来料检 查
材料接收检查
数量、外观、规 格、电性 数量、外观、存 放 数量、外观、规 格 烘烤时间、温度、 放板方式
相应规格书
LCR、电晶 测试仪、大 理石平台 胶袋
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检验 报告 入库单、物料 卡 发料单、物料 卡 烘烤记录表、 标示单
退
仓库
发料 烘烤
物料出库生产线 PCB（BGA） 烘烤
发料单 作业指导书
胶袋、纸箱 烤箱 锡膏搅拌机、 印刷机、刮 刀、搅拌刀、 钢网
电子秤 抽检
仓库
IPQC
B面印刷
B面锡膏印刷
回温、搅拌时间、 印刷无连锡，少 锡
作业指导书
锡膏厚度 测试仪
SMT
锡膏管制标示 单、印刷作业 记录表
6
锡膏 AOI
B面锡膏印刷效 果检查
完成报告，盖章
制造
8
9 10 11 12
检查物料
装料时检查物料
规格、位置、方 向、状态 规格、位置、方 向、状态 规格、位置、方 向、状态 元件漏、错、歪 斜、反向
作业指导书
电容表 万用表 高速机或中速 机 泛用机 AOI、镊子
抽检
SMT
换料记录表
退料、特采 或挑选使用
B面Chip 贴装 B面异型 元件贴装 炉前AOI
1 2
充电检查 投入吸塑盒 扫描条码
检查充电器、电池外观及配套充电性能
• 旅行充电器 • 电池 • 吸塑盒 • 合格证 • 彩盒标贴 • 易损标贴 • 三包凭证 • 耳机
手机胶袋
/ / PC及条码打印 机 条码扫描器 /
• 检查吸塑盒 • 放置电池、充电器、手机、合格证 • 扫描主标贴IMEI号 • 打印两张彩盒IMEI条码，放入吸塑盒 • 贴易损标贴 • 检查三包凭证外观，在三包凭证内写
异常流程
品质异常 开立CAR
工程、品质、制造检讨
无效
依据情况确定停线
改正措施执行
ECN控制流程
ECN 问题识别，评估工程变更原因、方 案及执行情况
有效
有效
记录、归档
无效
停线通知
正确执行 ECN归档
停线
出货品质保证
制造送检
OQC 确认数量及机型
重新检验
检验
合格
不良
填写返工单
生产确认、技术分析
生产返工
3
软件下载
测试
制程品质控制
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
出货品质保证
5
目测
抽样
来料品质控制
供应商
责任人
来料接收
检查
是
物料接收单
•仓库
退料单
物料评审小组
不良
检验
• IQC、品管、物 料控制
合格
退料
分拣／加工
特采 标识
•生产部门 • IQC •仓库
物料入库
制程品质控制
正常流程
开拉前稽核 首件确认 过程点检 依记录完成报告
上对应机型 • 检查耳机外观，放置耳机
3
4 5
投入三包凭证、 耳机 包手机胶袋
• 检查螺钉是否漏打，易损标贴是否贴
好 • 检查手机外观 • 用胶袋包好手机放入彩盒 • 检查盒内是否少件
/
/
30
1
包装工艺流程 (2)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器名称、工具及治具 名称 需求数量 / 30 1 工时（秒） 人数
PC和条码打印机 下载线 条码扫描器
1 1 1
30
1
IMEI号检查 外观检查2 FQC检查
30 3C标贴 镊子 1 30 60
1 1 2
包装工艺流程 (1)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 名称 需求数量 / / 1 1 / 30 30 30 30 30 1 1 1 1 1 工时（秒） 人数
QC
AOI检查不良 记录表
检修
21
分板
将联片分为单片
避免撞件及线路 损伤
作业指导书
分板治具、尖 嘴钳
抽检
IPQC
SMT生产工艺流程 (4)
流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理
22 23 24 25
QC检查
包装附件检查
方向、顺序、状 态、规格、位置、 作业指导书 数量 包装外观、成品 外观及功能 运输、数量、存 放状态、高计、 标识 数量、发往地 抽样计划
手机制造QC工艺流程图
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装
自动光学检测
回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理
1 2 3 4 5
1
软件下载
直流电源
多路卡／USB集线器 下载线 写主板生产序列号 PCBA PC 直流电源 下载线 条码扫描器
1
1-2 8-16 1 1 1 1 1 1 1 1
30
1
2
写序列号
20
1
3
测试主板
•检查电流 •电池校准 •功率电平振幅 •形成功率斜波 •AFC校准 •AGC校准 •RSSI校准
PCBA
PC GP-IB卡 8960/CMU200 Agilent 66309
焊接麦克风
防静电烙铁
1
30
1
焊接扬声器 安装内置天线
检查SPK外观，焊接SPK
扬声器 天线
防静电烙铁
1
30 30
1 1
装配工艺流程 (2)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 名称 需求数量 30 1 工时（秒） 人数
9 10 11 12 13 14
检查前壳外观
• 检查前壳外观 • 是否少件 • 组装按键
放大镜
全检
QC
QC目视检查 记录表 相关工序返 工
QA
QA
综合测试仪
抽检
QA
QA抽检报告
成品入库
合格品送入仓 库暂存 成品出货
仓储管理规 定 仓储管理规 定
叉车
仓库
入库单
出货
叉车
仓库
送货单
测试工艺流程
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 名称 软件下载／升级 PCBA PC 需求数量 1 工时（秒） 人数
检查有无连锡、 少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不 良现象
作业指导书
AOI
全检
SMT
锡膏印刷作业 记录表
对不良品进 行清洗并反 馈至印刷工 序
7
备料
上料至机器
规格、位置、方 向、状态、数量
作业指导书
电容表、万 用表
抽检
SMT
换料记录表
.退料、特采 或挑选使用
SMT生产工艺流程 (2)
流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理
元件贴到PCB
作业指导书
SMT
机器程式 机器程式、生 产报表 AOI检查不良 记录表
本工序返工
元件贴到PCB 贴处元件状态确 定
作业指导书 作业指导书
全检 全检
SMT
本工序返工 用镊子扶正 及信息反馈
QC
回流焊
回流焊接
回流炉各区温度、 传送速度、焊接 作业指导书 效果
回流炉
温度曲线 测试仪
抽检
SMT/ IPQC
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 名称 需求数量 1 30 1 工时（秒） 人数
1 2 3 4 5 6 7 8
LCM测试
• 红、绿、蓝、白、黑刷屏 • 检查LCM显示是否偏色，是否有亮点
或黑点，背光是否正常等 主板外观检查，清洗主板 贴开关膜片 组装或焊接LCM
LCM
•LCM 测试夹具 •主板
/
/
30
1
称重装箱
• 将包装好的彩盒放在电子称上称重，如重量 • •
超出范围应打开彩盒检查是否多件或少件 扫描彩盒上的IMEI条码 打印卡通箱条码标贴，贴好条码封箱送检
电子秤 条码打印机 条码扫描器 /
1 1 1 /
30
1
品质保证流程图
来料品质控制
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装
自动光学检测
回流焊
测试
防静电刷 镊子 热压治具 测试治具
主板外观检查 贴开关膜片 组装／焊接LCM 主板检查
PCBA
1 1 1 1
30 30 30 30
1 1 1 1
•PCBA •膜片 •PCBA •LCM •PCBA •LCM
麦克风
• 检查手机开机 • LCD显示是否正常 • 按键背光LED灯亮度是否一致.
检查MIC外观，焊接MIC
120
2
射频线
数据线 测试夹具
1
1 1 1 1 1 1 1 1 1 60 1
4
最终测试
•移动信息 •传输功率 •功率／时间功率斜波 •相位及频率误差 •比特差错率（接收灵敏度） •输出频铺
PCBA
PC GP-IB卡 8960/CMU200 Agilent 66309 射频线 数据线 测试夹具