钢网标识应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：
Model：（pcb型号）
REV；(版本)
THICKNESS；（钢网厚度）
Date；（制作日期）
若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如下所示：
SOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范（喷锡PCB）单位：MM
PLCC、Sห้องสมุดไป่ตู้IC、QFP、BGA、uBGA开口规范（喷锡PCB板）
模板厚度元件类型
0.10MM
0.12MM
0.15MM
0.18MM
0.20MM
备注
QFP\SOIC（P=1.27)
0.700
0.680
0.65
0.635
0.610
0.240
0.235
0.235
圆头，内切10%L,且≤0.15MM
QFP\SOIC（P=0.40）
3.6钢网开口位置要求
PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
3.7钢网标识内容：
厂商标识应位于钢片TOP面的右上角，对其字体及文字大小不作要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80MM*40MM的矩形区域。
SOT223
如右图
内凹圆弧0.1MM
三脚IC：
内切10%，宽按照IC通常改法。
焊盘形状 元件形状
FUSE（保险丝）：
大FUSE不内切，如焊盘过大架0.25~0.3MM的桥
小FUSE按同封装CHIP件开法开口。
SHIELD（屏蔽）：
开口长4~5MM，加强筋宽0.4~0.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长。
两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆角；内距不予考虑。
二极管
类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理
其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可.
三极管
SOT23
内凹圆弧0.1MM
SOT89
注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%
四极体
1、SOT143 1:1开口
第A版
第0次修改
1．目的
为更好的对印刷质量的控制，作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考，以提高产品质量。
2．范围
适用于杭州信华精机有限公司SMT钢网制作。
3.内容
3.1常用网框：1):29”*29”
2):23”*23”
3.2绷网及贴片
1.绷网：
A.丝网种类：a:)聚脂网
B.丝网目数：90~100目
REV:A (TOP)
REV:A (S)
REV:A (TOP)
3.8开口要求
印锡钢网开口设计
1、喷锡PCB的Stencil开口设计
A） 0402：开成内切圆或内切椭圆
保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外
B) 0603：采用如下开口
两焊盘各内切,保持间距0.65MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角。
3.4 MARK点（Fiducial mark）：
钢网B面需制作至少3个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图
C) 0805：采用如下开口
两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1 MM的圆角
D）1206：采用如下开口
两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，但要注意内距不能大于2.2MM；内部倒R=0.1MM的圆角。
E）1206以上封装CHIP：
制作：审核：
生效日期：2008-10-13
批准：批准日期：
未经同意不得复印
MARK点的灰度率样品为准。
3.5开口要求：
1）位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
2）网孔孔壁光滑，制作过程中要求供应商作抛光处理。
3）独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响钢网强度。
在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。
在SHIELD和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0.3MM（T=0.15）或
0.26MM（T=0.13~0.10MM）
PLCC:
无特殊要求情况下，宽度完全100%开口，长度内外各加0.2MM。
picth=1.27mm
轻质元件：
开口尺寸
内切与同类CHIP相同，架桥0.25~0.35MM
a)印锡网为0.15m m
b)印胶网为0.2mm
c)如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由最小封装CHIP和IC、QFP的最小PITCH值来决定：
PCB板上最小PITCH≤0.4MM或含有0201CHIP钢板厚度T≤0.12MM；
PCB板上最小PITCH＞0.4MM且不含有0201CHIP，钢板厚度T＞0.12MM
C.粘网胶水：a:)G18 b:)AB胶
D丝网张力：36~40N.CM
2贴片：
A.钢片后处理：a:)激光切割b:)去毛刺c:)表面抛光
B.贴片胶水a:)AB胶b:)H2 c:)G18+保护胶
C.保护胶带a:)UV胶带
D.网板张力40~50 N.CM
3.3钢片：
钢片厚度：为保证有足够的锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，常用钢片厚度为：
QFP\SOIC（P=1.0）
0.6
0.58
0.53
0.52
0.51
QFP\SOIC（P=0.80)
0.446
0.438
0.425
0.415
0.410
QFP\SOIC（P=0.65)
0.335
0.325
0.325
0.315
内切10%L,外拉10%,且内切≤0.15MM,外扩≤0.2MM
QFP\SOIC（P=0.50）
2、如下图
3、类间距较大时1:1开口， 间距较小时内两边内切
4、类右图: 开口
此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等
五脚晶体
只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,
两脚的一边可1:1开
六脚晶体:
按IC修改
SOT252
如下图
架桥宽度0.3~0.5MM，桥的中心与大焊盘中心重合(可根据焊盘大小的情况调整架桥数目)。