1．目的:
制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据。

2．制作流程：
BGA表面及内部焊点：在BGA底部钻孔，直至BGA锡球处，用红胶将线端焊点固定在BGA的锡球上，然后用热风枪吹干(线端焊点要恰好完全被包在锡球或点胶中)。

（图一）
LED元件表面& PCB板表面：测温线粘贴高温胶带(或用红胶固定但胶量不宜过多)（图二、三）
2. 3 CHIP&IC焊点：将测温线的测温头紧贴在IC之PIN或Chip之PAD上，用红胶固定。

（图四）
电解电容元件：将测温线的测温头用红胶固定在元件顶端表面。

（图五）
使用治具基板测温基板制作：在大开口和小开口处选取PCB板表面各一个点，用红胶固定。

3．测温线整理：
布线:
将测温线布置中测温板上，并用高温胶带固定。

.（图六）
3.1.1布置测温线时注意：
A.测温线从最近的通孔穿过布置在PCB的同一面。

(布线原理:测温时测温线必须布置在PCB上表面)
B.布线时,测温线引出方向必须与PCB板的流向相反。

(图七).
C.布线时尽量避开元件,使测温线紧贴在PCB表面。

D.测温线必须横平竖直布置在PCB板上,不可倾斜布置。

(图七)
点胶固定：
用红胶将布好的测温线固定在PCB板上。

3.2.1固定测温线时注意：
A：测温线一定要接触PCB(以免点胶固定时测温线高跷)。

（图八）
B：点胶量以覆盖测温线本体为原则。

图一、BGA类测温线安装
热电偶线贴敷高温胶带(或用红胶固定,但胶量不宜过多)
图二、LED元件表面测温线
安装
图三、PCB表面测温线安装
图四、CHIP&IC焊点测温线安装
图五、电解电容焊点测温线安装
小开口
大开口
托盘治具
图六、高温胶带粘贴图七、布线示意图。