路漫漫其悠远
2020/11/17
最实用的PCB工艺流程培训教材
6、全板电镀
• 在已沉铜后的孔内通过电解反应 再沉积一层金属铜，来实现层间 图形的可靠互连。
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实物组图
沉铜线
高锰酸钾除胶渣
除胶渣后的板
板电后的板子
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• 来料检查 剪板 磨板边 圆角 洗板 后烤 下工序
• B、常见板材及规格：
• 板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为： 36”48”、 40”48”、42”48”、 41”49”、 48”72”
• C、开料利用率：
开料利用率为开料面积中的成品出货面积 与开料面积的百分比。双面板一般要求达 到85%以上，多层板要求达到75%以上
完成内层线路的板
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棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
固化后的棕化液(微观）
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多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
• 生产工艺流程： • 磨板 调整剂 水洗 微蚀 水
洗 预浸 活化 水洗 速化 水洗 化学铜 水洗 下工序
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• A、沉铜的作用：
在已钻出的孔内覆盖一层金属铜，实现 PCB板层与层之间的线路连接及实现客 户处的插件焊接作用。
• B、去钻污：
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2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
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C、打磨披峰：
• 钻孔时因板材的材质不同，造成孔口边 出现披峰，钻孔后须用手动打磨机将孔 口披峰打磨掉。
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D、红胶片：
• 钻孔钻首板时同红胶片一起钻出，然后 用孔点菲林检查钻孔首板是否有歪钻及 漏钻问题，首板检查合格，可用红胶片 对批量生产板进行检查是否有歪钻及漏 钻问题。
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B、涂湿膜或压干膜
• 先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
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C、干膜曝光原理：
• 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
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D、显影原理、蚀刻与退膜
• 感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应，生成可溶性物质溶解下来； 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉， 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保 留下来，从而得到所需的线路图形。
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实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
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洗板机
磨边机及圆角机
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多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
压钢板
放牛皮纸
冷压机
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进热压机
压大钢板
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实物组图（3）
计算机指令
烤箱
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20磨20/1钢1/17板
最实压用的合PC后B工的艺流板程培训教材
多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
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• 生产工艺流程：
前处理 对位曝光 退膜 工序
压干膜（涂湿膜）
显影
蚀刻
QC检查（过AOI）
下
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A、前处理（化学清洗线）：
• 用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的 铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
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5、沉铜（原理）
• 将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式， 在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、 耐热冲击的金属铜。
B、拆板：
• 将冷压好之板采用人手工拆板，拆板时 将生产板与钢板分别用纸皮隔开放置， 防止擦花。
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实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
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叠板
叠板
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实物组图（2）
盖铜箔
冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
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A、热压、冷压：
• 热压 • 将热压仓压好之板采用运输车运至冷压
仓，目的是将板内的温度在冷却水的作 用下逐渐降低，以更好的释放板内的内 应力，防止板曲。
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• B、贴干膜：
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压 的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜 中的抗蚀剂层受热泪盈眶后变软，流动性增加， 再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用 完成贴膜。
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3、按板孔的导通状态可分为：
• A、埋孔板
埋 孔 十六层盲埋孔板
• B、肓孔板
• C、肓埋孔结合板
• D、通孔板
盲 孔
导 通
孔
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4、按层次可分为：
• A、单面板 • B、双面板 • C、多层板
1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜
板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。
（Sheet(采购单元） Panel(制造单元） Set(交给外部客户单 元） Piece(使用单元））
大料覆铜板 (Sheet)
PNL板
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• A、生产工艺流程：
二、分类：1、按用途可分为
• A、民用印制板 （电视机、电子玩 具等）
• B、工业用印制板 （计算机、仪表仪 器等）
• C、军事用印制板
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2、按硬度可分为：
• A、硬板（刚性板） • B、软板（挠性板） • C、软硬板（刚挠结合板）
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6、以基材分类：
环
• 纸基印制板
氧 树
• 玻璃布基印制板
脂
• 合成纤维印制板
• 陶瓷基底印制板
• 金属芯基印制板
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线路板基材结构
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三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
A、钻孔的作用：
线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接、 装配及层与层之间导通之用
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铜层
1和2层之间导通
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B、铝片的作用：
• 铝片在钻孔工序起作导热作用；定位作 位作用；减少孔口披峰作用及预防板面 刮伤之作用。
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• 蚀刻 • 退膜
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实物组图（1）
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影后的板
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显影缸
显影前的板
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实物组图（2）
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
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2020/11/17
AOI测试
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