导热系数在电子设备中起到什么作用
 导热系数：衡量材料传热能力的指标。

给定材料两侧的两个表面，它们之间存在温差，热导率是每单位时间和每单位表面积传递的热能除以温度差。

 
 导热性是一种散装特性，描述了材料传热的能力。

在图1的等式中，热传导率是比例因子K.传热距离定义为通过材料（Q）传递的热量，从温度T1到温度T2，当T1> T2 2 .
 图1：从热（T1）表面到冷（T2）表面的传导传热过程。

 材料的导热性在电子设备的冷却中起着重要作用;从产生热量的模具到容纳电子器件的机柜，传导热传递以及随后的热传导是整个热管理过程中不可或缺的组成部分。

 热量来自模具对外部环境是一个复杂的过程，在设计热解决方案时必须要了解。

过去，许多设备无需像散热器那样需要外部冷却设备即可运行。

在这些器件中，由于主要传热路径进入PCB，因此需要优化从芯片到电路板的导通电阻。

随着功率水平的增加，仅仅向板内的热传递变得不充分。

现在，大部分热量通过部件的顶部表面直接散发到环境中。

在这些新型高功率器件。