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半导体制造工艺

形成浅结
掺杂区
掺杂区的类型:相同或相反 结深:硅片中p型杂质与n型杂质相遇的深度,用
Xj表示,深度等于结深的地方,电子与空穴的浓 度相等。
6.1 基本扩散工艺
掺入方式有:气相源;固相源;液相源,其中液态 源最常用。 使用液相源的磷扩散的化学反应如下:
4POCl3 3O2 2P2O5 6Cl2
具有高扩散率的杂质,如金、铜、容易利用间隙运动在硅的 晶格空隙中移动。
在一定的温度范围内,D可表示为
D
D0
exp(
Ea kT
)
D0--温度无穷大时的扩散系数; Ea--激活能; 对填隙模型,Ea是掺杂原子从一个间隙移动到至另一个间隙 所需的能量; 对替代模型,Ea是杂质原子移动所需能量和形成空位所需的 能量总和。 替代的Ea较扩散大
6.1.2 扩散分布
掺杂原子的扩散分布与起始条件和边界条件有关。
两种方式:
恒定表面浓度扩散:杂质原子由气相源传送到半导 体表面,然后扩散进入半导体硅晶片,在扩散期间, 气相源维持恒定的表面浓度;
有限源扩散:指一定量的杂质淀积在半导体表面, 接着扩散进入硅晶片内。这层杂质作为扩散源,不 再有新源补充。
杂质移动
杂质只有在成为硅晶格结构的一部分(即被 激活)后,才可以作为施主和受主。如果杂 质占据间隙位置,它就没有被激活,不会起 到杂质的作用。
加热能使杂质移动到正常的晶格上,被称为 晶格激活。激活发生在高温下,是扩散的一 部分。对于离子注入来说,晶格激活在退火 阶段完成。
横向扩散
光刻胶无法承受高温,扩散的掩膜是二氧化硅或 氮化硅。
热扩散中的横向扩散通常是纵向结深的75%-85%。
6.1.3 扩散层测量
扩散工艺的结构可由三种测量方式来评价:扩散层的结深、 薄层电阻与杂质分布。下图是在半导体内磨以凹槽并用溶液 腐蚀去除表面,溶液会使P区颜色暗,因而描绘出结深。
用磨槽和染色法测量结深
若R0是磨槽所用工具的半径,则可得结深:
x j R02 b2 R02 a2
C(x, t) s exp( x2 )
Dt
4Dt
此为高斯分布
在x=0处表面浓度为:
Cs (t)
S
Dt
扩散原理
在集成电路工艺中,通常热扩散采用三个步骤: 预淀积、推进和激活 (顺序不能乱)
1、预淀积:在恒定表面浓度扩散条件下形成预淀积 层,温度低、时间短,扩散的浅,可以认为杂质淀 积在一薄层(掩蔽氧化层)内;以防止杂质原子从 硅中扩散出去。 预淀积阶段表面杂质浓度最高,并随着深度的加大 而减小。
(1)替代式扩散
替位原子的运动必须以其近邻处有ห้องสมุดไป่ตู้位存在为前提。
移动速度较慢的杂质,如半导体掺杂常用的砷、磷,通常 利用替代运动填充晶格中的空位。
(2)填隙式扩散
F D C x
扩散流密度F--单位时间内通过单位面积的杂质原子数; C--单位体积的杂质浓度; D--扩散系数或扩散率; 扩散驱动力是浓度梯度,杂质原子从高浓度区流向低浓度 区。
半导体制造工艺基础
扩散
本章重点
掺杂的目的; 掺杂的方法; 恒定源扩散; 有限源扩散;
什么是掺杂
掺杂:掺杂技术是在高温条件下,将杂质原子以一 定的可控量掺入到半导体中,以改变半导体硅片的 导电类型或表面杂质浓度。
形成PN结、电阻 磷(P)、砷(As) —— N型硅 硼(B) —— P型硅
恒定表面浓度扩散 不能全写公式 t为时间 t=0 掺杂浓度为0
t=0时初始条件是 C(x, 0) 0
边界条件是 X=0浓度恒定,与时间无关
C(0,t) Cs C(,t) 0
起始条件:Cs是x=0处的表面浓度,与时间无关。 边界条件:X=∞,距离表面很远处无杂质原子。 符合起始与边界条件的扩散方程式的解是:
目的是为了控制杂质总量;预淀积现在普遍被离 子注入代替。
2. 推进:高温过程,使淀积的杂质穿过晶体,在 硅片中形成期望的结深。
此阶段并不向硅片中增加杂质,但是高温下形成的 氧化层会影响推进过程中杂质的扩散,这种由硅表 面氧化引起的杂质浓度改变成为再分布。
目的是为了控制表面浓度和扩散深度。
3. 激活:使温度稍微升高,此过程激活了杂质 原子。
(2)可以通过对扩散工艺条件的调节与选择,来控制扩散 层表面的杂质浓度及其杂质分布,以满足不同器件的要求。
(3)与氧化、光刻等技术相组合形成的硅平面工艺有利于改 善晶体管和集成电路的性能。
(4)重复性好,均匀性好,适合与大批量生产。
离子注入:掺杂离子以离子束的形式注入半导体 内,杂质浓度在半导体内有个峰值分布,杂质分 布主要由离子质量和注入能量决定。
如果R0远大于a和b,则
xj
a2 b2 2R0
结深xj是杂质浓度等于衬底浓度CB时所在的位置。
C(xj ) CB
如果结深和CB已知,则只要扩散分布遵从“两种分布”所推导的公式, 表面浓度Cs和杂质分布就能计算出来。
方块电阻(薄膜电阻)
在扩散薄层上取一任意边长的正方 形,该正方形沿电流方向所呈现的 电阻,叫方块电阻。
P2O5在硅晶片上形成一层玻璃并由硅还原出磷,氯气被带走。
2P2O5 5Si 4P 5SiO2
影响扩散参量的因素:POCl3的温度、扩散温度、时间、气 体流量。
石英管
硅晶片
电炉
排气口
N2
电炉
液态杂质源
O2
典型的开管扩散系统结构图
6.1.1 扩散方程式 半导体中的扩散可以视为在晶格中通过空位或填隙 原子形式进行的原子移动。
扩散和离子注入是半导体掺杂的两种主要方式。 高温扩散:杂质原子通过气相源或掺杂过的氧化物扩散到硅 片的表面,这些杂质浓度将从表面到体内单调下降,而杂质 分布主要是由高温与扩散时间来决定。
形成深结
扩散工艺的优越性:
(1)可以通过对温度、时间等工艺条件的准确调节,来控 制PN结面的深度和晶体管的基区宽度,并能获得均匀平坦 的结面。
C(x, t) Cserfc[ 2
x] Dt
erfc--余误差函数
Dt --扩散长度
图为余误差函数分布
扩散的时间越长杂质扩散的 越深
有限源扩散
t=0时的初始条件C(x,0)=0,边界条件是:说明表面浓度恒定,不
再有新元补充
0 C(x, t)dx S
C(, t) 0
S为单位面积掺杂总量。符合上述扩散方程的解为:
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