√
√
√√√√
√√√
√√
指纹识别模块性能对比
模
块特性
指纹传感器类型探测技术
采集面积工作电压工作电流
光学传感器图片
区分
说明
光线信号反射式探测技术18*20mm 3.3v <120mA
半导体传感器(电容为主)射频信号反射式探测技术10.6*14mm 3.3v <90mA
2
1
3
模
块性
能比对方式认假率(FAR)拒真率(FRR)比对时间
安全等级说明外部环境影响
4
产
品寿命
5
温度湿度环境光强度手指表面异物手指指纹要求说明静电影响
耐磨性抗冲击<1.0秒 (1:500时,均值)五级(从低到高:1~5)
<0.001% (安全等级为3时)<0.1% (安全等级为3时)<1.0秒 (1:500时,均值)五级(从低到高:1~5)
比对方式(1:1)搜索方式(1:n)
比对方式(1:1)搜索方式(1:n)
20%– 80%影响大影响大
要求指纹清晰、完整<0.0003%(安全等级为3时)<0.02% (安全等级为3时)-10℃至60℃半导体指纹模块环境影响小,安全性高
半导体指纹模块体积小,功耗低
说明
光学采集模块可靠性好
半导体指纹模块识别能力强
影响小一般(部分公司用有机玻璃一般(部分公司用有机玻璃影响较大
低(部分公司已经改善)易碎
-20℃至60℃<85%无影响影响较小指纹完整。