中国半导体封装测试行业分析报告目录1、半导体继续推进国产替代，封测将是关键突破口 (4)1.1、半导体千亿市场空间大，国产替代仍需发力 (4)1.2、国内厂商已与国际接轨，封测产业是突破口 (6)2、FOWLP延续“摩尔定律”，SIP超越“摩尔定律” (9)2.1、四代封装技术发展过程 (9)2.2、FOWLP、SIP、3DTSV引领未来封测趋势 (10)2.3、FOWLP封装技术介绍 (10)2.4、SIP封装技术 (12)2.5、硅通孔芯片封装工艺 (14)2.6、中国封装产业高速发展，未来3年仍将持续 (16)3、国内封装测试企业布局 (16)3.1、国内封装测试基本情况 (16)3.2 长电科技 (17)3.3华天科技 (19)3.4通富微电 (20)4、风险提示 (21)图目录图1：半导体市场预测（按地区，亿美元） (4)图2：半导体市场预测（按部件类别，亿美元） (4)图3：中国半导体市场规模（2017年9-12月为预测，亿美元） (5)图4：2017-2019年中国半导体市场规模预测（亿美元） (5)图5：全球主要地区半导体市场占比 (5)图6：中国大陆集成电路进出口对比（百亿美元） (5)图7：中国大陆集成电路销售额和增速（亿元） (6)图8：集成电路行业产业链 (7)图9：中国大陆集成电路销售额和增速（分产业，亿元） (7)图10：2016年IDM前十厂商营收（百万美元） (8)图11：2016年Fabless前十厂商营收（百万美元） (8)图12：2016年晶圆前十厂商营收（百万美元） (8)图13：2016年封测前十厂商营收（百万美元） (8)图14：2017-2020年各地区新建晶圆厂情况 (9)图15：半导体封装技术演变过程 (10)图16：WLCSP 构架组成 (11)图17：WLCSP封装工艺流程图 (11)图18：WLP技术变革 (11)图19：Fan-out构架和横截面图 (11)图20：Fan-Out与Fan-In构架区别 (12)图21：FOWPL市场空间（单位：百万美元） (12)图22：SIP构架示意图 (13)图23：SIP构架示意图 (13)图24：2013—2017SIP市场规模（单位：百万美元） (14)图25：TSV架构组成 (14)图26：TSV封装工艺流程图 (14)图27：3DTSV全球市场规模（单位：亿美元） (15)图28：中国先进封装产量（单位：百万片12英寸晶圆） (16)图29：中国先进封装市场规模（单位：百万美元） (16)图30：长电科技收购星科金朋结构图 (17)图31：长电科技厂房分布 (18)图32：华天科技发展节点 (19)表目录表 1：重点公司投资评级 (1)表 2：我国出台的半导体相关的重要文件 (6)表 3：SIP和SOC区别 (13)表 4：TSV技术优势 (15)表 5：长电科技封装测试技术分类 (18)表 6：长电科技主要财务数据预测及估值 (19)表 7：华天科技主要财务数据预测及估值 (20)表 8：通富微电主要财务数据预测及估值 (21)1、半导体继续推进国产替代，封测将是关键突破口1.1、 半导体千亿市场空间大，国产替代仍需发力近年来，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。
半导体作为电子元器件产业中最重要的部分，其发展状况对电子行业发展有着决定性影响。
●2017年全球市场迎景气行情，集成电路占比超80%据世界半导体贸易统计组织（WSTS ）预测，2017年全球半导体市场规模将达到3966.49亿美元，同比增长约17%，至2019年或达到4110.94亿美元，未来两年年复合增速约为2%。
从地区上来看，由于受到硅片、储存器芯片和晶圆片代工等半导体产品的持续涨价，今年市场复苏，各地区都在今年均保持较高增速，其中2017年美国地区增速最高，约为21.4%，亚太地区以16.8%的增幅位居第二；后两年市场增幅有所放缓，但市场规模仍保持较高水平，市场机会大。
从组成部件来看，集成电路规模最大，2017年将达到3296.11亿美元，在半导体行业中占比超过80%，增速较快，约为19.10%。
●中国大陆坐拥最大市场，国产替代急需推进我国半导体产业经过大规模的引进、消化、吸收以及上世纪90年代以来的重点建设，目前已经成为全球最大的半导体产业市场。
从WSTS 的数据来看，2016年中国大陆地区半导体市场规模达到1056.68亿美元，占全球规模（3389.31亿美元）的31.18%；具体到月度，根据WSTS 公布的截至2017年8月份的数据来看，中国大陆半导体受到产业景气行情带动，2017年各月规模较去年同期均增长，借鉴2016年9-12月环比增速可估计2017年9-12月单月数据，从而预测出2017年中国大陆地区半导体市场规模将达到1314.63亿美元，同比增长24.41%，全球占比提升至33.14%。
2018年、2019年按WSTS 预测的增速进行估计，中国大陆地区市场规模将达到1367.21亿美元和1353.54亿美元，全球占比约33.06%和32.93%。
对比来看，中国大陆地区半导体市场规模领先于其他发达地区，全球第一市场占比情况保持稳定。
但集成电路进出口情况对比来看，中国大陆的半导体市场主要依靠进口，据统计，2017年9月累计进口额达到1828.01亿美元，同比增长13.15%，累计出口额达到471.3亿美元，同比增长5.98%，同时进出口差额呈现微幅增长态势，国产替代效果尚未显现，推进力度还需加大。
政策驱动下半导体打开局面，寻找突破口是关键近年来为了推动半导体产业发展，我国陆续推出鼓励政策支持半导体产业，并设立国家集成电路产业投资基金，国家扶持力度大，发展决心坚定。
图 4： 2017-2019年中国半导体市场规模预测（亿美元）5：全球主要地区半导体市场占比图 6：中国大陆集成电路进出口对比（百亿美元）在国家层面的大力支持下，中国大陆半导体行业发展取得较大突破。
从半导体行业中的占比达80%的集成电路板块历年销售额可以看出，近年来中国大陆集成电路销售提升较快，2016年已达到4335.5亿元，同比增长20.10%，2017年继续保持良好发展态势，半年实现2201.3亿元销售，同比增长19.18%。
结合大陆集成电路销售额和进出口情况，我们认为在国家的大力支持下，大陆的半导体产业已经取得明显进步，但进口依赖程度仍较高，国产替代进程仍需继续推进，但短期内难以实现各领域全面进步，抓住突破口是关键。
1.2、国内厂商已与国际接轨，封测产业是突破口三大环节销售均增长，封测产业销售额连居首位集成电路在半导体行业中占比超过80%，集成电路的发展直接决定着半导体产业的发展。
梳理产业链上下游情况来看，集成电路产业可主要分为三大主要细分产业：芯片设计、晶圆制造和封装测试。
图 8：集成电路行业产业链从设计、制造、封测三个细分产业销售情况来看，三个产业2016年销售额分别达到1644.3亿元、1126.90亿元和1564.40亿元，同比增长13.03%、25.10%和24.10%，其中封测行业已经连续几年成为集成电路销售额最高领域。
图 9：中国大陆集成电路销售额和增速（分产业，亿元）国内封装厂紧跟国际水平，技术成熟度最高从细分产业全球厂商对比来看，芯片设计产业（无论是IDM 模式还是Fabless 模式）国内厂商与国际大厂存在较大差距，全球前十厂商席位均被国外厂商占据；而晶圆制造领域中，中芯国际和华虹宏力分别排在全球第4和第8，但两家厂商营收合计占全球市场约7.26%，同时在工艺制程上与国际巨头差距较大，未来发展阻力也较大。
而封测产业中，国内厂商长电科技、华天科技和通富微电分别排在第3、第7和第8，同时三家厂商仍在扩充产能布局，先进封装也有相应的的技术积累，因此我们认为在半导体行业中，封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高、能最早实现突破的领域。
-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%02004006008001,0001,2001,4001,6001,800封测业制造业设计业yoy(封测）yoy （制造）yoy （设计）芯片设计 晶圆制造 封装测试 设备供应材料供应各厂商晶圆厂投建大陆，产业转移带来新机会根据SEMI 统计数据，2017年-2020年在中国大陆新建的晶圆厂分别约为6个、13个、6个、1个，投建水平远超其他发达地区，产业转移趋势明显。
在成本等因素的制约下，大陆新建晶圆厂有望积极与大陆本土下游封装厂合作，由此可见封装产业发展机会已现。
图 12：2016年晶圆前十厂商营收（百万美元）总的来说，由于我国工艺、技术、材料、设备等资源的缺乏，半导体行业发展较为缓慢。
但在国家的大力支持下，我国半导体行业发展态势逐渐好转，然而各种制约因素的限制使得行业难以在各细分领域齐头并进，要想打破国外垄断和掣肘，从细分领域突破是加快发展的关键。
综合考虑到各领域目前的发展情况（细分产业销售额）、相关厂商的技术水平（各领域厂商全球排名）和全球产业布局趋势（晶圆厂投建计划），我们认为封测产业将成为我国半导体行业突破的关键。
2、FOWLP延续“摩尔定律”，SIP超越“摩尔定律”2.1、四代封装技术发展过程受性能驱动和成本驱动影响，封装技术路径大致可分为四个阶段：第一阶段为上世纪80年代以前,封装的主体技术是针脚插装；第二阶段是从上世纪80年代中期开始，表面贴装技术成为最热门的组装技术，改变了传统的PTH插装形式，通过微细的引线将集成电路芯片贴装到基板上，大大提高了集成电路的特性，而且自动化程度也得到了很大的提高；第三阶段为上世纪90年代，随着器件封装尺寸的进一步小型化，出现了许多新的封装技术和封装形式，其中最具有代表性的技术有球栅阵列、倒装芯片和多芯片组件等，这些新技术大多采用了面阵引脚，封装密度大为提高，在此基础上，还出现了芯片规模封装和芯片直接倒装贴装技术。
第四代封装技术以SiP、WLP和TSV为代表，在凸点技术和通孔技术的基础上，进一步提高系统的集成度与性能。