.专业整理.导线/引线与接线柱的安装与焊接工艺规.专业整理.导线/引线与接线柱的安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
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HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010电子组件的可接收性3环境条件环境温度要求：20℃-30℃。
相对湿度要求：30%-75%。
照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
4人员要求操作及检验人员应经过电装工艺的培训持证上岗，特种工艺人员需经专门考试的项目及应获得的等级资格证书。
5接线柱与引线／导线安装、焊接通用要求5.1绝缘皮间隙要求见图1、表1，导线的绝缘皮末端与焊料填充之间有1个线径（D）大小的绝缘间隙（C）。
图1 D表示导线直径C表示绝缘间隙5.2绝缘挠性套管放置要求绝缘套管覆盖连接器接线柱并伸过导线绝缘皮4倍线径（D）,见图2。
绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点的间距等于1倍线径（D）。
图25.3焊接通用要求导线／引线与接线柱界面之间有100%的焊料填充（缠绕的全部范围）。
焊料润湿导线／引线和接线柱，形成一个可辨识的填充，呈羽状外延出一个平滑的边缘。
焊接连接内导线／引线的轮廓可清楚辨识。
焊料填充至少达到导线／引线与接线柱环绕界面的75%。
在导线与柱干接触区域焊料高度大于线径的75%。
导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。
5.4导线与塔形和直针形接线端子的焊接5.4.1导线缠绕方法导线在按线端子上缠绕最少为4分之3圈，但不得超过一圈，对于直径小于0.3mm 的导线最多可缠绕3圈。
图3 图4 绕线相互及与接线柱基座平行且同方向缠绕。
按顺序由底部向上排布，直径较大的导线缠绕在接线端子的底部。
导线的弯曲部分应紧贴接线端子，整个弯曲部分均与接线端子接触并有牢固的机械连接。
直针形接线柱上，最顶部的导线位于距接线柱顶端一个线径以下的位置。
一个接线端子的导槽内最多可缠绕三根导线，缠绕导线不应交叉。
导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。
图55.4.2焊接方法按QJ/MR20170《手工焊接通用工艺规范》第8条的流程和步骤要求进行焊接。
5.4.3焊接要求引线轮廓可辨识，导线和接线柱上的焊料流动顺畅。
焊料填充于导线与接线柱界面的所有范围。
图65.4.4焊点检验方法按附表4、附表5检验焊接质量。
5.5导线与叉型端子焊接5.5.1导线缠绕的方法5.5.1.1侧面进线连接a、将导线放在叉形接线端子的导槽内与叉面垂直，导线端应不伸出接线端子的基座；b、导线末端作90底弯曲，相邻导线弯曲方向相反，第一根导线应紧贴在基座和产柱上，其余的导线应尽可能靠近前一根导线安装且缠绕无重叠；c、将最粗的导线放于底部依序向上放置；d、多根导线交替缠绕在接线柱的柱干上；e、导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。
图75.5.1.2底部和顶部进线连接a. 底部进线的导线绝缘皮不能进入接线柱的基座或柱干。
b. 底部进线的导线接触柱干的两个平行面（180°）。
c. 从顶面进线的接线端子，可填满凹槽的，粗导线应从凹口笔直插入且只需嵌缝固定。
d. 顶部进线时柱干之间的空隙，可通过对折线头或另外加料填充，图9的B和C，对折线头或加料线头的端头应在柱干的H/3到H之间。
e. 导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。
图8底部进线图9 顶部进线5.5.2焊接5.5.2.1焊接方法按QJ/MR20170《手工焊接通用工艺规范》第8条的流程和步骤要求进行焊接。
5.5.2.2焊接要求引线轮廓可辨识，导线和接线柱上的焊料流动顺畅。
焊料填充于导线与接线柱界面的所有范围。
图10 图115.5.2.3焊点检验方法按附表6、附表7检验焊接质量。
5.6导线与穿孔形端子焊接5.6.1导线缠绕的方法导线穿过接线柱的孔；导线缠绕接触接线柱两个不相邻的面。
导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。
图12 导线在穿孔形端子上的缠绕方式5.6.2焊接方法按QJ/MR20170《手工焊接通用工艺规范》第8条的流程和步骤要求进行焊接。
5.6.3焊接要求引线轮廓可辨识，导线和接线柱上的焊料流动顺畅。
焊料填充于导线／引线与接线柱接触界面的所有范围。
缠绕等于或大于180°时，焊料填充至少连接了导线与接线柱接触界面75%。
缠绕小于180°时，焊料填充连接了导线与接线柱接触界面的100%。
图13 图145.6.4焊点检验方法按附表8、附表9检验焊接质量。
5.7导线与钩形接线柱焊接5.7.1导线缠绕的方法导线连接在钩形接线柱的180°-270°弧形段内。
导线互相之间不重叠。
钩形接线柱末端到最近导线的距离至少为1倍的线径。
连接到钩弧外的导线与接线柱基座的间距小于两倍线径或1mm，取两者中的较大者。
导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。
图155.7.2焊接方法按QJ/MR20170《手工焊接通用工艺规范》第8条的流程和步骤要求进行焊接。
5.7.3焊接要求引线轮廓可辨识；导线和接线柱上的焊料流动顺畅。
焊料填充于导线／引线与接线柱界面的所有范围。
图165.7.4焊点检验方法按附表10、附表11检验焊接质量。
5.8导线与焊锡杯（杯形）接线柱的焊接5.8.1导线放置要求导线垂直插入焊锡杯，并且在整个焊锡杯深度内接触焊锡杯内壁或其它已插入的导线。
焊锡杯须装多根导线时，导线不能扭绞在一起。
导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。
图175.8.2焊接方法用电烙铁加热接线端子杯体，使杯部填满焊料，导线芯线垂直插到杯底，并紧靠内壁。
移开电烙铁并拿稳导线直至焊料凝固。
5.8.3焊接要求焊料润湿焊锡杯的整个内表面。
焊料填充达到75%以上。
导线绝缘层与杯口的间距符合表1的要求。
5.8.4焊点检验方法按附表12、附表13检验焊接质量。
图185.9导线与槽形接线柱的焊接5.9.1导线放置要求引线或导线贯穿整个接线槽且在接线槽出口处可辨识。
导线接触接线槽基座或之前安装的导线。
导线的绝缘层与接线端子的间距应符合表1要求。
图195.9.2焊接方法按QJ/MR20170《手工焊接通用工艺规范》第8条的流程和步骤要求进行焊接。
5.9.3焊接要求焊料应该在导线接触接线柱的部分形成填充。
焊料可以填满接线槽但不应该堆积在接线柱顶部。
引线或导线在接线柱内应该可辨识。
图205.9.4焊点检验方法按附表14、附表15检验焊接质量。
合格导线的绝缘皮末端与焊料填充之间有1个线径（D）大小的绝缘间隙（C）。
不合格1、绝缘间隙（C）大于包含绝缘皮在内的线径的2倍或1.5mm[0.0591in]，取两者中的较大者；2、绝缘间隙（C）影响与相邻非公共导体间的最小电气间隙；3、绝缘皮妨碍焊接连接的形成；4、绝缘皮埋入焊料中，或被焊料覆盖。
附表3 绝缘挠性套管放置质量判定准则D焊料填充小于引线与接线柱接触界面的75%；4、当导线与接线柱接触面焊料太多，焊缝凸起，导线轮廓不清。
附表6 叉型端子与导线放置质量判定准则结果判断依据图片合格1、导线在叉形接线端子的导槽内与叉面垂直，导线端应不伸出接线端子的基座；2、导线末端作90°弯曲，相邻导线弯曲方向相反，第一根导线应紧贴在基座和接线柱上，其余的导线应尽可能靠近前一根导线且缠绕无重叠；3、将最粗的导线放于底部依序向上放置；4、多根导线交替缠绕在接线柱的柱干上；5、导线的绝缘层与接线端子的间距符合表1要求。
不合格1、绕线的任何部分超出接线柱柱干顶端；2、直径小于0.75mm[0.0295in]的导线／引线缠绕柱干少于90°；3、导线末端与自身重叠；4、直径等于或大于0.75mm的导线缠绕柱干少于90°且未加固；5、导线未穿过中间的槽；6、导线末端违反最小电气间隙。
合格1、导线的绝缘皮未进入接线柱的基座或柱干；2、底部进线的导线接触柱干的两个平行面（180°）；3、导线紧靠接线柱的基座；4、顶部进线时柱干之间的空隙，通过对折线头或另外加料填充。
不合格1、顶部进线未用料填充支撑；2、导线的绝缘皮进入接线柱的基座或柱干；3、底部进线的导线未缠绕接线柱基座或柱干至少90°；4、填充料超出接线端之上。
附表7 叉型端子与导线焊接质量判定准则。