结晶器验收标准
一、铜板使用标准
1、在结晶器铜板母材厚度：≥35mm(新品45mm)；同一结晶器的相对铜板厚度差
<3mm；验收卡上注明各铜板厚度。

2、镀层标准：上部0.3～0.4mm，下部1.4～1.6mm。

3、铜板夹紧后，宽窄面之间缝隙≤0.30mm。

4、铜板与背板结合处不得有碰损。

5、窄面铜板两侧与宽板结合面不得有碰损。

6、结晶器正常通水后，应无泄露现象
7、工作层技术标准
二、结晶器调整标准
1．以外弧铜板上口中心线为基准，两侧窄面到中心线距离偏差不得大于5mm。

2．调整好后的结晶器上、下口断面尺寸必须保证在标准尺寸偏差值±0.5mm 以内。

3．调整好后的结晶器两侧面锥度值相差不得＞0.2mm。

内外弧板锥度调整为一致或内弧板锥度稍大于外弧板锥度0.1mm-0.2mm。

4．宽边和窄边铜板直角度：90±0.2º。

5、足辊喷嘴须为一字形向前射，不得堵塞，喷嘴间距误差控制在3mm以内，
距铸坯距离偏差3mm以内。

三、足辊调整标准及喷淋水管的检查
1、足辊要求
（1）、足辊磨损、龟裂量不超过2.0mm，若超过2.0mm，则要求更换足辊；
（2）、结晶器下部宽窄侧足辊应转动灵活，辊面光滑，无异物。

（3）、结晶器喷淋水的检查：喷淋水管应平直，安装牢固、无扭曲变形、无泄露，水嘴畅通无堵塞、无变形、无歪斜，应洁净。

2、足辊对弧要求
结晶器验收卡。