一、管制措施
1）因树脂塞孔工艺技术在我司还不太成熟，短时间内，阻焊有板生产时请通知工艺、PQA工程师现场跟进，后续将视操作熟练程度后改由阻焊课独立完成；
2）1月19日起，所有要求做树脂塞孔的板，阻焊课需100%交阻焊IPQA检查，IPQA检查合格并于LOT卡树脂塞孔栏内签名后才可转下工序，下工序收到板时如树脂塞孔栏内无阻焊IPQA签名，可拒收；
3）阻焊课需严格控制返工次数，不可超过二次返工。
二、检验项目及验收标准
1）测量表铜厚度，表铜厚度需控制在MI要求范围内；
2）目视检查孔口是否残留树脂，有则拒收；
3)塞孔饱满度，目视树脂无凹陷，与表铜齐平时可接收，否则返工；具体接收示意图如下：
图1、塞孔不饱满NG图2、孔口有残留树脂NG图3、树脂与表铜齐平PASS
内部联络单
编号：
受文单位
阻焊课、电镀课、钻孔课、外层蚀刻AOI、阻焊IPQA
副本
彭副总、彭经理
发文单位
品保部/PQA
主旨
树脂塞孔板临时控制要求
发出时间
2009-1-19
预定完成时间
内容：
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ023342C04A1 1月19日FQC检查发现整批树脂塞孔不良（72SET），此板为我司自行塞孔，主要原因为树脂塞孔不饱满、空洞造成。对此，现品保部制定树脂塞孔板临时管控措施与验收标准如下：
4)外层蚀刻后AOI需将树脂塞孔列为检查项目，蚀刻后不允许有穿孔现象。
请相关工序严格执行，谢谢！
审核：
制表：徐雷
日期：2009-1-19
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