安全信息请参照相应的 MSDS。
12 包装/标示
z 包装 采用绿色塑料瓶，每个塑料瓶内锡膏净重 500±5g 。20 个塑料瓶装在一个保利龙泡沫箱内（净重 10KG）。
夏天需在保利龙泡沫箱内存放已包装好的冰块以防止 35℃以上高温。 z 标示
每一容器需有以下包装指示：
DFA 焊锡膏采用绿色标签，表明锡膏中不含铅，但含银。
卤素含量 铜镜腐蚀 铜板腐蚀 氟点测试
表面绝缘电阻
电迁移
结果 物理性能
均匀膏状，无焊剂分离 11.5±0.5wt%
25-45µm/20-38µm 190±30Pa·S 通过 通过 通过 通过
化学性能
无卤素 低
轻微腐蚀可接受 通过
电性能通Βιβλιοθήκη ，2.4×1010Ω通过，初始值＝2.2×1010Ω 最终值＝2.6×1010Ω
以上资料系根据本公司认定的正确数据而制作，且无偿提供。就以上资料的正确性，本公司不承担明示或默认的保证责任。兹此声明因 使用以上资料或以上材料所导致的损失或伤害，本公司不承担赔偿责任。
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Zn Al As 0.001 0.001 0.03 0.001 0.001 0.03
4 焊料合金熔点（参考值）
合金 SnAg3.0Cu0.5 SnAg0.3Cu0.7
熔点 217－221℃ 217－225℃
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文件名：
焊锡膏使用说明书
5 性能指标
项目
外观 助焊剂含量
锡粉粒度 黏度
粘附力 坍塌测试 锡球测试 润湿性测试
2 特点及优点
z 环保：符合 RoHS Directive 2002/95/EC。 z 无卤：依据 EN 14582 测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。 z 高可靠性：空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级 ROL0 级。 z 宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度 PWB 组件能达到好的焊接效果。 z 降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。 z 强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种
z 高浸润曲线（Hi soak Profile）：高密度板组装需加强预热时使用（推荐）
- 以 0.8－1.7℃/S 上升至 135－160℃。 - 以 60－90 秒缓慢升温至 180－190℃。 - 以 1－2℃/S 上升至峰值温度 235－250℃，217℃以上时间 35－90 秒。 - 以 1.5－2℃/S 降温。
（596 小时@85℃/85%RH）
6 印刷参数
刮刀：
金属（推荐）
印刷速度： 12.5－50mm/s
压力：
0.15-0.40kg/cm
环境温度及湿度：22－28℃和<60%RH（推荐）
7 应用
本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为 12.5mm/s-50mm/s 之间，使用厚度
为 0.08mm-0.15mm 的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷速
无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸 Ag、浸 Sn、ENIG 和 LF HASL。 z 无铅回流焊接良率高：对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。 z 低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。 z 优秀的印刷性和印刷寿命：超过 8 小时的稳定一致印刷性能。 z 优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。
DFA 焊锡膏推荐的回流曲线见上图，这一回流曲线仅是一个向导。产品的回流曲线应该按照客户的 工艺和应用来选择，因此您的最佳回流曲线可能与所推荐的曲线有所区别，由于 DFA 是一款高活性焊 锡膏，因此它能在比较宽的曲线范围内起到有效的焊接效果。如果您需要额外的曲线图建议，请与及 时雨公司联系。
9 储存
3 焊料合金化学成分
合金
SnAg3.0Cu0.5 SnAg0.3Cu0.7
成分,wt%
Sn Ag
Cu
Bal 3.0±0.1 0.50±0.05
Bal 0.3±0.1 0.7±0.05
少于.wt%
杂质,wt% ，max
Pb Cd Sb Bi Fe 0.05* 0.002 0.10 0.1 0.02
0.05* 0.002 0.10 0.1 0.02
1.商标
2.商品型号
6.使用期限 7.包装规格
3.合金成分 8.注意事项
4.焊料粒径 9.厂商名称
5.生产批号
商品及生产批号识别：
例： DFA——商品型号
SnAg3.0Cu0.5——合金成分
20-38µm——焊料粒径
X411215CR9 ——批号
05.01.21——使用期限
500g——包装规格即 500 克/瓶
建议储存 0-10℃之间，自生产日期起 6 个月内使用。在开盖使用前要确保回到室温，这样可以防止水 蒸汽在焊锡膏处凝结。
10 清洗
DFA 焊锡膏残留物设计为回流后留在线路板上，无需清洗。如需清洗，清洗剂的选型请与及时雨公司联 系。
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文件名：
焊锡膏使用说明书
发布日期：
11 安全
DFA 焊锡膏所用助焊剂不含有毒成分。一般的回流过程中产生的少量气体应从工作区域完全排出。其它
发布日期：
测试依据
J-STD-005 Malcom PCU205/10rpm/25℃
J-STD-005 J-STD-005 J-STD-005 J-STD-005
J-STD-004 J-STD-004 J-STD-004 J-STD-004
J-STD-004,{≥1×108Ω}
（168 小时@85℃/85%RH） J-STD-004,{最终值>初始值/10}
文件名：
焊锡膏使用说明书
发布日期：
无铅免洗焊锡膏
1 概述
DFA 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。DFA 焊锡膏拥有宽工艺 窗口，为 01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。 出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺 寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目 检。空洞性能达到 IPC CLASSⅢ级水平及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。
度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不良
现象。
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文件名：
焊锡膏使用说明书
8 推荐回流曲线
发布日期：
z 线性升温回流曲线（Slow Ramp Profile）：对空气中回流最小焊点的熔化特别有帮助。
推荐斜率在 0.8℃/S 到 1.7℃/s,时间为 2－3 分钟，峰值温度 230－250℃。