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适合SMD封装,可Molding成型 可作芯片保护
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EG6301
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EG6301是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. EG6301属普通折射率,高透光率,拥有低模量,能够与PPA 有良好的接着能力；A/B以1:1进行混合的,且以150 ℃加 热1小时使其固化成为橡胶状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：3000 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 硬度 (Shore A):70
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适合大功率填充
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Q1-4939
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Q1-4939是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜 色透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. Q1-4939属普通折射率,高透光率,拥有低模量,A/B 胶能够从10:1到1:1任意调配其配比；且以150 ℃ 加热1小时使其固化,具体的硬度随着主剂的减少而增 大. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5200（10：1） 折射指数（at 25℃，589nm):1.41
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Side:3 Side:3
JCR6175
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JCR 6175 是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色 透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. JCR 6175具有很高的透射率，A与B以1：1的比例进行 混合，并且在150℃加热1个小时使之固化为柔软的弹性 体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5500 折射指数（at 25℃，589nm):1.539 硬度 (Shore A):35
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适用于大功率填充
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OE6550
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OE6550是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6450属高折射率,高透光率,拥有低模量,A/B以1:1进 行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固化成为稍硬的弹性 体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：4000 折射指数（at 25℃，589nm):1.543 硬度 (Shore A):52
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Side:2息
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产品特性/优点
优异的高温稳定性-在操作及性能上有更高的可靠性 湿气摄取量低-在业界应用上有更高的可靠性 可调节之模量-设计灵活性 低离子含量 优异的光学特性-可以广泛地用于各种应用 加成固化-无副产物并且收缩性小 无溶剂-无危害性散发物
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应用于SMD封装, 适合MOLDING成型
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OE6635
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OE6635是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6450属高折射率,高透光率,拥有低模量,A/B以1:3进 行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固化成为具有一定硬 度条件的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5000 折射指数（at 25℃，589nm):1.537 硬度 (Shore D):30
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适合大功率填充 半导体芯片保护
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Q1-4939
项目 条件/ 条件/状态
主剂 10 9 4 3 2 1.5 1
固化剂
1
1
1
1
1
1
1
硬度
果冻状 针入度50 针入度50
果冻状 针入度33 针入度33
Shore 00 60
Shore A 18
Casmoon
DP 产品信息
Casmoon Holdings Limited
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Side:1 Side:1
有关道康宁LED产品信息
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硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到抵 御环境中污染的展障作用，以及对冲击和振动所产生应力 的吸收作用，并可在广泛的温度、湿度及恶劣的环境条件 下保持其物理性和电学特性。 利用这些基本的特性，道康宁硅酮LED（发光二极管）灌 封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、 高纯度、耐湿气、高湿稳定性及光透射比。 硅酮材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而 保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展 中，硅酮灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳 定性而自然地适合于LED应用。
Shore A 29
Shore A 39
Shore A 48
·适合大功率填充 ·半导体芯片保护
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适合大功率填充 芯片保护,SMD封装
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OE6250
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OE6250是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，低粘度，加热固化的半导体保护涂层. OE6250属普通折射率,高透光率,拥有低模量,低温固化； A/B以1:1进行混合的,且以60 ℃加热1小时使其固化成为 果冻状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：3000 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 针入度 (1/4 锥体)：45 mm/10
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适合荧光粉混合， 可做大功率填充
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OE6450
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OE6450是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6450属高折射率,高透光率,拥有低模量,A/B以1:1进 行混合的,且以100 ℃加热1小时使其固化成为果冻状的胶 体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：1900 折射指数（at 25℃，589nm):1.544 针入度 (1/4 锥体) 50 mm/10
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应用于SMD封装, 适合MOLDING成型
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OE6336
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OE6336是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，低离子 含量，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6336属普通折射率,高透光率,拥有低模量,跟PPA有良 好的接着能力；A/B以1:1进行混合的,且以150 ℃加热1 小时使其固化成为橡胶状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：1500 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 硬度 (Shore A):65
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可用混荧光粉 可应用于SMD封装
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OE6630
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OE6630是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. OE6450属高折射率,高透光率,拥有一定的接着性,A/B以 1:4进行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固化成为具一 定硬度的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：2200 折射指数（at 25℃，589nm):1.53 硬度 (Shore D):35
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适合于SMD的封装 可做芯片保护
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JCR6122
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JCR6122是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. JCR6122属普通折射率,高透光率,拥有低模量,粘度极 低；A/B以1:1进行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固 化成为橡胶状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：350 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 硬度 (Shore A):35