2014.7.3
2014.7.13完成设备 能力验证， 2014.8.03完成设备 终验收
蔡志雄/黄勇
温度精度cmk 预热温度cmk
设备安装、联机 、动作、培训等
设备各项功能 选择性波峰 焊(TPF2785T+TPH25_8 5+TPW2585S)
速度稳定，无抖动，卡链条现象； 2014.7.23完成设备 能力验证， 2014.8.13完成设备 终验收
2
印刷机（松 下SP18-L)
定位精度CMK 锡膏厚度CMK
1.工具：设备供应商自备测试工具 2.方式：连续印刷50块板。
1.重复定位精度 ：±12.5 μ m 2.CMK≥1.67
2014.7.3
2014.7.13完成设备 能力验证， 2104.8.03完成设备 终验收
蔡志雄/黄勇
设备检测报告
设备供应商检测报告
设备安装、联机 、动作、培训等 设备各项功能
技术协议 检查各个位置按键是否正常； 设备气路是否正常；I/O信号是否正 常 设备供应商或第三方校检报告
技术协议
安装报告
5
自动光学测 试仪AOI（欧 姆龙VTRNS2-PTH)
设备检测报告
第三方校验 2014.7.3
设备基本性能
1.用1um级精度的50mm,100mm的1mm间距离刻划的光学尺，其误差 1.精度误差小于仪器的标称误差。2.测 必须小于仪器的标称测量误差。2.对总长校正，3.仪器一格一格进 量值与标准值偏差不大于线性精度的计 行测量。夹线严格对准后所得的测量值与标准值得偏差不能大于线 算结果。3.重合度不能大于仪器标称值 性精度的计算结果。4.测完全程后，回测原点，重合精度不能大于 。 仪器标称值。（由设备供应商自备工具） 前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写） 直通率达到98%，各项功能都正常，无 其他设备故障或异常 技术协议 第三方校验
4
设备检测报告
出厂合格证
2014.7.10
蔡志雄/黄勇
锡炉温度cmk 预热温度cmk
1.采用空的测试板来做波峰焊的温度测试，测试出波峰焊的五大参 各项功能都正常，无其他设备故障或异 数：平行度、主/副波的触波时间、板上/板下温度、带速、锡波高 常 CMK≥1.67 度 2.锡炉温度cmk 预热温度cmk（工具：炉温测试仪，）
2014.7.13完成设备 能力验证， 2014.8.03完成设备 终验收
蔡志雄/黄勇
连续工作能力 设备安装、联机 、动作、培训等 设备检测报告 锡膏厚度测 试仪SPI （KY-8020T)
主，副驾 各500PCS
技术协议 设备供应商或第三方校检报告 检查各个位置按键是否正常； 设备气路是否正常；I/O信号是否正 常 设备供应商现场进行设备检测，重复测试标准治具30次，每次测试 都找到Mark点（由设备供应商自备工具） 前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）设备检测报告
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）
各项功能都正常，无其他设备故障或异 常 技术协议 出厂合格证
主，副驾 各500PCS
技术协议 设备供应商检测报告
3
回焊炉 (HELLER_180 PEX)
设备各项功能
1.打开炉膛，用4块PCB板检验炉内轨道是否宽度一致，流板顺畅； 2.检查回焊炉升降温度是否正常（各温区上升加热是否在15分钟之 速度稳定，无抖动，卡链条现象；各项 内，15分钟之内为正常；3.检查回焊炉抽风是否正常；4.自动润滑 功能都正常，无其他设备故障或异常 是否正常）；5检查各个位置按键是否正常。5.设备气路是否正 常，I/O信号是否正常 1.风温的控制精度：炉温曲线线如台阶 一样阶一样,一进入相应的温区,温度即 1.风温的控制精度 2.热效能测试 3.热恢复性 4.炉温测试仪器测 达到设置的温度.2.热效能：要求设置 试炉子实际温度 5.各温区温度精度cmk 预热温度cmk（工具：炉温 的温度与实测温度相差10度以内.3.热 测试仪） 恢复：炉温与不放金属板的炉温对比不 超过5摄氏度 6. CMK≥1.67 技术协议 1.用两块PCB板检验炉内轨道是否宽度一致，流板顺畅；2.检查升 降温度是否正常；3.检查各个位置按键是否正；4.自动润滑是否正 常。5.设备气路是否正常，I/O信号是否正常 设备供应商检测报告 技术协议
SMT设备验收计划
序号 设备名称 验收内容 设备安装、联机 、动作、培训等 设备合格报告 验收方式 技术协议 设备供应商报告 设备气路是否正常；I/O信号是否正常；检查各个位置按键是 否正常；机器设为通过模式，开启机器，自动进板，流板是否顺 畅； 1.工具：由设备供应商自备工具 2.方式：现场贴装 合格标准 技术协议 出厂合格证 计划开始时间 计划完成时间 责任人 备注
1
多功能贴片 机（松下 CM602-L）
设备各项功能 贴装精度cmk cpk
安装报告 2014.7.3 cpk≥1.33 CMK≥1.67 生产效率达到95%， 生产良率达到 99.9%，chip零件抛料率低于0.3%，有 脚零件抛料率低于0.15% BGA,IC抛料 率低为0 ，各项功能都正常，无其他设 备故障或异常 技术协议 安装报告
2014.7.13完成设备 能力验证， 2014.8.03完成设备 终验收
蔡志雄/黄勇
连续生产能力
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）
主，副驾 各500PCS
设备安装、联机 、动作、培训等 设备各项功能
技术协议 设备气路是否正常；I/O信号是否正常；检查各个位置按键是否正 常 ；开启机器，自动进板，流板是否顺畅；
6
设备各项功能
安装报告
2014.7.3
2014.7.13完成设备 能力验证， 2014.8.03完成设备 终验收
蔡志雄/黄勇
设备基本性能 连续工作能力 制作者：
重复测试精度偏差小于1um 直通率达到98%，各项功能都正常，无 其他设备故障或异常 核准者： 主，副驾 各500PCS