制定日期页码第1/10页1、目的：规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。

2、适用范围：适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。

3、职责：3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。

3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。

3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。

4、程序内容：4.1操作规范：4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。

4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。

4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。

4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。

4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。

4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。

4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。

4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。

元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：修订修订内容修订日期制定审核核准次1制定日期页码第2/10页（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

4.4.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求：当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。

4.2.2 额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。

成型尺寸：项目允收范围A 85°< a < 95°L1、L2 L1、L2为1.0mm以上L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）制定日期页码第3/10页成型方式：手工或机器整形（如下图）手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折，而非本体机器成型4.4.3对额定功率≥1Ｗ的普通电阻，或额定功率<1W的立式成型的普通电阻，要本体底部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

成型尺寸：项目允收范围X 1.0mm < x<3.0mm(手工)4.0mm <x<5.0mm(机器)A 25°< a <35°L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）制定日期页码第4/10页成型方式：1、手工整形（如下图）手工成型2、机器成形制定日期页码第5/10页机器成型4.4.4 对于水泥电阻，要求电阻本体的底部抬高于PCB板面2.55~3.5mm，电阻两引脚间对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

成型尺寸：项目允收范围X X>2mmL 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）4.4.5 对于压敏电阻、热敏电阻，对于类似瓷介电容外形的电阻元件，要求成型从距离管脚包皮处1-2MM开始成型，电阻和电容两引脚间距对应于PCB板焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

成型尺寸：项目允收范围X 1mm < x <2mmL 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）制定日期页码第6/10页4.4.6 对于额定功率<1Ｗ的稳压二极管，或者是额定电流<1A的其它各种二极管，二极管两引脚对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

成型尺寸：项目允收范围A 85°< a < 95°L1、L2 1.0mm < L1、L2< 3mmL 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）制定日期页码第7/10页4.4.7 对于额定功率≥Ｗ的稳压二极管，或者是额定电流≥A的其它各种二极管，或者额定功率<1Ｗ的稳压二极管和额定电流<1A的其它各种二极管，要求立式成型，要求二极管本体的底部抬高于PCB板面1-4mm,二极管两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。

成型尺寸：项目允收范围X 2.0mm < x < 3.0mm(手工) 4.0mm < x < 5.0mmL 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）4.4.8 发光二极管需根据产品类型，LED封装形式来定，详细内容见抬高和特殊要求汇总表LED两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。

4.4.9 独石电容、瓷片电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容均要求插装到底，平贴PCB 板，（卧式安装例外），元件两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。

制定日期页码第8/10页4.4.10 小功率三机关成型时要求三极管本体底部抬高于PCB板元件面3-4mm，三极管引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。

4.4.11 自带散热器的大功率三极管、电压调整器为立式安装时，要求将元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内。

4.4.12 晶体为立式安装时，要求晶体外壳不能触及PCB板上非接地的铜箔、走线等，否则需加绝缘垫片隔离。

晶体为卧式安装时，需加镀铜线进行固定（补焊工段将晶体外壳同镀锡线焊接在一起，补焊时应避开晶体外壳上的字符）。

4.4.13 散热器上固定大功率元件时，要求元件同散热器之间有薄薄的一层导热胶，用螺钉+弹垫+螺母将元件和散热器进行紧固。

元件同散热器装配要求端正，不许有歪斜现象。

4.4.14 插件式的保险管、保险管座需要在插件前进行组装。

将一保险套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。

4.4.15 对于其它需要对引脚长度进行成型加工的元件，元件两引脚间距对应于PCB板间两焊距。

前加工元件成型抬高和特殊要求汇总表：元件大类型元件小类型及规格描述元件本体抬高于PCB板尺寸或其它要求（mm）备注电阻额定功率<1W的普通电阻平贴于PCB板面1-6mm 额定功率≥1W的普通电阻抬高于PCB板面1-6mm水泥电阻抬高于PCB板面2.5-3.5mm压敏电阻、热敏电阻等外形类似瓷介电容的电阻元件有安全距离，要求从距离管脚皮处1-2mm处开始成型电容独石电容、瓷介电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容等平贴于PCB板,插装到底（卧式除外）二极管额定功率<1W左右的稳压二极管（卧式成型）抬高于PCB板面1-2mm 额定电流<1A的其它各种二极管（卧式成型）抬高于PCB板面1-2mm 额定功率≥1W左右的稳压二极管抬高于PCB板面1-4mm 额定电流>1A的其它各种二极管抬高于PCB板面1-4mm制定日期页码第9/10页额定功率<1W的稳压二极管（立式成型）抬高于PCB板面1-4mm额定电流<1A的其它各种二极管（立式成型）抬高于PCB板面1-4mmLED长度为5mm的圆体封装抬高于PCB板面9-10mm三极管小功率三极管抬高于PCB板面3-4mm 自带无散热器的大功率三极管，电压调整器为立式安装元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内IC DIP IC 两排引脚间距等同于PCB 板对应于两焊盘间距晶体晶振（立式安装）要求晶体外壳不触及PCB 板非接地的铜箔、走线等大功率元件散热器上固定大功率元件要求元件同散热器之间涂有薄薄的一层导热胶，用螺钉+弹垫（+螺母）将元件和散热器进行紧固保险管插件式的保险金、保险管座需要在插件前进行安装将一保险套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上一般情况下，不需成型的材料拨动开关、SOICIC、插座、继电器等标准件两排引脚间距等同于PCB板对应于两焊盘间距5、前加工工艺的注意事项要求：5.1 应做互检要求，（一般是检查材料有无错料、混料、丝印不符、元件破损不良）。

5.2 明确加工先后顺序，首先做什么，最后干什么，逻辑思维强，使操作者能在最短的时间内完成，并且要保证品质要求。

必须注明元件丝印或外观图，注意元件的尺寸范围与误差范围的区别，如0.3-4.0mm与3.5±0.5mm区别。

必须使用后者中心值加误差范围的方式来表述元件的尺寸工艺品，用±来表示（如 3.5±0.5mm），保证加工的一致性。

5.3 对于同一种元件多个配量且有不同种成型方式，加工要求必须在一个工位中完成，并且注明不同成形示意图和零件位置。

5.4 元件外观相同而型号不同的元件要分开加工，并自检材料型号与丝印是否正确；对无极性元件，要按照（IPC-A-610标准）字符朝上，或按PCB板丝印方向加工。

制定日期页码第10/10页5.5 元件成型必须考虑PCB板的厚度，例要求插机后的管脚长为 1.5±0.5mm，如果工艺的剪脚尺寸要求为 3.5±0.5mm，而实际的PCB板厚度为1.5mm插机后的管脚长就可能为 2.5mm。