防静电恒温控温焊台------结构
防静电恒温控温焊台------结构
除烙铁外，手机维修 工作中最常用的焊接 设备是“热风枪”
311.3热风枪-------工作原理
AT850B是通过工频变压器降压给主板供电 特点：
●传感器闭合回路控制，温度精确稳定,可安全拆焊QFP、PLCC、 SOP、BGA等对温度敏感的元器件； ●智能冷却系统，工作完毕关机后延时送风，风温低于100℃后 自动切断电源； ●采用原装进口发热丝，升温快速，使用寿命长，焊接安全性 能好，温度恒定可调； ●采用原装进口气泵、低振动、无噪音设计、保持工作环境的 清静； ●防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板。
(5)在手机内部的印制电路板上，由于都镶嵌着不同生 产厂商和不同型号的集成芯片，另外印制电路板上还 有一些新型的元器件，所有这些芯片和元器件上都要 传输一些弱电流信号，因此不要在强磁场高电压下进 行维修操作，以免遭大电流冲击，损坏元器件。
1、给烙铁专用海绵加上适量的水，使其膨胀 2、给新烙铁通电，当烙铁头上的保护漆熔化时，给烙铁头上锡 3、在烙铁专用海绵上将保护漆去掉。应注意的是，烙铁嘴不能 在金属或硬的东西上敲击，也不能打磨否则烙铁嘴很容易损坏。 4、当不使用烙铁时，应先给烙铁嘴上加一点锡，然后拔掉电源 线，让锡附着在烙铁嘴上，以防止烙铁嘴氧化。正常情况下， 烙铁嘴应是银白发亮的。如果烙铁嘴变为灰色，则烙铁很难传 热，需用锡线、烙铁海绵来处理。
311.2.3 检查烙铁温度的正确做法
烙铁通电后，如何检查烙铁的温度呢？
有些新手看见师傅将烙铁靠近面部来检查烙铁的温度，自己 也跟着学，结果烫了自己的脸。
正确的做法是：
将锡线放在烙铁头上，如果锡线很快熔化，则可以 开始使用烙铁进行焊接作业，如果锡线熔化很慢，则 需继续等待烙铁升温。
311.2.4烙铁头的保养措施
312.2.2 BGA芯片清洁焊盘
如果BGA刚拆下，最好在最短的时间内清理PCB和BGA的焊盘， 因为此时PCB板与BGA未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步 骤如下：
1) 将设定烙铁的温度，370℃（无铅），320℃（有铅）； 2) 用笔刷在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏； 3) 用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净，再使用吸锡线辅以烙 铁拖平焊盘，保证焊盘上平整、干净； 4) 清洗焊盘，使用一些挥发性较强的溶剂，如洗板水、工 业酒精对焊盘进行擦洗，清除残留在焊盘上的锡膏
311.2.1 电烙铁的工作原理
电烙铁是电子焊接中最常用的工具，作用是将电能转换成热 能对焊接点部位进行加热焊接，其是否成功很大一部分是看对 它的操控怎么样了，因此某种角度上来说电烙铁的使用依靠的 是一种手法感觉。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大， 烙铁头的温度也就越高。 线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损 坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固， 还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必须在1.5s～4s内完 成。
3.1.2
焊接技术是练出来的
312.1 取元器件 取电阻、电容、三极管等小元件时可使用烙 铁或热风枪，在拆装电解电容时，注意掌握温 度与焊接时间，避免温度过高导致电容爆裂。 通常建议使用热风枪来取元器件比较方便。
。
取元器件的方法步骤：
①调节热风枪的温度在300°C左右，并根据所焊取的目标器件 设臵好热风枪的风量。 ②使热风枪的风枪头对准要焊取的器件，枪头位于距目标器件2 厘米左右的上方 ③ 如果是焊取芯片等多引脚器件，使热风枪头在所焊取的芯片 上方适当来回移动。 ④在使用热风枪吹目标器件的过程中，用镊子轻轻拨动目标器 件，看目标器件是否会发生位移，若能，用镊子夹住目标器件 轻轻向上提起，即可取下目标器件。若没有发生位移，继续用 热风枪加热，直到用镊子碰触目标器件时器件能发生位移为止。
312.4 焊接芯片
（6）轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力 的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位， 注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢， 极易造成脱脚和短路。 （7）检测芯片四周不得有连锡或空焊的地方，用万用 表检测芯片的电源端口对地电阻，看是存在短路。 （8）焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。
焊接步骤
做好焊前处理之后，就可正式进行焊接∶ （1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或 导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡， 即带上一定量焊锡。 （2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大 约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙 铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 （3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡 冷却凝固后，才可松开左手。 （4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳 剪去多余的引线。
(1)拆卸和重装操作时，要佩戴好防静电手腕、接 地线、防静电垫，以免因静电而造成手机内部电路 的损坏。 (2)拆卸前应先取下电池、SIM卡后再进行拆卸工作。 (3)对于不易拆卸的手机，应先研究一下手机的外 壳，看清手机壳的配合方式，然后再拆卸待修手机。
手机维修注意事项
(4)有些手机的固定螺丝十分隐蔽，如摩托罗拉L200()后壳 商标下有两颗螺丝，诺基亚8810手机推拉盖下有两颗螺丝， 三星N188手机后壳防尘罩下的螺丝，拆卸前应仔细查找， 在没有全部拆卸螺钉的情况下不要强行打开机壳，以免对 机壳造成不可修复的损伤。
312.3 给BGA芯片植锡
（６）调整 检查芯片的锡球是否完整。若是即可用于焊接， 若锡球大小不均匀，甚至有个别引脚没有植上锡，可 先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分 削平，再用刮刀将锡球过小或缺脚的小孔填满锡浆， 补植锡球。
312.4 焊接芯片
（1）清洁平整BGA芯片的焊盘 （2）在电路板的BGA芯片焊盘上涂抹适量的助焊剂。 （3） BGA IC定位好后，就可以焊接了。 （4）和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温 度280°左右，让风嘴的中央对准IC的中央位臵，缓缓 加热。 （5）当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡 球已和线路板上的焊点熔合在一起。
焊接是个细致活，小心使得万年船
3.1.1 焊接工具
1.焊接技术练习的工具：
除热风枪与烙铁外，还需要镊 子、焊锡、助焊剂、吸锡线、 小刀、植锡板、锡膏、无水酒精、超声波清洗器、小刷子、棉 签、吹气球。
2.电子设备维修中必备的工具--------烙铁
2.1烙铁的分类：内热式与外热式 2.2手机维修通用烙铁设备：30-40W的内热式烙铁或者防静电 恒温控温焊台
3.2
拆“弹”别炸了自己---------拆机训练
3.2.1拆机工具
拆卸手机最基本的工具是六角与十字螺丝刀，除此 之外，镊子、塑料撬片与撬棒也是常用的工具。 拆卸iphone3G手机时，还需要一些特殊工具，如 塑料吸盘。
3.2.2拆机注意事项
拆卸和维修后屯装手机，必须按照一定的方法和步骤， 拆卸时应注意以下几点：
焊接质量-----焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。 要保证焊接质量，其典型特征是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡 量适中。锡和被焊物融合牢固,不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。 假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手 一拔，引线就可以从焊点中拔出。 焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦， 或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在 焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。
311.2.2电烙铁的使用方法
焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 清除焊接部位的氧化层----可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表 面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将 铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 元件镀锡----在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精 溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使 引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮 剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝 的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
311.3.1热风枪--------结构
311.3.2热风枪--------使用方法
1.温度设定 ●调节温度设定旋钮，设定温度。 ●指示灯闪亮，表示发热体在加热。 2.气流调节 根据焊接物件的大小，灵活调节气流。
311.3.3热风枪--------安全守则
使用热风枪之前，下列基本措施必须要遵守，以免触电或对生命造成 伤害或引致火灾等危害。 ●小心，高温操作，切勿在近易燃易爆气体、物体附近使用，喷嘴和 喷出的热气都十分灸热，能灼伤人体，切勿触摸发热管或以热气直喷 人体。 ●热风枪开启后，切勿离开工作岗位。 ●切勿让儿童接触热风枪。 ●安装喷嘴不可在热风枪开启时，必须在发热管与喷嘴冷却时，才能 安装。 ●请保持进、出风口畅通，不能有阻塞物。 ●热风枪竖立时，底部请保持清洁平整。 ●使用后，切记冷却机身，并放在安全的地方，关电后，发热管会自 动短暂喷出凉气，在此冷却时段，请勿拔去电源插头。 ●长久不使用，应拔去电源插头。、电容等小元件可直接用热风枪将其吹平整 （2）用烙铁清洁焊盘，先将烙铁头放臵于目标焊盘上，然后将 焊锡也放臵于焊盘上，使其熔化，适当加锡，之后用烙铁将多 余的焊锡挑除。 （3）用扁平的烙铁头清洁芯片的焊盘。 （4）如果用以上方法不能平整焊盘，可使用吸锡线。
312.3 给BGA芯片植锡
（４）吹焊植锡 将热风枪的枪头取下，调节合适的风量，温度 调节至200°C左右，在距芯片上方2~3ＣＭ处慢慢移 动风枪，直到芯片所有的焊锡点变为球形。移开热风 枪，避免温度过高，锡浆沸腾，造成植锡失败或损坏 芯片 （５）分离 移开热风枪后，不要马上移动芯片与钢网，待 冷却后再将芯片与钢网分开。
BGA芯片清洁焊盘示意图：
BGA芯片
312.3 给BGA芯片植锡
（1）清洁 首先给BGA芯片涂抹上适量的助焊剂，用烙铁将 芯片上的残留悍锡去除，然后用天那水清洗干净。 （2）固定 可以使用维修平台的凹槽来定位芯片，也可以使 用双面胶将芯片固定在桌面上。