涂/镀层厚度测试
目的：
检查涂覆、电镀、化学镀所形成镀层厚度及其镀层均匀性
涂/镀层产品来料厚度检验
方法：
截面法（仲裁方法）
X射线荧光膜厚法
依据标准：
截面法：GB/T 6462-2005，ASTM B 487-85(2002)，ASTM B748-1990(2010)
X射线荧光膜厚法：ASTM B 568-98，GB/T 16921-2005，ISO 3497
典型图片：
金相显微镜测量镀层厚度SEM测量镀层厚度
链接：
一、截面法之显微镜测试
二、截面法之SEM测试
三、X射线荧光膜厚测试
镀层厚度测量的最高倍数1000X，最低可测试至0.8µm
the Maximum magnific ation of the optic al mic roscope is 1000X, the size measured c an be as low as 0.8μm）
铁基体上镀锌层厚度测量
Zn layer thickness measurement on iron substrate
渗碳层深度测量
The depth measurement of carburizing layer
第3层
第2层
第1层
基材
漆膜层厚度测量
多层镀层厚度测量
Cr layer
Substrate Cu layer
Ni layer
链接三：X射线荧光膜厚测试
X-RAY荧光测厚仪（X-Ray fluorescence thickness tester）
具体可针对如Sn/Fe（基材）、Zn/Cu（基材）、Ni/Cu（基材）、Cr/Ni/Fe（基材）、Au/Ni/Cu（基材）等数十种电镀工艺镀层进行厚度测量，具有测量精度高、简便快捷、无损的优点，特别是对微薄镀层厚度（一般指小于0.2微米）测量效果较佳。

X-Ray fluorescence thickness tester, being highly accurate, fast and easy-to-operate, non-destructive, is mainly used for the thickness measurements of plating layers, such as Sn/Fe (substrate), Zn/Cu (substrate), Ni/Cu (substrate), Cr/Ni/Fe(substrate) and Au/Ni/Cu (substrate). Especially good for the thickness measurement of extra-thin coatings(generally less than 0.2 um).
典型样品：
连接器引脚。