射频PCB设计规则1射频PCB设计中的丝印设计1.1器件封装丝印1.1.1器件封装丝印线不得穿越器件焊盘和其他焊接区域，且间距焊盘必须大于20mil。

1.1.2对于有方向性规定的器件，丝印标志必须表明其方向。

1.1.3对于集成器件封装，须表明引脚序号和计数方向。

1.2项目代号丝印1.2.1项目代号丝印字符的大小按照实际情况进行设置，以辨认清晰为原则。

1.2.2字符丝印的位置必须靠近归属元素，但不能和封装丝印和焊盘重叠。

1.2.3字符丝印的方向性必须符合国家标准。

1.3说明、注释丝印对于说明、注释的丝印大小依据4.2.1条规定，放置位置不得覆盖其他元素的丝印、焊盘、项目代号。

1.4丝印线参数设计1.4.1所有丝印标志必须设置在丝印层上。

1.4.2丝印线宽度设置必须大于8mil。

2射频PCB设计中焊盘和过孔设计2.1SMT焊盘和过孔间距设置射频PCB设计中，SMT焊盘和过孔的间距不得小于10mil,SMT焊盘接地过孔和焊盘的间距不得大于10mil。

2.2SMT焊盘和过孔。

SMT焊盘之间不得重叠、覆盖，和过孔之间也不得重叠和覆盖。

2.3射频板接地过孔的设计要求2.3.1射频板接地过孔的设计应当遵循不分割电源和接地平面的基本规则。

2.3.2射频板设计中，要尽量减少过孔类型的数量，整板过孔种类不得超过6类。

3射频PCB覆铜规则3.1自由灌水（flood）3.1.1大面积覆铜首要规则要保证设计平面的封闭性要求。

3.1.2自由灌水覆铜要保证封闭线的光滑性，避免尖角和毛刺的产生。

3.1.3在微带板上进行自由灌水时，要注意对微带线信号的平衡性要求，以及敏感信号的隔离区间设置。

3.1.4在其他功能的设计中，自由灌水时要注意遵循国际安全规范原则，达到耐压测试要求和静电要求。

测试条件按照系统特点确定。

3.2定向填充(fill)3.2.1定向填充也要遵循6.1.1～6.1.4的要求。

3.2.2对于射频板，不允许将填充区设计为网格和开窗形式，实现全平面填充。

3.2.3定向填充要和一定的网络联系，避免设计中造成短路和其他设计错误。

3.2.4振荡器和其他特殊器件下面的填充区要注意阻焊的设置，以及大小的设计。

3.3孤岛处理3.3.1在射频PCB设计中，对于孤岛要进行相应的处理和配置，在其他设计中可以不作为考虑的因素。

3.3.2在特殊情况下，可以对印制板进行添加孤岛，达到电磁兼容设计的要求。

4阻焊设计和处理4.1阻焊层设置4.1.1由于射频板有时不做阻焊，需要在文件中设计相应参数，不同层面对应不同的阻焊层。

4.1.2对于微带线板，要设计阻焊层相应的特殊要求。

4.2阻焊开窗设计阻焊开窗要和相应的开窗要求完全一致，对于屏蔽接地的阻焊开窗，要保证接地良好。

4.3微带板阻焊设计要求4.3.1对于大批量生产加工要求的印制板，必须考虑单板加工工艺要求的需要，设计带阻焊的射频板。

4.3.2微带板批量加工时，必须将底层设计为不带阻焊。

4.3.3如果工艺要求能够达到一定水平，可以采用可剥离阻焊膜工艺加工。

5射频PCB设计开槽和挖空设计5.1层分布参数设置5.1.1开槽和挖空设计必须设计在钻孔层中，保证加工的正确性。

5.1.2开槽和挖空线宽参数设计不得大于10mil。

5.1.3对于开槽和挖空设计，必须在设计中标注精确的加工尺寸，以及精度要求。

5.2开槽参数设置5.2.1开槽不得分割电源和地平面。

5.2.2开槽要考虑整板装配工艺的要求，以及印制板强度要求。

5.2.3电气性开槽要满足国际安全规范的要求。

5.2.4射频板PCB设计开槽长度不得等于5.3挖空参数设置和布线间距5.3.1挖空边框必须和信号线、覆铜的间距不得小于20mil。

5.3.2挖空边框和焊盘、过孔、元件的间距不得小于40mil。

6射频PCB板厚度设置6.1微带板板厚度设置6.1.1射频板设计中，对于双面板结构的微带板厚度要求，不得大于1.0mm。

6.1.2对采用多层结构的微带板，地平面层和微带线布线层厚度不得大于0.5mm。

6.1.3对于单面实现全平面接地的射频板，推荐使用0.4mm的板厚度。

6.2控制板板厚度设置对于控制板厚度请参考公司标准7射频PCB层堆叠7.1射频微带板堆叠7.1.1双面结构的微带板堆叠结构采用TOP层进行信号布线，BOTTOM 层采用全平面地。

7.1.2四层结构的微带板堆叠结构应该以下方式：微带线信号层、地平面层、电源层、地平面层。

7.2射频多层板堆叠除微带板底层需全平面接地之外的其他射频板，可采用通用层堆叠技术。

8射频PCB布局设计8.1射频板基本布局8.1.1数字部分和模拟部分要隔开布局。

8.1.2高电压工作区域和低工作电压区域要分开排布。

8.1.3高频和低频电路要隔离布局。

8.1.4直流和交流区域要用明显的分割区域。

8.2射频板特殊布局8.2.1对于射频PCB布局，RF输入部分和输出部分要隔离分布，可以采用直线型和U型结构。

8.2.2高功率RF发射电路要远离低功率RF接收电路。

8.2.3要保证高功率区域至少有一块接地覆铜，且不要放置过孔。

8.2.4敏感信号和其他信号的隔离要按照一定电路功能原则进行分布。

8.2.5高速数字信号和RF信号以及敏感信号要隔离分布。

8.2.6TTL电路和微带线电路应保持一定距离。

8.2.7TTL电路和地平面、电源平面应保持一定间距。

8.2.8关键信号的长距离传输对信号的延时造成的影响，确定高速器件的分布和位置。

8.2.9整板上热效应的合理分布和重量受力的均衡性。

8.2.10要充分考虑整板上的信号可测试性和可调试性。

9射频PCB设计布线工艺9.1微带线布线9.1.1严格限制信号线上过孔的数量，减少信号线变换层次的数量。

9.1.2严格控制信号线拐角数量、角度和拐角线宽。

9.1.3微带线应尽可能的短。

9.1.4微带线和其他信号线之间应保持平衡间距设置。

9.1.5微带线要注意对其他信号线的串扰和耦合。

9.1.6微带线布线层要保持传输介质的稳定性，避免传输效率的降低。

9.1.7微带线建议布线在TOP层。

9.1.8微带线布线时，要保持自由回路的封闭性，以及地平面的区域划分。

9.1.9使用耦合微带线时，要考虑耦合器对其他信号的串扰和辐射干扰。

9.2带状线布线9.2.1射频板PCB设计中带状线一般分布在内层，要结合传输线理论，注意带状线的传输条件和阻抗匹配。

9.2.2带状线布线要注意满足数据传输速率的要求。

9.2.3带状线布线时，不得穿越相邻层面两次。

9.2.4带状线走线时，要注意不得分割其高频回路和自由穿越区。

9.2.5相邻带状线方向上，要遵循带状线平衡原则。

9.2.6带状线上的终端负载必须匹配。

9.2.7带状线驱动的终端负载最好是单一负载。

9.2.8如果带状线要驱动两个以上的负载，必须保持负载的平衡间距。

9.2.9在耦合带状线结构中，要保持和其他敏感信号的隔离区间，保证整板EMI。

9.3控制线、地线、电源线以及其他布线9.3.1走线应尽可能短，在拐角处应避免尖锐内角。

9.3.2用于元器件电源、地引脚的连线和电容器的连线应适当加宽，并尽可能短。

9.3.3导线最小间距应满足串扰抑制的要求。

9.3.4同一条信号线尽可能减少过孔数量，建议过孔数量不超过3个。

9.3.5两个信号源之间的信号线最长连线小于2000mil。

9.3.6同一PCB上的印制线应该尽量减少线宽的数量，达到整体平衡的要求。

9.3.7对于终端阻抗有严格要求的信号走线，要合理走线。

9.3.8敏感信号要远离高频区域和时钟信号线。

9.3.9时钟信号线要根据元件特性，决定是否设置延时设计。

9.3.10微分信号线要根据其特点进行紧密耦合设计。

9.3.11针对不同供电电路，要注意信号布线不得穿越其他电源区域。

10射频PCB电源分布工艺10.1单一电源分布设计10.1.1分布电源设计10.1.1.1针对不同的功能电路，单电源供电采用不同的方式，放射性布线和递推布线。

10.1.1.2射频PCB电路设计中，单电源供电必须采用噪声抑制电路进行EMI控制。

10.1.1.3对射频高功放电路供电，要采用共模和差模噪声抑制。

10.1.2电源平面设计10.1.2.1对射频板采用电源平面设计，要注意隔离不同频段电路的隔离。

10.1.2.2电源平面一般在射频板中，应用在多层板设计时使用。

10.1.2.3使用电源平面设计，要避免产生高频环路和电源噪声。

10.1.3电源噪声设计10.1.3.1合理的选择旁路电容是消除电源噪声的有效途径。

10.1.3.2合理布置电源分布结构，能有效减小噪声耦合。

10.1.3.3根据实际情况，合理对滤波电容进行配置和走线，可以减小电源噪声的蔓延。

10.1.3.4电源网络应尽量和微带线、带状线以及高频时钟信号线保持一定距离。

10.1.3.5合理分布连接器接口上的电源分布结构，减小电源回路面积和连接阻抗。

10.1.4电源和地平面设计使用规则10.1.4.1射频板电源设计尤其要注意和地平面的配合，尽量使用紧密配合。

10.1.4.2电源输入源和接地汇结点要尽量接近布线。

10.2多电源分布设计10.2.1多电源分布技术10.2.1.1不同的电源占用不同的印制板区域。

10.2.1.2各个电源应该拥有各自的独立回路，并保证回路面积最小。

10.2.1.3多电源设计中，不同的电源之间要有明显的隔离区间和界限。

10.2.1.4多电源分布时，考虑电路的实际情况，不同的电源占用不同的层面，但和相应的地平面回路要保持最紧密的配合关系。

10.2.1.5多电源分布设计中，要避免不同电源区域的信号线穿越其他电源回路和分布区。

10.2.1.6使用连接器接入和输出多电源的设计中，要保证不同电源回路之间的分布，不得将不同频段的噪声耦合到其他电源回路中。

10.2.1.7多电源设计中要保证不同电源的安全间距，符合安全规范的要求。

10.2.2大电流电源设计10.2.2.1射频板上的大电流设计必须考虑容量限制，功放电路的电源线必须保证足够的宽度要求。

10.2.2.2大电流布线必须考虑整板的热效应和材料的受热影响。

10.2.2.3对于实施大平面设计的大电流回路，要保证电源会结点的安全裕量。

10.2.2.4大电流线路必须和其他电源回路保持一定间隔区域。

10.2.3多电源和地平面设计原则10.2.3.1射频板多电源设计必须保证相应电源和其地平面的平衡布局。

10.2.3.2不同电源平面必须和其地回路紧密耦合，保持环路面积最小。

10.2.3.3对于多电源设计的连接器电流汇结点应该保证汇结回路面积最小。

10.3电源平面的设计原则10.3.1电源平面的分布原则要保证和地平面的良好耦合，保持电源的平衡特性。

10.3.2射频电路中，对于微带板，一般不单独设置多个电源平面，尽可能的将电源设计在电路功能区中。