Silkscreen 丝印层
• 文字,结构定位,厂家标示,器件外框,器件第 一PIN角的位置,键位图的标示.器件编号等
NC Drill 钻孔层
NC钻分有二种;一种为钻的坐标,一种为钻的大小
NC分为通,盲,埋,定位,开槽孔等 例:8层假二阶板 NPT孔PTH孔,NC1-2, NC2-3, NC3-6, NC6-7, NC7-8
• 埋孔的设置区别:埋一般定义外焊环0.5MM,内焊 环0.3MM
PCB常用工具简介
• PCB提供的软件主要包括 • PADS Logic • PADS layout • CAM350
Powerlogic(原理图设计&SCH）
• 主要功能是原理图的绘制，打印和输出转 换，为powerPCB提供一个有效.简单.完整 的前端开发环境。实时编辑，提供原理图 与PCB图之间有效的转换，能够快速验证 PowerPCB中相应零件的正确性和精确性。
• CAM350解决PCB板最终的生产加工问题，它将 产品的各个开发过程有机地集成在一起，并结合 先进的可制造性分析。提高生产力并优化资源利 用率
CAM350
GER
• GER文件定义:N+(2X4) • N=几层板 • 4表示有几种文件,分别是: • 1. Silkscreen 丝印层 • 2.NC Drill 钻孔层 • 3.Solder Mask • 4.Paste Mask
置方式设置,相当于通孔
二阶板真假设置方式
• 假2阶HDI 简称: 2+N+2;而2表示有二个盲孔,N表 示一个埋孔 定义: 盲+盲+埋+盲+盲
• 真2阶HDI 简称: 2+N+2;这个2表示二个盲孔合并 为一个埋孔 定义: 埋+埋+埋
• 盲孔的设置区别:盲一般定义外焊环0.3MM,内焊 环0.1MM
主GND分层设计 •
主GND分层设计
RF常用的IQ,VAPC.26M上下左右包GND
主GND分层设计 •
主GND分层设计 •
主GND分层设计 •
主GND分层设计 •
主GND分层设计 •
主GND分层设计
• 综上所述,主GND划分以RF的摆件不同而有所不 同对于手机板,TOP,BOT,尽量不走线,而一般都是6 层板,RF的相邻挖空(2层),第三层为主GND,第四层 走重要阻抗信号线,前面我们说过,重要信号的相邻 均为GND.也就是说第五层也不允许走线
PCB设计常识
分享列表
• 1. PCB种类; • 2. HDI的种类； • 3. PADS常用工具； • 4. GERBER有哪些文件组成； •的构造
二阶板真假区别
• 真假二阶板的工艺区别:真的二阶板需要填 铜,假的不需要填铜;
• 真假二阶板的成本:真的二阶成本上升 • 对于L1-L3或L1-L4的过孔,都是以埋孔的设
Solder Mask Layers
• 对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多 初学者不太理解这两个层的概念， Solder Mask Layers:即阻焊层， 就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油 的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的 地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应 该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示 Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思 是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接 的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比 实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。
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谢谢
王红波 2010.01
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Paste Mask layers
• Paste Mask layers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该 层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件 的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上 （与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐ 移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴 附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件 的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过 指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同 要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防 护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层 （Bottom Paste
PowerLogic的界面
PowerPCB(电路板设计）
• PowerPCB是复杂的.高速印制电路板的后端选择 的设计环境。它提供强有力的基于形状化.规则驱 动的布局布线设计解决方案，采用自动和交互式 的布线方法及嵌入自动化功能
• 涉及最终测试.准备和生产制造过程
） CAM350（GERBER OUT&/输入底片设计