电子及电气安装工艺规范第1版共52页江苏中航动力控制有限公司2008年06月文件编审会签审批发放部门1 适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。

本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。

2 引用文件Q/14S.J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程3.1 电子产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验3.2 电器产品准备——元器件成型——元器件零组件的安装、固定——元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验3.3 电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验4 一般要求4.1 人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。

4.2 工作场地及环境要求a）温度应为15℃～30℃；b）应通风，相对湿度为30%～75%；c）照明度应在500lx～750lx范围；d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；f）工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。

4.3 防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。

4.4 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行；d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻，必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。

4.5 多余物控制要求a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行；b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除；c）剪掉导线、元器件引线或保险丝多余长度时，应采用专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行，余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断，以避免导线及引线头掉入产品或模块中；d）装配过程中，应尽量减少拆装次数，必须返修时，应防止产生多余物；e）装配前按文件配齐各类器材、工具、辅料等，装配后应清点记录，不允许有多余和缺失；f）凡进入生产现场使用的主材及辅材除符合规定外，还应检查表面不应有锈蚀、发霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺陷，以免造成多余物；g）工作台等场所、未装静电敏感器件的PCB可用空气枪等工具吹除多余物。

使用清洁工具不应使尘粒扬起或转移到其他工作台面或产品上。

及时清理工作台上杂物并保持其整齐、清洁。

4.6 印制板储存和保管要求a）印制板在装配和焊接前48h内拆开印制板的包装，因检验需拆开的有条件的应再封装好，不封装的印制板组件在未进行装配、调试等工序时应放入湿度≤35％的低湿度存放柜存放；b）印制板应平放在货架上或干燥的箱内；并且每块印制板间应用软海绵或泡沫塑料隔开，也可垂直存放在用泡沫、纸板隔开的防静电盒内；c）由于存放环境不良或失误导致印制板清洁度下降的，在元器件组装前应对印制板清洗，清洗后在70℃干燥箱内烘干3h；d）印制板储存期自出厂日起为一年，超过期限应按有关标准进行检验，合格者可用，不合格禁用。

4.7 元器件储存和保管要求a）元器件应存放在原包装盒内，并保留识别标志；b）裸露的元器件不允许相互叠垒，有包装元器件也尽量不叠加，即使有叠垒情况也以不使其他元器件受力为原则；c）静电敏感器件按Q/14S.J29要求；d）整卷线缆应平整堆放在货架上，产品标签不应丢失；截取整卷线缆部分长度时，严禁采用抽拉方法，应按缠绕顺序截取长度。

5 准备5.1 集件按产品配套领料清单，领取合格的印制板、元器件、电气零部件、标准件、紧固件、导线及机箱、附件等，并按产品配套装配工艺明细表进行检查核对。

a）目视检查元器件、电气零部件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求；b）目视检查印制板代号应与装配图一致，印制板表面应无损伤；c）目视检查紧固件、机箱及附件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求，外观破裂、损伤者不得使用；d）目视检查导线，其规格、型号应符合配套装配工艺明细表要求，导线外观应平直、清洁，绝缘层不得损伤变质，屏蔽层应无锈蚀，芯线应无腐蚀且应具有良好的可焊性。

5.2 工具及辅材根据装焊需要一般应准备以下工具：电烙铁、吸锡器、各类成型工具、成型设备、斜口钳、尖嘴钳、镊子、螺丝刀、扳手、什锦锉、钢卷尺、剪刀、铁榔头、刮刀、线号打字机、热风枪、热剥线器、剥线钳、手电钻等，或按具体工艺文件规定准备相应工具，同时检查各种工具的完好性能，及时维修和调整；根据装焊需要一般应准备以下辅材：焊锡丝、酒精（GB678-90）、防静电清洁剂、纤维拭净布、助焊剂、各类套管、束线扣、缠绕管、各类粘带纸、三防漆及其稀释剂等。

或按具体工艺文件规定执行。

6 元器件成型6.1 成型基本要求a）元器件应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；b）引线的平直部分应平直，弯曲部分应顺势平滑；c）元器件成型时，不应损伤元器件本体和引线（本体不应破裂，引线不应有刻痕或损伤），弯曲或切割引线时，应固定住引线根部，防止产生轴向受力，损坏引线根部或元器件内部连接；d）引线上带熔接点的元器件，其本体与熔接点间不应受力；e）元器件成型方向应使元器件装在印制板上后，标记明显可见；f）不允许用接长元器件引线的办法进行成型；g）不得弯曲继电器或插头座等元器件的引线；h）成型后的元器件应放入元件盒中加以保护，静电敏感元器件应放入防静电盒中。

6.2 成型基本方法元器件引线的成型方法，可根据元器件数量多少和元器件的类别，采用手动成型工具成型，或者采用自动成型机进行成型。

6.2.1 采用手动成型工具进行弯曲成型电阻、电容元器件一般可采用手动成型工具进行弯曲成型：将元器件放入工具对应尺寸的卡口处，一手压住元件本体，一手压住元件两端引线顺着卡口外沿向下弯曲引线使之成型。

在卡口内放元件时，应保证元件上的字标，符号向上。

6.2.2 采用自动成型机进行成型当元器件数量多、安装孔距一致、大批量生产时，或者非阻容元器件不能采用手动成型工具进行成型时，都可采用自动成型机进行成型，操作方法应按照自动成型机使用说明的规定及有关操作规程执行。

6.3 轴向引线元器件典型的轴向引线元器件见图1。

图16.3.1 轴向引线元器件的成型引线根部与弯曲点（带熔接点引线为引线熔接点与弯曲点）之间的平直部分L 应不小于2mm ，见图2。

引线弯曲半径R 和引线直径d 的关系见表1。

引线直径d （mm ）引线最小弯半径R （mm ）d ≤0.71 1d 0.71≤d ≤1.25 1.5d d ＞1.252d表1 引线直径与弯曲半径图26.3.1.2 水平安装元器件引线的环状弯曲a ） 最小弯曲半径为引线直径的2倍，见图3a ；b ）弯曲半径为引线直径的2～4倍，见图3b ；图3abL ≥2mm≥ 2mm≥ 2mm引线根部与弯曲点之间的平直部分L 不小于2mm ，最小弯曲半径R 不小于引线直径d 的2倍，见图4。

图46.4 径向引线元器件径向引线元器件，一般不需成型。

当引线间距小于安装孔间距需要成型时，按下列要求进行：a ） 引线根部到弯曲点之间的平直部分L 应不小于2.5mm ；b ） 最小弯曲半径R 应大于引线直径d 的1倍；c ） 最大弯曲半径不大于2倍引线直径d 或1.6mm ，取数值小者，见图5；图5d) 半导体三极管、集成电路立装、倒装引线弯曲形式如下，见图6（其中倒装形式适用于安装高度有限制的印制板上，一般不推荐使用，军品上限制使用）。

L ≥2.5L ≥2mmL ≥2.5d ≤R ≤2d 或1.6图66.5 扁平封装元器件典型的扁平封装元器件见图7。

图7扁平封装元器件引线宽度或厚度大于等于0.14mm 时，引线成型按下列要求（引线宽度和厚度均小于0.14mm 时，引线成型不受下列规定限制），见图8：a ） 引线根部到上弯曲点间的平直部分不小于1mm ；b ） 引线末端到下弯曲点间的平直部分不小于引线宽度的1.5倍；c ） 两个最小弯曲半径均为引线宽度的2倍；d ） 当引线末端存在卷曲时，卷曲部分不应超过引线厚度的2倍。

L ≥2.5R ≥d中小功率半导体三极管 倒装中小功率半导体三极管 线性集成电路 倒装线性集成电路图86.6 元器件引线的矫直6.6.1 不可矫直的范围当元器件引线出现以下情况时，不能进行矫直，而应作报废处理。

a）轴向引线元器件的引线偏离元器件轴线45º，且弯曲半径小于引线直径值；b）元器件引线基体金属显露（受伤）；c）引线上出现压痕，且超过引线直径的10％；d）引线在弯曲过程中产生了扭转。

6.6.2 矫直方法a）应采用表面光滑、平整的尖嘴钳；b）将尖嘴钳夹住引线弯曲点与元器件本体之间，缓慢将引线恢复到原来位置；c）用尖嘴钳轻轻夹住引线，并向轴线方向缓慢移动，将引线矫直到与元器件同一轴线上。

7 元器件、零部件的安装7.1 机械安装安装元器件前，先进行零组件的机械安装。

安装元器件时，先安装有紧固件的元器件，后安装其他元器件（散热器的安装除外）。

7.2 安装要求7.2.1 元器件安装与排列要求a）元器件应按装配图纸规定，正确定位定向；b）安装次序：先低后高、先轻后重、先小后大，先SMD后THD，先非静电敏感元件后静电敏感元件；c）元器件轴线与印制板面平行或垂直（如轴向引线元件，水平安装时，其引线平直部分应与板面平行，过弯曲点的直线部分应与板面垂直）；d）元器件排列应相互平行或垂直。

7.2.2 元器件字标及符号要求7.2.2.1 字标及符号7.2.2.1.1 阻容元件a）电阻的色带表示法四带电阻彩色编码读法：第1、2色带为读数，第3色带为乘数，第4色带为公差，色带对应标识见表2。

五带电阻彩色编码读法：第1、2、3色带为读数，第4色带为乘数，第5色带为公差。

b）数字表示法：前两位为有效数，第三位为10n（n=0到8），第三位为10-1(n=9)。

如电容103=0.01μ；电容105=1μ；电阻101=100；电阻105=1M。