盲埋孔设计规范埋孔設計、四層板：(A)說明:(B)說明：L1-2、L3-4L1-4L1-2、L3-4、L1-42二、六層板：(A)說明:厂機械鑽孔。
鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
壓合IIIIL鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
L1-2、L3-4、L5-6、L1-6L1-2、L5-6L2-5、L1-6II壓合:機械鑽孔。
(B)說明:(D)說明：L1-2、L3-6、L1-6 機械鑽孔(E)說明:23L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6) 鐳射鑽孔。
L2-5、L1-6 機械鑽孔三、八層板：(A)說明: L1-2、L7-8L2-7、L1-8鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
234234(C )說明：L1-4、L5-8、L1-8機械鑽孔。
(D )說明：L1-2、L3-8、L1-8機械鑽孔。
I L 1L 2 L3 L4 LI L 1L 2 L 3 L 4 LL3 L4 L^2 L 6L 1 L 2 L3L 4 LL 1L 2 L 3 L 4 LL 3 L4 L5 LL1L 2L 3 L 4 LL 1L 2L 3L 4 L（E ）說明：L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8) 鐳射鑽孔。
（F）說明: L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8) 鐳射鑽孔。
四、（1）線寛：3 mil ,間距：線到線4 mil、線到Pad 3 mil。
（2）機械鑽孔最小尺寸：8 mil。
（孔邊距導體至少8 mil）（3）鐳射鑽孔最小尺寸：單階 4 mil （L1-2、L2-3），雙階8 mil （L1-2-3、L1-3）⑷ 各層Pac最小尺寸：鑽孔尺寸+ 12 mil （至少10 mil ）。
（5）鐳射鑽孔介電層厚度限制：單階3 mil以下（L1-2、L2-3 ）。
雙階5 mil 以下（L1-2-3、L1-3 ）。
（機械鑽孔介電層厚度不受限制）。
（6）內層埋孔（IVH）板厚不可超過32 mil ，否則需先樹脂塞孔。
（7）以上為HD基本疊構與做法，必要時可加以變化。
____ 434234 I壓合:1 1 • °OOO* »☆ OO-4-4——9 10 9mmm m組T/G 靶標（正常T/G 靶標位置向板外10盲埋孔（二組鉚釘.二組靶）靶標位置圖•丿孑、內T/1宀甫-k |標標|/釘^ J 孔N須^同^ n 丄曰r n H /—. 字谕、& 文盲埋孔（三組鉚釘.三組靶）靶標位置圖9 5 mm 5 m— mm」5 mm 5 9 mm© Imm 9©____ ■☆ OO*®9 m广•5第一組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外第二組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外一5mm鼾組鉚/釘靶標（正常盘G靶標位置）加正常鉚釘位置向板內（正常鉚釘位置向板內第二組鉚釘靶第三組防焊、文字印刷L PIN孔（依板序會產生567.8標司間距）m10HDI 範例 （一）料號：I906455-1D0 流程：A. L3/4 —L2/5PP 2116 HRL3/4 CCL 0.13 H/HPP 2116 HR CU 0.5 Oz（1） L3/4三明治。
（2） L2/5 負片。
（3） L2-5機械鑽孔孔徑0.2 mm （三0.25 mr ）, 程 式：19064551丄25 （無漲縮補償值）I9064551.X25 （有漲縮補償值）。
（4）埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil ） （5） 機械鑽孔上Pad Ring 至少3.5 mil （刮過後）。
（6） 鐳射鑽孔Capture Pad Ring 至少3.5 mil （刮過後）L1 CU 1/3 OzPP 2116L2/5CCL 0.45 1/1PP 2116L6CU 1/3 Oz（1） 膠片（RCC LDR —般PR 選用考量因素：板厚、阻抗、L2/5厚度、孔徑、孔數。
L1-2、L5-6介電層厚度不宜超 過2116 or 2116 HR 膠片厚度。
（2） L1-2、L5-6 鐳射鑽孔，程式：I9064551 L12、I9064551丄56 （無漲縮補償值） 程式：I9064551.X12、I9064551.X56 （有漲縮補償值）工單上鐳射鑽孔孔徑等於銅窗直徑（此為Con formal 做法）， 若為Large window 做法則鐳射鑽孔孔徑小於銅窗直徑 2~3 mil 。
（3） 銅窗直徑視介電層厚度而定。
1080銅窗直徑至少4 mil 最好5 mil （含）以上。
2116銅窗直徑至少6 mil （含）以上。
介 電層厚度：銅窗直徑v 0.8 : 1。
（4） 盲孔電鍍條件：=L2 CU 0.5 Oz B. L2/5 —L1/6tenting : 12 ASF x 90 分（孔銅0.8 mil ）tenting : 12ASF x 115 分（孔銅 1.0 mil ）pattern : 10 ASF x 30 分 12 ASF x 75 分（孔銅0.8 mil ）pattern : 10 ASF x 45 分 12 ASF x 75 分（孔銅1.0 mil（5） BGA 區Pac 大小需一致（以無鐳射鑽孔的小 BGA PA 為基準）。
Pac 有鐳射鑽孔，原稿10 mil 。
Pad無鐳射鑽孔，原稿8.6 mil 。
皆放大至11 mil 再刮間距3 mil （削Pac 平均分攤）。
銅面上防焊Pad 大小同外層Pac 或比外層Pad 大 1mil （直徑）。
銅面不完整需補銅比防焊Pad 大2mil （單邊）。
大靶距保留Symbol 。
小靶距刪除Symbol （留底材）。
L2/5大靶距刪除Symbol （留底材）。
小靶距保留 Symbol oL1/6量測小靶距、鉆靶。
D.鐳射鑽孔外包資料：（E-mail ） （1） L1-2、L5-6鐳射鑽孔程式。
（2） 註明銅窗直徑---Conformal 做法或鐳射鑽孔孔徑、銅窗直徑-- Large wi ndow 做法。
C. L2/5 L2/5 L2/5 L1/6 L1/6 L1/6 裁板尺寸 壓合裁邊 箭靶尺寸 裁板尺寸 壓合裁邊 箭靶尺寸 265 mm x 345 mm （L3/4 發料尺寸）。
255 mm x 335 mm191 255 251 171 mm 306 mmmmx 335 mm （L2/5 壓合裁邊）。
mmx 316 mm 。
mm 306 mm（1）二次壓合: 二組靶距: 第一次壓合發料各加大 10 mm ,壓合後各裁小10 mm 第二次壓合回復至正常發料尺寸。
第一次壓合使用較大靶距（短邊大 20 mm ,長邊不變）。
第二次壓合回復至正常靶距。
板框設計：L3/4底片二組靶距: 量測大靶距、鉆靶。
HDI 範例（二）L1 CU 0.5 OzPP 2116L2/3 CCL 0.13 1/1PP 2116CCL 0.13 1/1 L4/5PP 2116CU 0.5 OzL6（1） L2/3、L4/5 三明治。
（2） L6負片（黑膜作業）。
⑶ L1-6機械鑽孔孔徑0.3 mm （雖不受特別限制，但仍需考量填膠）式：M04A0031.L16（無漲縮補償值）程式：M04A0031.X16（有漲縮補償值）。
（1） L8/9三明治。
（2） L7負片（黑膜作業）。
（3） L7-A 機械鑽孔孔徑0.3 mm （雖不受特別限制，但仍需考量填膠）式：M04A0031 L7A （無漲縮補償值）程式：M04A0031.X7A （有漲縮補償值）。
（4） 埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil ）。
（5） L7機械鑽孔上Pad Ring 至少3.5 mil （刮過後）。
C. （1） L1-6與L7-A 鑽孔程式的漲縮補償值需相同。
L1/6與L7/A 漲縮差異需控制在士 2 mil 內（在壓合穩定的前提下，依實際經驗值調整L2/3、L4/5與L8/9的內層漲縮值）。
（2）取L1/6與L7/A 量測平均值出L1-6與L7-A 鑽孔程式的漲縮補償值。
料號：M04A003-1D0流程：A. L2/3+L4/5 — L1/6PP2116HRL7/ACCL 0.45 1/1(1) 膠片(一般PP 選用考量因素：板厚、L1/6與L7/A 厚度、孔徑、孔數。
因必需對L1/6與L7/A 的鑽孔 進 行填膠，故宜使用高含膠量的膠片。
(2) L1/6或L7/A 板厚不可超過32 mil 否則需先樹脂塞孔。
(3) 壓合後需經溢膠研磨及減銅處理再量測靶距(一般減銅至 1/3 Oz 或1/2 Oz 左右，視外層線寛、間距及面銅厚度要求而定)。
(4) L1-A Via hole 鑽孔原稿 0.35 mm, CA 正常做 0.4 mm (孔到線 8 Mil ) 量取L1/6與L7/A 量測平均值出鑽孔程式，CA 改做0.3 mm (孔到線10 Mil )。
185 mm x 315 mm （L2/3、L4/5、L8/9 發料尺寸）175 mm x 305 mm 。
101.96 mm 288 mm175 mmx 305 mm （L1/6、L7/A 壓合裁邊）。
171 mmx 298 mm 。
101.96 mm 288 mm(1) 二次壓合：第一次壓合發料各加大 10 mm ,壓合後各裁小10 mm 。
第二次壓合回復至正常發料尺寸。
(2) 二組鉚釘：第一次壓合使用較外面正常鉚釘(8顆)。
第二次壓合使用較裡面鉚釘(4顆，短邊小18 mm 長邊 不變)。
(3) 一組靶距：第一次壓合與第二次壓合皆使用較小正常靶距。
⑷板框設計：L2/3、L4/5、L8/9底片二組鉚釘：較外面正常鉚釘保留 Symbol 。
較裡面4顆鉚釘刪除Symbol 。
L1/6、L7/A 量測小靶距、鉆靶。
L1/6、L7/A 鑽孔時鑽出較裡面4顆鉚釘供組合成L1/A 用。
L1/A 量測小靶距、鉆靶。
L2/3、L4/5、L8/9、L6、L7底片二組靶距:大靶距刪除Symbol(留底材) 小靶距保留Symbol 。
D. L1/6+L7/A»L1/A L1/6 CCL 0.8 1/1E. L1/6、L7/A 裁板尺寸 L1/6、L7/A 壓合裁邊 L1/6、L7/A 箭靶尺寸 L1/A裁板尺寸 L1/A 壓合裁邊 L1/A 箭靶尺寸。