铜及铜镀银镀锡后温升和载流量的分析
一、银及银基合金触头长期使用允许温升值得确定
银及银基合金触头长期使用允许温升值在电（D）202—61“低压电器触头及母线允许温度”标准中规定为80℃（在周围介质温度为40℃时），而且国外有关标准镀银及银基合金触头允许温升仅规定其相邻部件的温升限制，例如ICE刊物号158-1-1970“低压控制设备——接触器”标准、法国NFC63-110-1970 “工业用低压设备――接触器”标准，对银及银基合金触头温升值均是规定其受相邻部件温升的限制。

对银及银基合金触头温升值，究竟如何规定恰当？在74年3月于无锡召开的低压电器允许温升标准验证工作会议上做了分工，对交流接触器和自动开关中所用的银基合金触头进行试验验证。

验证试验是将通过通断能力试验后的银基合金触头通以产品额定电流，发热至稳定，然后提高电流，使其稳定温度达140℃左右，再持续通电一个月，每8个小时测量触头温升、动静触头间的压降等，以考核银基合金触头在140℃左右的电阻稳定性。

验证后的结果表明银及银基合金触头在140℃时接触电阻是稳定的。

由于银及银基触头在空气中具有较高的抗氧化耐腐蚀的能力，在长期高温下使用具有稳定的电阻率，故对银及银基合金温升的规定，可依其受相邻部件的升温为限。

导电材料相接触时采取防护措施，可降低其接触电阻，改善发热条件，提高其允许温升值。

原电（D）202―61以及其他低压产品的标准中。

对镀层接触的允许温升，均比没有镀层的要高。

如铜镀锡接触表面规定允许温升为60℃（指周围空气温度为40℃时，以下同），比没有镀层的要高10℃，铜镀银接触表面规定允许温升为80℃。

二、铜镀银和镀锡对稳定载流量的好处
电器的接线端都是铜质的，母线连接处压花以增强导电性能. 裸母排比相应母排搪锡或镀银后的载流量稍大，但铜很容易氧化，其氧化膜电阻率极大，比铜的电阻率大十几个数量级。

同时，要除去铜的氧化膜又非常困难，几乎要在略低于铜的熔点的高温下才会熔解，也很难为强电场所破坏，只有机构摩擦才能将它去除。

但接线端与母线间的连接是静止的，它们之间不存在相对运动，所以一旦形成了氧化膜，就只好任其存在。

氧化膜的存在使铜接头处的接触电阻增大很多，以致该处温升非常高，能量损耗很大。

另外，由于材料在高温下的蠕变，还可能造成螺栓连接的松动，使接触电阻更加大。

有时还可能导致局部出现电火花，终于形成一种恶性循环。

如果铜质出线段是同铝母线连接，则又因铜铝接头间有电化学腐蚀，它与温升的增大两者之间也存在一种恶性循环，情况尤为严重。

为了解决上述问题，习惯是将接头处镀上一层银或锡，
因为这是防止铜和铝氧化以及它们之间发生电化学腐蚀，从而降低接电阻和能量损耗、并且稳定接触电阻的有效方法。

母线接头处镀锡,能增加接触面积。

因铜母线在打孔时铜排有局部变形,螺栓压紧时,铜排会变形弯曲,使接触面减少,搪锡后,表面的锡较软,在螺栓压紧时,高处的锡变形,能增加接触面积，从而增加铜排连接处的载流量。

对低压电器各部分在周围空气温度为40℃时的允许温升值规定如下：。