2.产品维修时，台面必须状态清晰，维修Ok品、待维修 区分,状态清晰. 3.维修时，制程参数请参照<<维修作业管理办法>>. 4.同一位置连续三次出现不良，请立即通知工程人员.
核准:
工作内容
文件编号 Smart-WI-117
微镜全检,检出之不良品须加贴不良
修品字样，线上目检以及FQC对维修 、锡尖、锡球、元件有无烫伤、破损、 反向等不良.
态清晰，维修Ok品、待维修品必须严格
<维修作业管理办法>>. 良，请立即通知工程人员. :
适用范围 所有机型
工时 (秒)
/
制程参数要求 <<维修作业管理办法>>
工序名称 不良品返修作业流程
10X显微镜检查 目检不良品
物料编号 物料名称 用量
分类标示
贴不良标签
维修
ห้องสมุดไป่ตู้10X显微镜检查
OK 维修后
OK
作业指导书
版本 A
Fig.1连接器短路 NG
页码
发布日期
1
一：目检
工作内容
1.1所有产品必须使用10倍显微镜全检,检出之不良品须
工具、设备、辅料名称
无铅锡丝 静电镊子 静电托盘
用量 卷 把 个
FQC100 %检查
10X显微镜 OK
把
无铅烙铁 助焊膏
静电手(指)套 不良标签
瓶
付
静电 袋、盒
张
包装
2.4焊接时CHIP元件时时间宜停留5S左右，大元件，如
NG
适当延长时间.
2.5连接器维修时,先在其焊脚上加上一些助焊膏，再其
Fig.2连接器偏移 加热时间不宜太长，防止器件脚爬锡、烫伤本体不良.
2.6大排插 维修时严
禁加助焊
膏，维修 后用洗板
水轻轻擦 洗
，防止助焊膏影响其组装接触功能.
2.7维修后的OK品须做标识单独送QC全检，重点检查大 注意事项
1.作业人员注意产品的静电防护，须佩戴静电环(手套
制程特性 1.重要点:要求的管制点 拟定:
符号 *
Fig.4返 工作业流
审核:
Fig.3修理动作
，且在外包装上注明维修返工品.
良位置，须维修的不良项目. 元件维修加助焊篙、锡，同时将元件 品脱离加热区域，防止烫伤元件. 确认物料规格，经IPQC再次确认，OK
停留5S左右，大元件，如IC、连接器
脚上加上一些助焊膏，再其适当加热， 件脚爬锡、烫伤本体不良.
触功能.
独送QC全检，重点检查大排插. 注意事项 防护，须佩戴静电环(手套).
标签分开放置,集中送维修. 1.2维修产品送检标签注明维修品字样，线上目检以及 品做重点检查,检查有无锡渣、锡尖、锡球、元件有无 有无虚焊、连锡、元件有无反向等不良.
1.3维修品单独分开包装出货，且在外包装上注明维修 二：维修 2.1首先确认所需维修品的不良位置，须维修的不良项 2.2固定好维修品，先对不良元件维修加助焊篙、锡， 扶正贴平，完成后迅速将产品脱离加热区域，防止烫伤 2.3缺件之不良品，维修时先确认物料规格，经IPQC再 后方可补件.