曝光尺）
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四、显影
1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初
步形成内层线路图形。
显影的机制：
干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可
溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在
弱碱溶液如碳酸钠的CO32-作用下，生成亲水性集团 -COONa，从而把未曝光的部分溶解下来，曝光部分的
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2、流程
褪膜 水洗
目的：蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜 面上剥除
褪膜时间：20〜60 sec. 褪膜温度：40〜60 ℃ 褪膜压力：1.0〜3.0 kg/cm2 褪膜溶液浓度：2〜4% NaOH solution
烘干
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
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3、干膜的反应机理
干膜在曝光(Exposure)过程中，波長在310~430nm的紫外光 光子,將其本身的能量(hν)传寄給光引发剂,使其激活产生 自由基，自由基与单体发生交联反应(Cross-Linking) ,使 光阻膜(Photoresist)由线形结构转化为立体交叉结构,将可 溶性的-COOH官能团包埋在立体结构的中间,在碱性碳酸鈉溶 液中不会溶解,达到图形转移的目的。
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第一部分 干膜基本知识
1、干膜结构
覆盖膜（聚乙稀膜,Polyethylene， 即PE膜）
光阻膜（ Photo-resist Dry Film ）
支撑膜（聚酯膜,Polyester PET膜， 俗称保护膜）
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2、干膜的主要成分 粘结剂(Binder, Epoxy-Acrylate Oligomer) 单体(Monomer，Acrylic Special Monomer) 光引发剂(Photo-Initiator) 染料(Dye) 增塑剂(Plasticizer) 增粘剂(Adhesion Promoter)
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4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性： 厚度：30±2μm 颜色：曝光前 绿色
曝光后 蓝色
附着力：25μm（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25μm/ 25μm
（曝光能量：7级/21级曝光尺)
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每班定时测试微蚀速率、分 析微蚀药水或磨痕测试，发 现不足立刻进行调整。
调整烘干温度，清洗或更换 烘干前的吸水海绵辘
目的：去除表面氧化物，粗化铜面， 使其表面积达到最 大化。 喷淋压力： 2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：1%~3% NPS浓度：100~150 g/L 温度：315 sec.
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度干：膜6专0业~培80训℃讲义
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二、贴膜 1、原理或目的
借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之 上，以完成后工序作业。
热辘
PE膜卷辘 干膜轴辘
铜面板
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2、流程
预热 贴膜
冷却
目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
干膜 则不被溶解。
-COOH+Na+
CO32-
- COONa+H+
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2、流程
显影 水洗 烘干
目的：未曝光之干膜溶解,显现图形。 显影液浓度：0.8〜1.2% Na2CO3•H2O 显影温度：28〜32℃ 显影点：显影缸长的45〜65% 显影时间：24〜30 seconds (30℃, 50%
b.p.) 显影压力：1.5〜2.0 kg/cm2
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
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五、蚀刻
HT-312干膜适用于酸性直接蚀刻的流程，参数根据板面 铜厚及线宽要求来调整。
六、褪膜
1、原理或目的 蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除，从而完 成整个内层干菲林流程。
一、基板前处理 1、原理或目的
用化学或物理的方法去除油污、无机盐类及氧化物，达到 重构銅箔表面,使其有最大表面积的目的，以增加压膜后 干膜附著力,以提升后续制程之操作性。
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2、流程
化学处理
除油 水洗
微蚀
水洗
烘干
目的：去除铜面油污。 喷淋压力：2.0±0.5Kg/cm2 其它：根据具体的除油药水设定
以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现：
曝光尺级数与附着力关系图
曝光尺级数与解像度关系图
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第二部分 内层工序流程及原理
内层工序流程图
基板前处理
剥除PE膜
贴膜
曝光
剥除PET膜
褪膜
显影
蚀刻
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磨板
酸洗 水洗 机械磨板
水洗
烘干
目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5%
目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。
磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec.
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
目的：将贴好膜的板通过翻板机冷却 至室温，再叠放一起，避免压 伤干膜。
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三、曝光
1、原理或目的
通过紫外线感光，将曝光菲林的图形转移到板面的干膜 上，受紫外线感光的部分将发生交联反应。
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2、流程
曝光
目的： 通过感光成像完成图形转移。 曝光能量：25~60mj/cm2 曝光尺：6~9级盖膜（ETERTEC 21级
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第三部分 内层各工段常见问题及控制
一、前处理
问题描述
微蚀速率、磨痕测试不足 微蚀速率、磨痕测试过高
板面未烘干
问题后果
影响干膜附着力，造成甩膜 开路
表面铜厚损失过多，造成完 成铜厚不足
板面有水迹，干膜不能附着 于板面，造成甩膜开路
控制方法
每班定时测试微蚀速率、分 析微蚀药水或磨痕测试，发 现不足立刻进行调整。