100 10 室温×（1~8）d 或 80℃× 3h 粘接 金属 、 玻璃 耐水、耐介质、耐 油 钢、 玻璃、 陶瓷等， 使用温度为± 60℃
100 20 室温×24h+ （140~150）℃ 用于金属、陶瓷、 石材、 热固性塑料 的自粘或互粘
粘接强度高、耐水、 耐溶剂等
剪切强度： 胶 铝合金：
用于金属或玻璃 钢与橡胶氯丁橡 胶效果最佳。 使用 温度-55~120℃
环氧树脂胶粘剂的典型配方
序号 配方/质量份
E-44 环氧树脂 100 8 11 100 10 室温×24h 二氧化钛粉 二乙烯三胺 E-51 环氧树脂 50 8~10 100 剪切强度: 铝合金 27.0MPa(室 温) ， 韧性好 用于金属、木材、塑 料尤其是软聚氯乙烯 以及陶瓷的粘接 用于电子元件的灌注 室温×24h
（NBR3604）
磷酸三甲酚酯 15 氧化铝粉 （300 目） 间苯二胺 14~15 50
23.0MPa(室温) 24.0MPa(80℃) 23MPa(120℃) 20MPa(-55℃)
（续） 序号 配方/质量份
E-51 环氧树脂 600 稀释剂 100 10 室温×24h 间苯二胺 间苯二酚 E-44 环氧树脂 邻苯二甲酸二丁酯 15 耐热性好，脆性较 10 100 80℃× 2h+ 15 100℃× 或 6h 石英粉(270 目) 三乙醇胺 或 100 8~10 30 ~100 （140~150）℃× 4h 13~14 80℃× 2h+ E-44 脂 E-51 环 氧 树 100℃× 2h +120℃× 或 2h 100℃× ~7）h （6 或（120~130）℃ 三乙醇胺 E-44 环氧树脂 15~20 ×（3~4）h 100 100 10 100 20 室温×24h+ 粘接玻璃 60℃× 2h 室温×2d 耐油性好，有弹性 用于耐油、耐水、耐冲 击的粘接与密封 剪切强度： 不加填料可粘接陶瓷、 铝 合 金 ： 21.5MPa (室温) 玻璃；加入 50 份三氧 化二铁后， 用于模具冲 头和导柱的粘接 粘接强度较高，适 用期 长，耐水、耐油 用于热固性塑料及其 与金属、陶瓷、石材、 玻璃等的粘接 大
室温×（18~24） h 50 13~14 100 剪切强度：
用于 修补 铸 件砂 眼
氧化铝粉（200 目 多乙烯多胺 E-51 环氧树脂
邻 苯 二 甲 酸 二 辛 20 酯 20 30 （室温） 二乙氨基丙胺 E-51 环氧树脂 21 邻 苯 二 甲 酸 二 丁 8 100 60℃× 或 4h 耐水、耐油、耐乙 80℃× 或 3h 醇 用于热固性塑料、 陶瓷、 玻璃、木材 等的粘接 室温×48h 铝 合 金 ＞ 用于粘接金属、 陶 瓷、玻璃等 20.0MPa
33
二硫化相（6#） 铁粉 二氧化钛 乙组分：缩胺-105 甲：乙=8:1 E-51 环氧树脂 邻苯二甲酸二丁酯 100 15 室温×（1~2）d
耐腐蚀性、耐磨性 好
用作机床导轨的耐磨 涂层
用于机床导轨拉毛和 粘接强度较高，耐 水、耐油 铸件破眼的填充与修 复。也可粘接金属、陶 瓷、玻璃等。使用温度 -60~60℃
15
60℃× 4h
40 18 100 15 10 12 50 50 100 15 7 100 20 20℃× 24h 或 10 60℃× 4h 40 20 用于零件尺寸恢复 100℃× 10h 适用期 3~4 个月 用于锆钛酸铅压电陶 瓷晶片、45 号钢、硬铅 及 0.05mm 厚铜片的粘 接 100℃× 24h+ 140℃× 12h
17
液体聚硫橡胶 石英粉(270 目) 多乙烯多胺
室温×24h 40 20 13
（续） 序 号
配方/质量份
E-51 环氧树脂 E-44 环氧树脂 40 60
固化条件
性
能
应
用
18
邻 苯 二 甲 酸 二 辛 酯 10 50 14 100
室温×（16~18）h 或 80℃× 1h
粘接金属 与热固 性塑料
石英粉(200 目) 多乙烯多胺 E-44 环氧树脂 邻苯二甲酸二辛 19 酯 15
氧化铝粉
酯
10~15 30~80 7 氧 树
100℃× 1h
石英粉(200 目) 二乙氨基丙胺 EX-2535 脂 20 环
E-44 环氧树脂 501 稀释剂 22 三氧化二锑 氢氧化铝 石英粉(270 目) 苯二甲胺 E-51 环氧树脂 16
80 15 3 10 50 室温×（1~8）d 或 80℃× 3h 或 100℃× 1h 灌注 电视 机 高压 线包
用于水泥坝的修补与 灌浆
（ 续） 序号 配方/质量份
E-44 环氧树脂 三乙烯四胺 100 8 室温×24h 二甲苯 正丁醇 E-51 环氧树脂 邻 苯 二 甲 酸 50 50 100 二 丁 室温×24h 用于陶瓷与金属的 或 80℃×1h 料 (250 或 120℃× 4h 粘接，修补零件砂 眼或裂纹等
55.6 44.4 20 10.0 20℃× 或 5h 25℃× 3h 用于粘接金属、玻璃、 陶瓷、木材、胶木、竹 材、层压塑料等，以及 应急修补
39
36
DMP-30
甲:乙=3:1(体积比)
3
AG-80 环氧树脂
液体丁腈橡胶
100 10 20 10 10 10 粘接金属和非金属。使 100 14 1 80 剪切强度： 20 20 20（ 或25） 5 50℃× 8h 铝-铝 23.0MPa 铝 紫 铜 粘接铝、铝合金和紫铜 40℃× 24h 用温度为-60~150℃ 室温×24h+ （70~100）℃× 4h 用于金属、 玻璃、 陶瓷、 耐性高、耐油、耐 介质 混凝土等的粘接和铸 铁制件修补。使用温度 为 200℃
固化条件
性
剪切强度:
能
应
用
1
滑石粉（200 目） 二乙烯三胺 E-51 环氧树脂 501 稀释剂
铝合金 14.0MPa(室 温)
粘接铝合金
2
聚氨酯预聚体（—NCO%=4~5） 50
3
邻苯二甲酸二丁酯 滑石粉（200 目） 二乙烯三胺 E-44 环氧树脂 邻苯二甲酸二丁酯
10 30 10 100 15
固化条件
性
能
应
用
剪切强度： 铝 合 金 ： 17MPa(室温) 用于室温固化高温使 用的 金属粘接
27
28
邻苯二甲酸二丁酯
29
填料（石英粉或三氧化二 铁） 40~60
30
JLY-121 聚硫橡胶 DMP-30 E-44 环氧树脂
31
JLY-121 聚硫橡胶
邻苯二甲酸二丁酯 气相白炭黑 三乙胺 E-44 环氧树脂 邻苯二甲酸二丁酯 0.2 10~12
11
氧化铝粉（300 目） 多乙烯多胺 E-44 环氧树脂 邻苯二甲酸二丁酯
12
滑石粉（200 目） 多乙烯多胺 E-51 环氧树脂 JLY-121 聚硫橡胶
粘接金属、热固塑 料、陶瓷等
13
多乙烯多胺 DMP-30 E-51 环氧树脂
14
不饱和聚酯(309) 多乙烯多胺 E-51 环氧树脂 聚氯乙烯 邻苯二甲酸二辛酯
15
环已酮 甲苯 多乙烯多胺 E-51 环氧树脂 过氯乙烯树脂 丁酮
90mm× 20mm× 4mm PVC 板搭接 15mm 粘 接， 剪切测试试片断
用于 PVC 与金属或 混凝土的粘接。使 用温度在 80℃以下
16
二氯甲烷 多乙烯多胺 E-51( 或 脂 100
40 15 E-41) 环 氧 树 用于聚甲醛、聚碳 剪切强度：5.0~10.0MPa 或 80℃×4h 酸酯、聚苯醚等塑 料及其与金属的粘 接
6
室温×24h
二乙烯三胺
10
E-44 环氧树脂 碳酸铵
100 1 为环氧泡沫塑料，具 5 8 2滴 100 30 30 室温×24h 11 6~250 0~600 室温×24h 有良好的绝缘性，用 于结构填充
7
甲苯 二乙烯三胺 吐温-20 E-44 环氧树脂 糠醛 丙酮
8
二乙烯三胺 水泥 砂或碎石
34
还原铁粉（200 目） β -羟乙基乙二胺（120） 650 聚酰胺 16
50 或 60℃× 4h 16
（续） 序号 35 配方/质量份
E-51 环氧树脂 100
固化条件
室温×24h 或
性
粘度大
能
应
用
毒性小，吸水强，
用于一般的粘接
邻苯二甲酸二丁酯 630 稀释剂 石英粉(200 目) 120 固化剂 E-51 环氧树脂 501 稀释剂 不饱和聚酯（304） 20
40
铁粉（200~300 目） 704 固化剂 E-51 环氧树脂 液体丁腈橡胶
41
石英粉(200 目) 704 固化剂
KH-560 偶联剂
E-51 环氧树脂 D-17 环氧树脂
42
200 聚酰胺 铝粉（或铜粉） 2-乙基 4-甲基咪唑
26MPa(室温)
序号
配方/质量份
E-44 环氧树脂 水泥 100 200~300 50 适量 100 15 120 100 100
36
594 固化剂 二甲苯 正丁醇 E-51 环氧树脂
适用期 18 个月以 上
用于Ⅱ型硅钢片的粘 接
37
邻苯二甲酸二丁酯 595 固化剂 E-51 环氧树脂 JLY-121 聚硫橡胶
38
石墨粉 二硫化钼粉 703 固化剂 甲组分: 711 环氧树脂 712 环氧树脂 聚硫橡胶(JLY-124) 铝粉 乙组分: 703 固化剂
5
100 15 100 ~120 30~35 100 12 10 1 20 80 15 30 33 室温×24h 或 80℃× 3h 室温×8h+ 90℃× 3h