表面硬度（≥6H）
6H
3点抗弯强度
S≥200Mpa
≥260Mpa
光学性能评审
透光率（TT）
TT≥85%
TT≥85%
雾度（Haze）
Haze＜2%
＜2%
色度（b*）
b*＜3
无要求
玻璃表面效果（可附档说明）
AF or AR or 其他
无要求
IR 孔要求
颜色/波长/透光率
(丝印深蓝色)
可见光 550nm ，
上ITO 开料尺寸（L * W）
依 Sensor OD
400*340
排版模数
依材料尺寸
12
上ITO排版利用率
70%以上
73.50%
下ITO开料尺寸（L * W）
依 Sensor OD
无
下ITO 排版利用率（仅做报价参考，不做规格评估）
/
/
Cover 倒角
1、正反面倒角C0.15;
2、正面倒角C0.30，反面倒角C0.10（需确保倒角后，其直边需≥0.30
无
质量协议
有
环保要求
有
结构评审
产品结构
G+F or G+F+F or Other
G+F
Channel分配（X：Y）
需满足IC规格
16*16
Pitch (X：Y）
需满足IC规格
7.27*7.27
银浆线宽/线距（L/S）
0.10/0.10
（局部可为0.08/0.08）
0.1/0.1
Sensor边框是否满足需求（需注明：客户图纸尺寸/我司评估尺寸/是否满足需求）
白色面板：
7.0"以上：0.175mm
7.0"(含）以上：0.175mm
0.125mm
上 ITO
材料型号/厚度
JSR,0.125mm
面阻抗/蚀刻痕（有/无）
150Ω，无
下 OCA(材料型号/厚度)
0.05mm
无
下 ITO（若为G+F结构，则无下ITO）
材料型号/厚度
无
面阻抗/蚀刻痕（有/无）
无
TP 总厚度及公差是否满足需求（客户需求尺寸）
单点加手势
CTP精度要求（需注明测试铜棒直径和精度公差
中间区域
Ø8，±1.5mm
周边区域
Ø8，±2.5mm
驱动IC位置
COB or COF
COF
触摸按键
数量 / 实现方式(ITO/FPC)
3个/ITO
接口形式
I²C or SPI or USB or 其他
I²C
接口信号电压（I/O VDD）
一般为1.8-VDD
电容屏项目评估checklist
项目名称：
评估时间：
项目schedule
试产时间
量产时间
发行
核对
核准
电容屏项目评审 Check List
评估项目
一般规格
基本讯息
客户名称
4.5´
IC选用
/
FT6306
客户提供资料
外观要求（若无，则以我司为准）
客户提供外观标准
图纸
有
产品规格书
无
“Each CTP项目评估申请表”
透过率 10% ±5%；
红外光 850 nm ，
透过率 70% 以上
按键孔要求
颜色/波长/透光率
pantone cool gray 8c
20% ±5% Transparent
工艺评审
Cover OD（L * W）
依图纸
131.10x63.80
Sensor OD（L * W）
依图纸
116.32x63.50
1.8V
供电电压（VDD）
2.8-3.3V
2.8V
功耗(主要确认IC性能是否满足客户需求)
工作模式（Active Mode）
未知
监视模式（Monitor Mode）
未知
睡眠模式（Sleep Mode）
未知
待机模式
断电/非断电
未知
扫描频率（Scanning Rate）
1点@80Hz ， 2点@70Hz
正反面倒角C0.15
Cover 开孔位置
需满足开孔位置离边缘2mm以上
听筒孔
Cover OD公差
7.0" 以下：±0.05
7.0"（含）以上：±0.10
±0.05
Cover VA 公差
7.0" 以下：±0.10
7.0"（含）以上：±0.15
±0.1
Sensor OD公差
7.0" 以下：±0.15
7.0"（含）以上：±0.20
±0.15
上下ITO组合公差
±0.20
无
Sensor 贴合公差
±0.20
±0.15
FPC 位置公差
±0.50
±0.5
可视区保护膜距Cover VA尺寸
0.30mm或以上
0.3mm
泡棉内框距可视区保护膜尺寸
0.50mm或以上
》60Hz
ESD 要求
接触放电
±8kv B level
空气放电
±12kv B level
FPC是否需加贴PC5500
需要（主要是加强抗ESD能力）
需要
机械性能评审
Cover Glass性能需求
DOL＞8μm；CS＞400Mpa
DOL＞10μm，CS>450Mpa
依照客户要求
45g鋼球,高度為30cm ，中心点3次，无破损
FPC出线端边框
4.90/6.70
左边框
3.69/ 是
右边框
3.69/ 是
非FPC出线端边框
5.5mm
玻璃（材料型号/厚度）
7.0"以下：0.70mm
7.0"(含）以上：0.95mm以上
旭硝子，0.70
上 OCA（材料型号/厚度）
黑色面板：
7.0"以下：0.10mm
7.0"(含）以上：0.075mm
/
Android
天线位置
主要确认天线位置与Sensor走线是否重叠
依图纸指定，符合要求
LCD
寸别/分辨率/驱动方式（DC or AC）
4.5/800*480/DC Vcom
LCD 与TP Gap
0.30mm或以上
0.40mm
坐标原点
一般为产品正面放置左上角或者依图纸指定
未知
触点数量
IC性能是否满足客户需求
Max 1.35mm
插接金手指补强（材料/厚度）
补强厚度一般规格：0.20
PI，0.2mm
插接金手指处总厚度及公差
一般公差为±0.03 or ±0.05
满足要求
FPC Bonding 是否封胶
1. 若整机外围密封完全可不需封胶；
2、其他一般需求要封胶
否
IC 四周是否需要封胶
需要
需要
电气性能评审
硬件平台/操作系统
总厚度/公差：±0.10
是，0.95±0.10mm
FPC（材料型号/厚度）
1、有耐折弯或死折需求，使用压延铜；
2、无耐折弯需求，使用电解铜；
3、可参照客户指定要求
电解铜/厚度0.10
FPC线宽/线距（L/S）
建议0.075/0.075
0.075/0.075
FPC 外形是否满足需求
/
是
IC封装大小
依IC规格
6*6
元器件补强区域尺寸
依IC规格及客户需求
13*9mm
元器件补强（材料/厚度）
补强厚度一般规格：
7.0"以上：0.20
7.0"以上：0.30
钢片补强，0.20mm
IC面是否需要贴高温绝缘胶布
需要
需要
IC补强面是否贴双面胶或导电胶及厚度
需要，一般为0.10
需要，双面胶，0.10mm
元器件区域总厚度
1.4Max or依IC高度