印制板组装要求与检验规范SMT焊接品质验收标准1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。

2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。

允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。

2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。

3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。

4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。

5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。

6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。

引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。

7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。

1.焊点廷伸到本体上。

2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。

3.焊点没有呈现良好的浸润状态。

4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。

5.元器件端子面无可见的填充爬升。

最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),p取两者中的较小者。

6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。

7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。

F＜G+（T×50﹪）8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。

2焊点桥联（连焊）定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。

图示：拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接3 漏焊定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。

图示：拒绝接受1.元器件与焊盘上未上锡2.手工补件时遗漏4 元件遗漏（缺件）定义：该安装的元件没有被安装在PCB上或在生产过程中丢失。

拒绝接受5 反向（极性、方向错误）定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。

图示：拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有按照丝网图上的规定去放置6 错件（元件错误）定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符。

拒绝接受7 虚焊（假焊）定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。

图示：拒绝接受元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。

8 立碑效应）定义：元件一端与焊盘连接，另一端翘起。

图示：拒绝接受焊接过程中贴片由于焊点产生不对称的拉力，使表贴件立起。

9 引脚不共面定义：元件引脚不在同一个平面上。

图示：拒绝接受元器件引线不成直线（共面性），妨碍可接受焊点的形成。

10 末端未重叠定义：元件末端探出焊盘图示：拒绝接受元件末端超出焊盘11 溢胶定义：焊盘被红胶污染，未形成焊点。

12 锡膏未熔定义: 焊锡膏未回流或回流不完全。

图示：拒绝接受焊锡膏未达到熔锡温度表面呈金属颗粒感13 贴片元件的安装标准矩形或方形元件:理想状态:片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出,所有金属封头都能完全与焊盘接触。

目标：红胶位于焊盘之间不粘到焊盘可接受：红胶从元件下溢出，焊点正常拒绝接受： 红胶污染焊盘 未形成合格焊点允收状态: 侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。

拒绝接受:侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。

圆形元件:理想状态:元件的接触点在焊盘中心,包含二极管。

允收状态:元件突出焊盘A是组件端直径W或焊盘宽度P的25﹪以下。

拒绝接受:元件突出焊盘A是元件端直径W或焊盘宽度P的25﹪以上。

QFP元件:理想状态: 各零件脚都能安装在焊盘的中央,而未发生偏滑。

允收状态:1.侧面偏移(A)等于或小于引线宽度W的50﹪。

2.各接脚已发生偏移,所偏移接脚,尚未超出焊盘外端外缘。

拒绝接受:1.各接脚已发生偏移,所偏出焊盘以外的接脚(A),超过管脚本身宽度的(W)的25﹪。

2.各接脚已发生偏移(B),所偏移的接脚已超出焊盘外端外缘。

底部带散热面端子的功率管允收状态:1.散热面端子(A)的侧面偏移不大于端子宽度的25﹪。

2.散热面末端子的末端连接宽度大与焊盘接触区域有100﹪润湿。

拒绝接受: 1、散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的25﹪，末端偏出焊盘。

2、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100﹪。

14. 元件损坏定义：1.元器件的本体上有划痕、断裂、掉皮或金属端损坏等。

2.标识清晰易辨识。

理想状态：元器件本体上无任何损坏。

允收状态：1.元器件表面损伤不可超过本体宽度（W）的25﹪，长度（L）的50﹪，厚度（T）的25﹪。

2.塑封本体元器件上的凹痕或缺口没有进入引线的密封处或外壳密封处，或暴露内部的功能材质。

3.元器件的损伤没有影响所要求的标识。

4.暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险。

5.元器件绝缘层/套管有损伤,但损伤区域无扩大的迹象。

拒绝接受:1.阻性材质的任何裂纹或应力纹。

2.端子区域的任何缺口或碎裂、或暴露电极。

3.元器件表面损伤超过本体宽度（W）的25﹪，长度（L）的50﹪，厚度（T）的25﹪。

4.玻璃本体上有碎裂或裂纹。

5.元器件损伤导致要求的标识不全。

6.损伤区有扩大的迹象,如裂纹、锐角、受热易碎材料。

15 反贴定义:端子异常,底面朝上贴装。

拒绝接受:同一印制板内有两处出现。

16 锡珠定义：回流焊及手工补件时产生的锡珠。

理想状态：印制板、电路组件上无锡珠现象。

允收状态：锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元器件下）。

锡球不违反最小电气间隙。

拒绝接受:1、锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环境会引起锡球移动。

2、锡球和导电体距离＜0.15mm。

17印制板清洁度：理想状态：清洁，无可见残留物。

允收状态：1、免清洗工艺，可允许有少许助焊剂残留物.(手工补件残留助焊剂除外)2、助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上，或其周围，或跨接在它们之间。

3、助焊剂残留物不妨碍目视检查，不妨碍接近组件的测试点。

拒绝接受: 1、对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。

2、印制板表面有白色残留物、水印，金属表面有白色结晶物。

3、助焊剂残留物妨碍目视检查、妨碍测试点，潮湿、有粘性、或过多助焊剂残留。

18 焊盘起翘：拒绝接受:在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。

19 贴片印制板损坏、变形的判定:印制板边缘缺口长度L≤3mm，宽度b≤0.5mm，且呈圆弧状，不伤及导线。

如下图。

边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂纹，允许有深度不大于1/3板厚的微小表层裂纹。

边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制板导线。

焊接面不允许机械划伤、阻焊膜破和露铜层，焊盘不允许起层和脱落。

允许在不影响下道工序正常生产情况下的工艺边缺损。

19.6.1 翘曲度超出设备允许指标是下曲+0.5mm，上翘-1.2mm。

印制板上下翘曲度,不应超过自身板厚。

19.6.2 弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤。

确认弓曲和扭曲没有产生将导致焊接连接破裂或元器件损伤的应力。

①弓曲拒绝接受: ② A、B与C点接触基座③扭曲DIP装焊接验收标准1.通孔焊点接受标准单面底板零件脚长度标准为 1.5mm～2.5mm双面底板零件脚长度只须符合良好锡流要求及最多不能超过3mm。

理想状态：焊点表面光亮圆滑。

无空洞区域或表面瑕疵。

焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。

PCB 的正反面焊锡环绕引脚360度100%浸润。

零件脚与焊盘需上锡部均有沾锡，各引脚可视。

焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。

无冷焊现象或其表面光亮,无过多残留助焊剂。

2 沾锡角度小于90度。

允收状态：拒绝接受:3 焊锡面锡凹陷，低于PCB平面。

拒绝接受:4 未符合零件脚长度需求标准。

(白色直插针、座，黑色双排针保留原长度)引线朝向非公共导体弯折并违反最小电气间隙。

拒绝接受:L＞2.5 mm L＜1.5 mm5锡多（焊料过多）:定义: 焊锡多于最大可接受的极限。

允收状态：焊点可呈凸形,但焊锡中的引脚须可视。

元件各引脚尖可见。

拒绝接受: 1.焊料接触到元件本体。

2.元件引脚尖不可见。

3.因焊料过多引线轮廓不可辨识。

4.安装孔上过多的焊料（不平）影响机械组装。

6 锡少(焊料不足)定义: 焊料不满足最小焊接极限的要求允收状态：主、辅面（A、B）最少270°润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。

拒绝接受:主、辅面（A、B）少于270°润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。

孔的填充(适用于双面底板)理想状态：有100%填充。

允收状态：①辅面最少75%填充，主面100%填充。

②能目视到孔内锡面。

拒绝接受:①辅面少于75%填充，主面100%填充。

②不能目视到孔内锡面。

7.锡尖定义: 焊点表面有明显的焊料毛刺或形成尖状的现象理想状态：焊点光滑没有拉尖拒绝接受: 1.违反组件最大高度要求或引线伸出要求。

2.违反最小电气间隙。

8．冷焊定义：焊接连接呈现出润湿不良及灰色多孔外观（锡点表面不平滑或呈粒状）。

理想状态：焊点要圆滑光亮拒绝接受:焊接连接呈现不良的润湿9．不湿润定义：熔融的焊料不能与金属基材（母材）形成金属键合拒绝接受:焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。

10．气孔定义: 焊点不光滑有气泡或小孔理想状态：1.焊点上没有气泡或针孔,元件引脚浸润良好,焊锡中引脚可见。

2.焊料100%浸润引脚。

允收状态：在引脚和焊孔浸润良好的前提下,有一些小气泡或有吹孔、针孔、空洞等是可以接受。

11.短路(桥联)定义: 焊接时,焊料使不该连接的地方连接起来了而造成短路。

理想状态：没有桥接拒绝接受:定义: 在PCB 的阻焊膜上,元件体上或连接点上有焊料斑或焊料球、渣。

理想状态：没有焊料飞溅或焊料球允收状态：1.用目测看得见的焊料球都必须清除干净。

不可剥除焊料球、非沾于零件脚上不造成短路的锡珠，最大直径要小于英寸)，不多于5个。

拒绝接受:1.可被拔除锡珠（拨落后有造成CHIP短路之处），多于5个/600mm2。

2.元器件面与焊锡面，锡珠直径或长度大于0.13mm。

3.锡网。

13.焊垫／盘的起翘定义:导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。

允收状态：导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离小于一个盘的厚度。

拒绝接受:导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离大于一个焊盘的厚度。

14.机械损伤(露铜箔、划痕、板损)拒绝接受: 1.起泡／剥落暴露基底导体材料。