它通常与运动着的轴、刀具或活塞等相配合。内孔直径的尺
寸精度一般为IT7，精密轴套有时取IT6，油缸由于与其相配
合的活塞上有密封圈，要求较低，一般取IT9。
外圆表面一般是套类零件本身的支承面，常以过盈配合
或过渡配合同箱体或机架上的孔连接。外径的尺寸精度通常
为IT6～IT7。也有一些套类零件外圆表面不需加工。
3．套类零件的材料和毛坯
套类零件一般选用钢、铸铁、青铜或者黄铜等材料。
有些滑动轴承采用在钢或铸铁套的内壁上浇铸巴氏合金
等轴承合金材料。
套类零件的毛坯选择与其材料、结构和尺寸等因素
有关。孔径较小（如D<20mm）的套类零件一般选择热轧
或冷拉棒料，也可采用实心铸铁。孔径较大时，常采用
无缝钢管或带孔的空心铸件和锻件。大量生产时可采用
端面作定位基准，切除外圆表面的大部分余量。 粗加工采用三个工序，用互为基准的方法。
（2）工序20、25 工序20是中间检验。因下一工 序为热处理工序，需要转换车间，所以一般 应安排一个中间检验工序。工序25是热处理。
（3）工序30、35、40 工序30的主要目的是修复 基准。在工序30中，还安排了内腔表面的加 工，这是因为工件的刚性较差，粗加工余量 留的较多，所以在这里再加工一次，为后续 精加工做好余量方面的准备。 工序35是用修复后的基准定位，进行外 圆表面的半精加工，并完成外锥面的最终加 工，其它表面留有余量，为精加工做准备。 工序40是磨削工序，其主要任务是建立 辅助基准，提高Φ112外圆的精度，为以后工 序作定位基准用 。
高，一般为0.01～0.05mm。当套类零件的外圆表面不需加工时，
内外圆之间的同轴度要求很低。
套孔轴线与端面的垂直度精度，当套件端面在工作中承受载
荷或不承受载荷但加工中是作为定位基准面时，其要求较高，一
般为0.01～0.05mm。
（4）表面粗糙度
为保证套类零件的功用和提高其耐磨性，内孔
表 面 粗 糙 度 Ra 值 为 2.5—0.16µm ， 有 的 要 求 更 高 达 Ra0.04µm。外径的表面粗糙度达Ra5～0.63µm。
（2）几何形状精度
内孔的形状精度，应控制在孔径公差以内，有
些精密轴套控制在孔径公差的1／2—1／3，甚至更
严。对于长的套件除了圆度要求外，还应注意孔的
圆柱度。
外圆表面的形状精度控制在外径公差以内。
（3）相互位置精度
当内孔的最终加工是在装配后进行时，套类零件本身的内外
圆之间的同轴度要求较低；如最终加工是在装配前完成则要求较
套类零件加工
【教学目的和要求】
掌握在不同生产类型、不同精度要求的生产中，套类零件加工工 艺过程拟定的方法和步骤，基本能够编制中等复杂程度套类零件 的工艺规程。
【教学内容摘要】
一、概述 二、套类零件加工工艺及其分析 三、盘套件加工工艺 四、无台阶套筒加工工艺特点 五、套类零件加工中的关键工艺问题
【教学重点、难点】
重点：掌握套类零件加工工艺过程拟定的方法和步骤 难点：根据零件的技术要求灵活地选择粗、精基准和确定加工工序
顺序
【教学方法和使用教具】 讲授
【教学时数】 2
图20-1是常见套类零件的示例。
2Hale Waihona Puke 套类零件的技术要求尺寸精度
几何形状精度
相互位置精度
表面粗糙度
（1）尺寸精度
内孔是套类零件起支承作用或导向作用的最主要表面，
图20-1是常见套类零件的示例
1．轴套件的结构与技术要求
（1）轴套的内圆柱面A、B、及端面D和轴配合，表面C及其 端面和轴承配合，轴套内腔及端面D上的八个槽是冷却 空气的通道，八个Φ10的孔用以通过螺钉和轴连接。
（2）轴套从构形来看是一个刚度很低的薄壁件,最小壁厚为 2mm。
（3）从精度方面来看，主要工作表面的精度是IT5～IT8，C 的圆柱度为0.005mm,工作表面的粗糙度为Ra0.63µm,非 配合表面的粗糙度为Ra1.25µm；位置精度,如平行度、 垂直度、圆跳动等，均在0.01～0.02mm范围内。 该轴套的材料为高合金钢40CrNiMoA，要求淬火后 回火，保持硬度为285～321HBS，最后要进行表面氮化 处理。毛坯采用模锻件。
（5）工序60、65 这两个工序是精加工工序。对于 外圆和内孔的精加工工序，一般常采用“先孔 后外圆”的加工顺序，因为孔定位所用的夹具 比较简单。 在工序60中，用Φ112外圆及其端面定位 用Φ112外圆夹紧。为了减小夹紧变形，故采 用均匀夹紧的方法，在工序中对A、B和D面采 用一次安装加工，其目的是保证垂直度和同轴 度。 在工序65中加工外圆表面时，采用A、B和 D面定位，由于A、B和D面是在工序60中一次安 装加工的，相互位置比较准确，所以为了保证 定位的稳定可靠，采用这一组表面作为定位基 准。
冷挤压和粉末冶金等先进的毛坯制造工艺。
二、套类零件加工工艺及其分析
套类零件由于功用、结构形状、材料、热处理以及加工 质量要求的不同，其工艺上差别很大。现以图20-2所示的轴
套件的加工工艺为例予以分析。
1．轴套件的结构与技术要求 2．轴套加工工艺过程
表20-1是成批生产条件下，加工该轴套的工 艺过程。 3．轴套加工工艺分析
3．轴套加工工艺分析
（1）工序5、10、15 这三个工序组成粗加工阶段。 工序５采用大外圆及其端面作为粗基准，加工外圆，为下
一工序准备好定位基准，同时切除内孔的大部分余量。 工序10是加工大外圆及其端面，并加工大端内腔。这一
工序的目的是切除余量，同时也为下一工序准备定位基准。 工序15是加工外圆表面，用工序10加工好的大外圆及其
（4）工序45、50、55 这三个工序是继续进行半 精加工，定位基准均采用Φ112外圆及其端面 这是用统一基准的方法保证小孔和槽的相互 位置精度。为了避免在半精加工时产生过大 的夹紧变形，所以这三个工序均采用N面作轴 向压紧。 这三个工序在顺序安排上，钻孔应在铣槽 以前进行，因为在保证孔和槽的角向位置时， 用孔作角向定位比较合适。半精镗内腔也应在 铣槽以前进行。 在工序50和55中，由于工序要求的位置 精度不高，所以虽然有定位误差存在，但只要 在工序40中规定一定的加工精度，就可将定位 误差控制在一定范围内，这样，位置精度保证 就不会产生很大的困难。