贴片式元件
表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT)
表面贴装器件(Surface Mounted Devices 简称SMD)
一、表面贴片组件(形状和封装的规格)
表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。

SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：
1．二个焊接端的封装形式：
矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。

常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)
Metal Electrical Face晶圆电阻(Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴式二极管(Melp Diodes):
注：1、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸
2、1inch=25.4mm
片式电阻(Chip-R) 片式磁珠(Chip Bead)
片式电容(Chip Cap)
SOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。

即Small outline diode，简称SOD。

SM×
钽电容封装：
2．
SOT
注：L（Length）：长度W（Width）：宽度D（Diameter）：直径H（Height）：高度
SC
DPAK
注：L（Length）：长度W（Width）：宽度H（Height）：高度
3 L 5 L
SOT-323 SOT-353 SOT-363
4 L7 L
IC 类封装：IC 为Integrated Circuit(集成电路块)英文缩写，业界一般以IC 的封装形式来划分其类型， 这些封装类型因其端子PIN (零件脚)的大小以及PIN 与PIN 之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。

如：小外形封装（Small Oufline Package,简称ＳＯＰ）、封有端子蕊片载体（Ｐlastic Leadless Chip Carrier,简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,简称ＧＦＴ）、无端子陶瓷蕊片载体（Leadlaess Ceramic Chip Carrier,简称ＬＣＣＣ）、栅阵列（Ball Grid Array,简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（Ｃhip Scakage ）以及裸蕊片ＢＣ（Bare Chip ）、SOJ 、QFP 、PLCCBGA 、CSP 、FLIP CHIP 等等，其主要有下列三种形状。

1、翼形端子（Gull-Wing ）常见的器件器种有SOIC 和QFP 。

具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB 匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP ，端子极易损球，贴装过程应小心对待。

2、J 形端子（J-Lead ）。

常见的器件品种有SOJ 和PLCC 。

J 形端子 刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。

3、球栅阵列（Ball Grid Array ）.芯片I/O 端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA 、CSP 、BC 待，这类器件焊接时也存在阴影效应。

此外，器件与PCB 之间存在着差异性，应充分考虑对待。

基本IC 类型：
(1)、S OP （Small Out-Line Package 小外形封装）：由双列直插式封装DIP 演变而来，是一种很常见的元器件形式。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

1968~1969年菲利浦公司就 开发出小外形封装(SOP)。

以后逐渐派生出SOJ(J 型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等
SOJ (Small Out-Line J-Lead Package ，小尺寸J 形引脚封装):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

SSOP （Shrink Small-Outline Package )：即窄间距小外型塑封，零件两面有脚，脚间距0.65mm TSOP (Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封装): 成细条状长宽比约为2：1，而且只有两面有脚，脚间距0.5mm ， 适合用SMT 技术（表面安装技术）在PCB （印制电路板）上安装布线。

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package ，薄的缩小型小尺寸封装)：比SOIC 薄，引脚更密，脚间距0.65mm ，
相同功能的话封装尺寸更小。

有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24
、TSSOP28等，引脚数量在8个以上，最多64个 SOIC
(Small Outline Integrated Circuit Package , 小外形集成电路封装):零件两面有脚，脚向外张开
（一般称为鸥翼型引脚）. SOIC 实际上至少参考了两个不同的封装标准。

EIAJ 标准中SOIC 大约为5.3mm 宽，
习惯上使用SOP ；而JEDEC 标准中SOIC8~16大约为3.8mm 宽，SOIC16~24大约7.5mm 宽，脚间距1.27mm ，习惯上使用SOIC 。

SOW (Small Outline Package(Wide-Jype),宽体小外形集成电路封装)：宽体SOP 。

部分半导体厂家采用的名称。

本体宽度6.5mm ，脚间距2.54mm
(2)、QFP (Quad Flat Package): 方形扁平封装，零件四边有脚，零件脚向外张开，采用鸥翼形引脚。

QFP 的外形有方形和矩形两种。

日本电子工业协会用EIAJ-IC-74-4对QFP 封装体外形尺寸进行了规定，使用5mm 和7mm 的整倍数，到40mm 为止。

SOIC SOJ QFP
TSOP
SSOP
TSSOP
SOW
TQFP 为0.8mm 脚间距的封装，LQFP 为0.5mm 脚间距的封装。

(3)、PLCC (Plastic Leadless Chip Carrier): 有端子塑封芯片载体，零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

PLCC 也是由DIP 演变而来的，当端子超过40只时便采用此类封装，也采用“J”结构。

每种PLCC 表面都有标试探性定位点，以供贴片时判定方向。

(4)、LCCC ：无端子陶瓷芯片载体。

陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用。

无端子陶瓷芯片载体的电极中心距有1.0mm 和1.27mm 两种。

(5)、BGA (Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP （Chip Scale Package ）：以芯片尺寸形式封装。

CSP 是BGA 进一步微型化的产物，
它的含义是封装尺寸与裸芯片（Bare Chip ）相同或封装尺寸比裸芯片稍大（通常封装尺寸与裸芯片之比为1.2：1）， CSP 外部端子间距大于0.5mm ，并能适应再流焊组装。

命名方法：通常采用“类型+PIN 脚数”的格式命名，如：SOIC-14、SOIC-16、SOJ-20、QFP-100、PLCC-44等等。

直插式元件
PTH (Plating Through Hole) 金属化孔，与之相连的层是导通的；有电气连接。

NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断
（1）直插式金属膜电阻
（2）直插式水泥电阻
PLCC LCCC
BGA CSP
SQM
（3）排阻（Network Resistor）型号格式A+PIN+阻值+精度
（4）DO系列
（5）TO系列
(l)mm
（6）PDIP系列SQP
TO-220AC
TO-220AB TO-3P
（7）发光二极管。