U30
B06-0546605-B11
0.164
OK
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原因分析
二.因子分析—置件偏移 取不良板回测5DX,确认置件无偏移、少锡不良。无空焊不良风险如下图。
测试一
测试二
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原因分析
三.因子分析—PCB形变 91A5此笔工单导入专用载具生产，过炉高温无形变不良，无空焊不良风 险。如下
2011-05-13 15:33:03
2011-05-13 20:18:49
B516169042
U53
B07-AC12315-FY0
0.158
OK 2011-05-13 22:11:44 2011-05-14 02:09:56
B516169117
U30
B06-0546605-B11
0.162
OK
B516169188
空载PROFLIE 测试
满载PROFLIE 测试
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原因分析
六.因子分析—作业人员炉后未及時撿板 模擬產線生產，爐后未及時撿板等待3、5分鐘PROFILE測試迴流時間 小於SPEC範圍60-120S，出現冷焊不良。如下：
设定温度条件 solding level 1 time 30 immersion depth 30
91A5-010 SMT空焊不良分析报告
Presented by: EPS ME/2011.5.20
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不良現象描述
機種：91A5-010 線別：B3B Line 工單/批量：11D000572F/215pcs 不良數量：5pcs 不良現象描述： BGA空焊导致4pcs 網絡燈不亮，1pcs回 路測試FAIL ,不良率2.8%。不良位置U30/U53/U64如下图
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報告完畢，謝謝！
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要因分析
機
機台內油 污污染PCB 板子吸熱設 定時間短 自動焊錫 時間短
人
加熱功 率低
西門子置 件機
西門子內頂PIN 材質污染PCB
VP2000 問題
爐子底部ห้องสมุดไป่ตู้ 熱板壞掉 爐內溶 液量少 溶劑溫度 偏低
置件偏移
炉后未及 PCB使 用超時 时检板
程式調錯
工程人員
生產前 參數設 未測 定不當 Profile
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原因分析
四.因子分析—PROFLIE 测试方法不当 91A5单板过炉生产为最大3PCS生产，空载为1-2PCS,满载为3PCS, 以当日生产PROFLIE 参数模拟空载、满载PROFLIE测试。最高温度与回 流焊接时间均在SPEC标准范围内，无空焊不良风险。
当日生产 PROFLIE
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原因分析
一.因子分析—印刷少锡 查询不良板SE300历史测试记录，无印刷少锡不良。无空焊不良风险如 下：
不良条码 不良 位置 不良料号 I32-6322C0C-I11 U64 U53 B07-AC12315-FY0 0.156 0.165 锡膏厚度 SE300过站时间 2011-05-13 B516169097 B516169018 20:54:53 OK OK 是否符合SPEC
solding level 2 heating power 30% heating power （满载） 90% heating power if half load（空载） 70%
delay time 75
待板時間長，生 產就會產生冷焊 不良
测温仪：PTP
單片测试(等待3分鐘)
單片测试(等待5分鐘)
DEK內溫濕度超標
OP DEK印錫機
頂PIN 使用過期 髒污 錫膏
DEK內頂PIN材 質污染PCB 錫球成份不 適合制程
受潮
PCB形变
髒污
板面 來料異 物沾附
Profile测试 方法不合理
元件
髒污 氧化
PCB
氧化 PCB受潮 髒污 合金成 份異常 PCB多 次重工
孔壁不光滑
制程流程設 定錯誤
蒸 汽 爐 焊 錫 空 （ 冷 ） 焊 分 析
单片测试 测温点 最高温度(℃) PCB U_LOM U_ICH9 U-TBG CPU2 CPU1 平均值 附件资料 数据 231 231.5 231.1 230.1 230.1 230.4 230.7 220以上时间(S) 67 72 66 70 66 75 69 最高温度(℃) 230.1 230.1 234.3 229.2 226 225.6 229 220以上时间(S) 49 54 46 53 31 35 45 最高温度(℃) 220以上时间(S) 230.7 230.6 234.9 230.1 226.7 226.8 230 47 57 47 55 35 39 47
鋼網開孔 載具形变
印刷少锡
濕度超標 Spec:35%-65% 溫度超標 (spec23+/-2℃)
不吃錫
PCB噴錫 厚度偏薄 PAD Flux含量過低
錫膏
料
超出使 用有效期
用錯錫膏 型號
法
環境
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影响空焊关键因子
影響蒸汽爐生產焊錫空焊關鍵因子如下：
1.印刷少锡 2.置件偏移 3.PCB形变 4.Profile测试方法不合理 5.作业人员炉后未及时捡板
附件资料 profile图
230.7
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分析結論
分析結論：綜上分析不良板子為作業人員未及時撿板導致焊接區板 子停留時間過長形成冷焊不良
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改善對策
改善對策： 对策：报警装置已装，反馈制造炉后作業員要及时捡板，避免待 板時間過長導致冷焊不良; 可靠性驗證：取此筆工單中42PCS功能測試PASS板於物理實驗室 做震動實驗; 實驗條件：按照出貨標準。追蹤42PCS產品功能測試PASS,無空 焊不良。