1884∙ 爱迪生发现“爱迪生效应”19041906∙ 三极管研制成功[1]1912∙ 高真空电子管研制成功[1]1927∙四级管研制成功[1][1]1927年，美国物理学家赫尔发明了四级管。

1928年发明了五级管，是后来使用最广泛的电子管。

1929∙ 理论上发明了第一支晶体管[1][1]1929年，工程师利莲费尔德取得一种晶体管的专利，限于当时的技术水平，制造这种器件的材料达不到足够的纯度，使这种晶体管无法制造出来。

1950∙面结型晶体管诞生[1]1958∙集成电路研制成功[1][1]美国得克萨斯仪器公司的基比尔于1958年研制成第一个集成电路模型，1959年德州仪器公司宣布发明集成电路，美国仙童电子公司也宣布研究成功集成电路，从此，电子技术进入集成电路时代。

集成电路特点：集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，功耗小，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产，而且集成电路设备工作稳定性好。

1963∙ 首次提出CMOS技术[1]∙ 中规模集成电路集成度达到1000[2]1947∙晶体管研制成功[1]电子技术与互联网发展史电子技术∙ 二极管研制成功[1][1]1906年，德福雷斯特在弗莱明电子管的基础上做了改良，增加了第三个元件，由此产生了三极管。

[1]1912年，阿诺德和兰米尔研制出高真空电子管。

[1]1947年底，美国物理学家肖克利、巴丁和布拉顿三人经过研究试验，合作发明了点接触型晶体管。

晶体管特点：与电子管相比，晶体管构件消耗少，寿命长，不需加热灯丝产生自由电子，不需预热开机就可正常工作，体积小，结实可靠，工作产生热量少，可用于设计小型复杂可靠的电路。

[1]1904年，弗莱明研制成功真空二极管，标志电子管时代来临，从此电子科学技术迅速发展起来。

电子管特点：电子管负载能力强，线性性能优于晶体管，在高频大功率领域的工作特性要比晶体管更好，现在仍在一些地方（如大功率无线电发射设备）继续发挥着不可替代的作用。

但是电子管体积大、功耗大、噪声大、发热厉害、寿命短、电源利用效率低、制造工艺复杂、结构脆弱而且需要高压电源，现在它的绝大部分用途已经基本被晶体管所取代。

[1]1963年，首次提出CMOS技术，1966年，美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）。

现在95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。

[2]50年代末和60年代，集成电路跨越了小规模集成电路和中规模集成电路两个阶段。

1971[1]1971年，Intel推出1kb DRAM，标志着大规模集成电路出现。

[2]1971年，Intel公司推出全球第一个微处理器4004，采用MOS工艺，这是一个里程碑式的发明。

∙ 大规模集成电路出现[1]∙ 全球第一块微处理器问世[2]1978∙ 超大规模集成电路出现[1][1]1978年，64kb DRAM诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路时代的来临。

1981年出现多功能超大规模集成电路。

1988∙ 特大规模集成电路出现[1][1]1988年，16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着集成电路进入特大规模集成电路阶段。

1993∙ 奔腾处理器问世[1][1]1993年，66MHz奔腾处理器推出,采用0.6微米工艺。

此后，奔腾系列芯片的推出使计算机的发展速度更加迅速。

1997年，300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25微米工艺。

1999年，450MHz奔腾Ⅲ问世，采用0.25微米工艺，后采用0.18微米工艺。

2000年，1.5GHz奔腾4问世，采用0.18微米工艺。

2003年奔腾4-E系列芯片推出，采用90纳米工艺。

2001∙ Intel宣布使用0.13微米工艺2009∙ Intel酷睿i系列推出，使用32纳米工艺2010∙ 实验室条件下，成功实现15纳米工艺2005∙ Intel酷睿2系列推出[1][1]2005年，Intel酷睿2系列推出，使用65纳米工艺。

2007年，Intel酷睿2-E7/E8/E9上市，采用45纳米工艺。

[1]1950年，面结型晶体管问世，今天使用的晶体管大部分仍是这种面结型晶体管。

1974[1]1974年，美国无线电公司推出第一块CMOS微处理器1802。

∙ 第一块CMOS微处理器1802问世[1]1979∙ Intel推出5MHz 8088微处理器1985∙ 80386微处理器问世[1][1]1985年，20MHz 80386微处理器问世。

1989年，25MHz 80486微处理器问世，采用1微米工艺，后升级为50MHz ，0.8微米工艺。

1931∙ 提出半导体物理模型[1]∙二战期间对半导体加强研究[2][1]1931年，英国物理学家威尔逊在能带理论的基础上，提出半导体的物理模型。

[2]在二次世界大战期间，科学家对半导体进行了深入研究，有关硅和锗材料的制造和理论研究方面取得了很大成绩，为晶体管的出现奠定了基础1962∙ 包交换网络[1]（Packet-switching networks）[1]美国国防部的高级研究计划局（Advanced Research ProjectsAgency，ARPA）建设的一个军用网，于1969年正式启用。

当时仅连接了4台计算机，供科学家们进行计算机联网实验用，这就是因特网的前身。

[1]数据被分成一个个小包传输，可以让它们经过不同路由到达目的地，增加了数据窃听的困难；路由冗余，提高可靠性，即使某个路由中断，通讯依然可以保持，网络可以经得起大规模的破坏，比如核子攻击。

1969∙ 阿帕网[1]（ARPAnet）1971∙ 第一个电子邮件程序（E-mail）1973∙ 以太网[1]∙ 网关结构的网络[2]∙ 文件传输协议（FTP）[3][1]局域网联网的最早形式。

[2]连接异构网，扩大网络范围。

[3]联网计算机可以收发文档数据。

1974∙ TCP协议[1][1]温顿·瑟夫(Vint Cerf )与鲍勃·卡恩(Bob Kahn)开发了传输控制协议TCP，后演变为TCP/IP，1983年1月1日成为国际标准。

1982∙ TCP/IP协议被ARPAnet采用[1]∙ 外部网关协议(EGP)[2][1]开放性的网际互联协议IP和传输控制协议TCP，使互联网得到迅 速发展的重要因素。

[2]各种不同体系结构的网间互联标准。

1987∙联网主机数量达28000台∙ UUnet创立[1]∙ 中国学术网CAnet向世界发出第一封邮件[2][1]提供商业化的网络接入服务。

[2]标志着Internet正式走进中国。

1990∙广域网的信息服务诞生[1]∙ 万维网WWW诞生[2]∙ Internet主干网交地方经营[1]提供了一套互联网中信息检索和获取机制，大量信息资源开始在网络中出现。

[2]蒂姆·伯纳斯-李(Tim Berners-Lee)在欧洲核子研究中心(CERN)开发了远程控制计算机的方法，万维网(WWW)诞生。

1992∙联网主机数量突破100万∙ANSnet成为Internet的另一个主干网[1][1]与NSFnet不同，NSFnet是由国家出资建立的，而ANSnet则是高级网络服务公司ANS公司所有，从而使Internet开始真正走向商业化。

1995∙ 联网主机数量突破650万∙NSFnet正式宣布停止运作∙ 域名注册服务不再免费∙ 分布环境运行技术∙ 虚拟环境技术（VRML）∙ 亚马逊网站开始营业1986∙联网主机数量达5000台∙ NSFnet[1]∙ 新闻传输协议(NNTP)[2][1]美国国家科学基金会（NSF）建成的三级网络，由主干网、次级网和园区网逐级覆盖，代替ARPAnet成为internet的主要部分。

[2]用以提高基于TCP/IP的新闻组服务性能。

1998∙ 谷歌成立∙ 中国成立信息产业部[1]∙ 搜狐品牌诞生[2]∙ 新浪网站成立[3]Internet2000∙ 全世界网络数量超100万，1亿台主机和10亿个用户∙ 百度成立∙ “千年虫[1]”与互联网泡沫[2]破裂∙ 中国移动互联网投入运行[1]主管全国电子信息产品制造业、通信业和软件业，推进国民经济和社会服务信息化。

[2]1998年2月25日，中国第一个分类搜索网站搜狐网横空出世。

[3]1998年12月1日，成立全球最大的华人网站“新浪网”。

2004∙ 社交网络Facebook诞生∙ 中国共有上网计算机约3089万台，上网用户数约7950万人∙ 新浪、搜狐和网易先后公布了2003年度的业绩报告，首次迎来了全年度盈利2008∙ 全球网民数量超过15亿，中国网民数量达到2.5亿，超越美国位居全球第一∙ 谷歌推出手机“机器人”∙ 第一部运行Android系统的手机∙ 开心网、校内网等[1]2010∙ 中国网民规模达到4.57亿，手机网民规模达3.03亿∙ 截至2010年12月，我国IPv4地址数量达到2.78亿，预计2011年2月IPv4地址将最终分发完毕∙ 中国94.8%的中小企业配备了电脑，无电脑的中小企业仅占5.2%[1]计算机系统时间到1999年后无法正常显示。

[2]互联网高速发展时期出现的无竞争实力却盲目上市的网络公司。

[1]开心网、校园网等SNS（SocialNetworking Service）网站迅速传播，SNS成为2008年的最热门互联网应用之一。