预热：助焊剂涂敷之后，预热可以逐渐提升PCB
的温度并使助焊剂活化，可以减少小组装件进
入波峰时的热冲击，还可以用来蒸发掉所有可
能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂。目前，
常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热
板对流、电热棒加热及红外加热等。
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※波峰焊的工作原理图
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※焊料波峰照片
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助焊剂
（Flux）:通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程
焊膏（Solder Paste）:由粉末状焊料合金、助焊剂和其
他一些添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的混合膏状
物体。锡膏是化学特性很活跃的物质，对环境的要求是很严
格的，一般需要保管在温度为2℃～10℃，湿度为20%-21%的
条件下。
锡粉颗
粒 助焊剂、希释剂、
稳定剂混合体
锡膏
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波峰焊
波峰焊
（Wave Soldering）:将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵
SMT:回流焊和波峰焊
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SMT技术概述
SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术，亦即无 需对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）钻插装孔，而直接将 元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装配技术。
Surface mount
Through-hole
高密度
高可靠
与传统工艺相比SMT的特点： 低成本
小型化
生产自动化
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※SMT生产车间照片-1
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※SMT生产车间照片-2
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回流焊
回流焊（Reflow Soldering）：是指通过重新熔化预先
分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件 焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。生 产过程可概述为，印刷→贴片→回流焊。
喷流成设计要求的焊料波峰，使装有电子元器件的印制板通过焊料波
峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎
焊。生产过程可概述为，插件→涂敷助焊剂→预热 →波峰焊
涂敷助焊剂：利用波峰、发泡或喷射的方 法把助焊剂涂敷到线路板上，主要作用是 清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金 属表面达到必要的清洁度；防止焊接时表 面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊 接性能。
印
贴
刷
片
回 流 焊
印刷是将焊膏或贴片胶漏印 到PCB的焊盘上，将电子元器 件粘贴在PCB的焊盘上，印刷 方式包括机器印刷 、手工印 刷和手工滴涂。
贴片是将表面组装元器件 准确安装到PCB的固定位置 上，有机器贴片和手动贴 片两种方式。
回流焊将焊膏融化，使表面组 装元器件与PCB板牢固粘接在 一起。加热方式包括空气对立、 红外辐射等，加热过程为随着 传送带的前进缓慢升温，溶化5 焊膏形成焊点后在降温冷却。
PCB:Printed Circuit Board,印制电路板 CHIP贴片：安装片式11元件 IC 贴片：安装集成电路
SMT用电子元器件的包装方式
卷装盘装不同的电源自元器件包裝方 式要求用不同的Feeder
管装
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电子元件样图
电阻
二极管
电容
变压器
晶体管
集成电路（芯片）
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常见的SMT过程，先回流焊，后波峰焊。
ICT/包装 波峰焊接
AOI检查
投板
目视检查
锡膏印刷
固化
印刷效果确认
贴片确认
Chip贴片
IC贴片
IC贴片
Chip贴片
贴片确认
点胶效果确认
回流焊接
点胶
AOI检查 目视检查
投板 AI贴装
常用术语
AOI：Automatic Optical Inspection 自动光学检查 ICT：In Cricult Testing功能测试 AI：Auto-Insertion 自动插件
顺利进行的辅助材料。除水基助焊剂或某些特属助焊剂外，助焊剂的常用溶
剂部份多是以醇类物质为主体，主要有甲醇、乙醇及异丙醇三种。
助焊剂起火原因：
助焊剂常用醇类特性比照表
常用助焊剂本身是易燃的，但在
实际的生产操作中，助焊剂着火燃
烧的原因，更多来自于操作工艺及
机器设备方面，可能引起助焊剂过
波峰焊时着火的原因有：
①助焊剂涂敷量过多，预热时滴到
加热管上。
②PCB上胶条太多,或者胶条脱落到
发热管或发热板上，把胶条引燃了。
③走板速度太快，同时助焊剂涂布
量较多时，助焊剂在完全挥发前,不
断滴到发热管或发热板上。
④走板速度太慢，造成板面温度太
高。
⑤预热温度太高。
⑥PCB本身的阻燃性能较差,发热管
与PCB距离太近。
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常见SMT流程