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作 业 指 导 书
编号
HWMQ-H004
第 2 版
第0次修改
焊锡膏管理规范
生效日期
2002、04、26
1、目的及适用范围：
为了确保产品质量，保证SMT工艺的顺利完成，特制定此管理规范。
本作业指导书适用于焊锡膏从贮存到使用完成的全过程。
2、参照文件：
本作业指导书参照《进货1 本车间根据产品的工艺要求现阶段选定焊料组合为63SN-37PB，熔点为183度，
合金粉末颗粒为粒度250号，粘度为500K－1400Kcps的免清洗型焊膏；
3．2 焊膏被送入工厂后，为了保证其质量必须放入冰箱来保存，冰箱的储藏温度设定在0-10度。
3．3 焊膏在保存过程中要进行监控并做好记录（一天内早晚各一次），如不能监控时（时间不超过60小时）要用冷冻液加以保存，来保证其质量；
存时间不得超过60小时，超过60小时的情况要把锡膏转到其它冰箱中保存；
4．0 相关记录和表格：
《锡膏使用监控卡》
〈锡膏保存温度监控卡〉
批准人签名
审核人签名
制定人签名
批准日期
审核日期
制定日期
A>焊锡膏的最佳使用温度为25±3℃，SMT车间室温应保持在25±3℃；
B>焊锡膏的最佳使用相对湿度为20%-80%，应保持车间达到最佳湿度值；
C>锡膏在开封后使用时间不得超过24小时，如果发现超时或硬化等不良现象，
应作废处理。
D＞锡膏贮存时如果发生停电或冰箱故障时，应用冷冻液盖在锡膏上加以保存，保
3．4 如果发生意外事故，必需进行详细的记录，然后进行试验，得到相应的结果，进行
相应的处理，并进行跟踪调查；
3．5 焊膏在使用前必需提前4小时以上在常温下进行回温，才能进行使用；
3．6 焊膏在使用前必需进行搅拌，根据品牌的不同，相应地搅拌不同时间，使其搅拌均
匀，粘度适中，才能进行正常的作业；
3．7 注意事项：