元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。
)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: 型电感型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:（Dual In-line Package）：双列直插封装。
& SIP（Single inline Package）：单列直插封装（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
& SOP （Small Out-Line Package）：小外形封装。
（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
（Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
Flip-Chip：倒装焊芯片。
B: PIN的分辨与定义1.二极管& 有极性电容: (正负极AC PN)2.三极管(BCE GDS ACA AIO)3.排阻& 排容[ ]4.排针[主要分两种:1357.... 2468... ...]5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败.一般常見端口PIN定義此項技能考核參考說明：技能要求：B級B項基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等考題要求：1.說明十個各不相同元件的名稱與特點，由考核者在公司電腦中抓取2.新建一個線路圖，抓取十個有特殊腳位定義封裝，更改PIN定義與PIN連接訊號後，請考核者CHECK並改爲正確定義。
考核標准：1.按考核題目要求抓取十個各不相同元件，要求全部正確，如對所抓元件有疑問可另行說明，如所抓取元件錯誤，此項不通過（元件抓取錯誤但有說明合理原因除外）2.按考核題目要求對十個PIN定義錯誤元件進行更改，如對元件PIN定義有疑問可另行說膽，如更改後PIN定義還是錯誤，此項不通過（更改後PIN定義錯誤, 但有說明合理原因除外）說明：抓取正確的元件封裝與新建元件同樣重要，故不允許出錯。
如說明原因不容易界定者可安排重考。
附1: 集成电路封装说明:DIP封装DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大QFP封装中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装IC时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线PGA封装中文含义叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下BGA封装BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。
该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
但BGA封装占用基板的面积比较大。
虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。
而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。
另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装IC信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能3.信号传输延迟小，适应频率大大提高4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高附2：元件實物圖图表 1 TSSOP图表 2 TSOP图表 3 to-220图表 4 TO263图表 5 TO92图表 6 TO18图表7 SSOP图表8 SOT523图表9 SOT343图表10 SOT252图表11 SOT223图表12 SOT143图表13 sot89图表14 sot26图表15 sot23图表16 SOT23-5图表17 SOP图表18 SOJ图表19 SOCKET603图表20 SO图表21 SIP图表22 SDIP图表23 QFP图表24 PQFP 图表25 PLCC图表26 PGA图表27 PGA图表28 HSOP图表29 DIP-DIP_TAB图表30 CNR图表31 CLCC图表32 BGA图表33 BEAD图表34 168-DIMM主要元件封装图BGABall Grid Array CPGA Ceramic Pin Grid Array SBGA LGAEBGA 680L PGA PlasticPin Grid ArrayFBGALBGA 160L uBGA Micro BallGrid ArrayQFPQuad Flat PackagePBGA 217LPlastic Ball Grid ArrayLQFPPQFP SBGA 192LCLCCLDCC TSBGA 680LLCCPLCCTQFP 100L JLCC SOT26 SOT363SOJLQFP 100L SO Small Outline PackageSSOPMETAL QUAD 100L HSOP28TSOP Thin Small Outline PackagePQFP 100L TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline PackageSOHLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackagePCMCIASNAPTKLAMINATE CSP 112LChip Scale PackageSNAPTKSNAPZPCERQUADCeramic Quad Flat Pack Flat PackSOT220LLP 8LaSOT223SOT223SO DIMMSmall Outline DualIn-line Memory ModuleSOT23Socket 603 Foster SOT23 SOT323 SOT25 SOT353 SOT343SOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOT523 SOT89SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU TO252 TO263 TO268SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU C-Bend Lead Ceramic CaseSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU Gull Wing LeadsSC-70 5L PDIP SDIP PSDIPSOJ 32LPCDIPDIPDualInlinePackage SOP EIAJ TYPE II 14LDIP-tabDual InlinePackagewith MetalHeatsinkFDIPSSOP 16LZIPZig-ZagInlinePackageCNR Communication and Networking Riser Specification Revision SIPSingle Inline PackageSIMM30Single In-line MemoryModuleSOT220SIMM72Single In-line MemoryModuleFTO220 SIMM72Single In-line MemoryModuleSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUPCI 32bit 5VPeripheral Component InterconnectPCI 64bitPeripheral Component InterconnectITO3p ITO220 TO18TO71 TO220TO72 TO247TO78 TO264TO8 TO3TO92TO5TO93TO52TO99元件封装发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，罕用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：X 3 X电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分腊下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。