焊膏凝固造成针头堵塞，针管内没用完的焊膏应装上堵头密封好，并放入冰箱内冷藏（储藏温度在5-10度）。

回流炉操作流程
回流炉操作流程
1.按下回流炉电源“po w er”，选择适当程序开始预热。

2.预热结束后，炉门自动打开。

3.到将贴好元件的PCB板放入回流炉中进行焊接程序。

4.焊接程序结束后，炉门会自动打开，须待PCB与炉同时冷切到设定值后方可取出PCB。

5.完成焊接。

说明：按照L CD屏幕上提示，依上下左右4个方向键可以修改程序和更改成自己需要的值后，今宵保存，下次即可调入。