SMT/DIP首件确认报告
产品名称 规格
PCB版本
客户 批量
SMT起止时间：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) SMT 软件版本：
BIOS文件：
烧录员：
物料代用： 其它： SMT转出时间：
SMT组长/IPQC检验 员：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) DIP&TEST 电压测试：
功能测试： 其它：
测试组长/IPQC检验 员：
起M单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标
准) 测试软件：
结果判定 功能测试
软件版本：
功能及复位测试：
CPU规格： 烧机时间： 其它：
内存规格： 烧机结果： 品质组长：
起止时间：
A.合格继续生产； C.不能生产、立即停线
检验结果
B.不合格、重新调
试； D.其它；
备注：
订/工单号 软件版本
日期 不合格项描述
不合格项描述
不合格项描述
审核：
核对：