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锡膏印刷工艺的控制包括几个方面：
锡膏的选择 锡膏的储存 锡膏的使用和回收 钢网开口设计 印刷注意事项 线路板的储存和使用等
下面就来具体的谈一下这些工序如何进行有 效的管控。
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1、锡膏的选择：
锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑ 抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占 85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔锡膏 中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 重量之比约为9:1;助焊剂在焊接中的主要 作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止 再度氧化。
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b.双面混装(Ⅱ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合
使用，印制电路板是双面板。
双面混装示意图
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c.单面混装(Ⅲ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，
与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
单面混装示意图
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1.1.2 工艺流程 由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混 合安装； 焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合 使用； 通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……； 从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种 之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。
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a.单面全表面安装
单面安装流程
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Hale Waihona Puke b．双面全表面安装 双面安装流程
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c.单面混合安装 单面混合安装流程
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d、双面混合安装 双面混合安装流程
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1.1.3 锡膏印刷
锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重 要工序，这一关的质量不过关，就会造 成后面工序的大量不良。因此，抓好印 刷质量管理是做好SMT加工、保证品质 的关键。
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6、线路板的储存和使用：
线路板必须放在干燥的环境下保存， 避免因为受潮而引起焊盘氧化，造成焊 接不良。如果有受潮的现象，在使用时 必须放在烤箱里以80到100摄氏度的温度 烘烤8个小时才能使用，否则会因为线路 板里的水分在过炉时蒸发而引起焊锡迸 溅，造成锡珠。
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1.1表面安装的工艺流程
1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA)
类型： 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
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a.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电
路板是单面或双面板.
表面安装示意图
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4、钢网开口设计： 印刷效果的好坏和焊接质量的好坏，
取决于钢网的开口设计。钢网开口设计 不好就会造成印刷少锡、短路等不良， 回流焊接时会出现锡珠、立碑等现象。
钢网常见的制作方法为﹕化学蚀刻﹑ 激光切割﹑电铸;目前激光切割用的比较 广泛。
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开钢网应注意的几点：
钢网开口设计一般0805以上的焊盘不会有什么影响，但对于0603 以下的元件和一些细间距IC，开口就必须考虑防锡珠、防立碑、 防短路、防少锡等问题。
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3、锡膏的使用和回收：
锡膏在使用前4个小时必须从储存柜里拿出 来，放在常温下进行回温，回温时间为4个小 时。回温后的锡膏在使用时要进行搅拌，搅拌 分为机器搅拌和手工搅拌。机器搅拌时间为15 分钟，手工搅拌时间为30分钟，以搅拌刀勾取 的锡膏可以成一条线流下而不断为最佳。目的 是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。 如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不 良为锡珠。添加锡膏时以印刷机刮刀移动时锡 膏滚动不超过刮刀的三分之二为原则，过少印 刷不均匀，会出现少锡现象；过多会因短时间 用不完，造成锡膏暴露在空气中时间太长而吸 收水分，引起焊接不良。
锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏两种
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a、有铅锡膏:
有铅锡膏中的主要金属粉末为锡和铅： 的有传统的63Sn/37Pb（即锡膏含量中锡 占63%，铅占37%）, 和 62Sn/36.5Pb/0.5Ag(含银锡膏）,熔点为 183℃；
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b、无铅锡膏：
分类： SN—Ag系列 SN—Ag-Cu系列 SN—AB系列 目前，锡-银-铜是一种用于 SMT 装配应用的常
一般对于小CHIP元件（即片状元件)，开口应设计为内凹形状或 者是半圆形状，这样可以有效防止锡珠的产生。
对于细间距IC焊盘，开口应设计为漏斗形，以便于印刷下锡。大 小以覆盖焊盘的90%为宜，如果担心锡量不够的话，可以宽度缩 小10%，长度加长20%，这样既可以防止印刷短路，又可以防止 出现少锡现象。
用合金。这些合金的回流温度范围为 217-221 C，峰值温度为 235-255 C 时即可对大多数无 铅表面 (如锡、银、镍镀金、以及裸铜 OSP) 达到良好的可焊性。
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2、锡膏的储存：
锡膏的储存环境必须是在3到10度范 围内，储存时间是出厂后6个月。超过这 个时间的锡膏就不能再继续使用，要做 报废处理。因此，锡膏在购买回来以后 一定要做管控标签，上面必须注明出厂 时间、购入时间、最后储存期限。同时， 对于储存的温度也必须每天定时进行检 查，以确保锡膏是在规定的范围内储存。 锡膏的使用要做到先进先出，以避免因 为过期而造成报废。
对于一些大焊盘元件，因为锡量比较多，因此要做局部扩大，一 般扩大为120%到130%之间。
钢网的厚度一般在0.13到0.15mm之间，有小元件和细间距IC的时 候，厚度为0.13mm，没有小元件的时候厚度为0.15mm。
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5、印刷注意事项：
印刷有手印和机器印刷两种，如果是手印 的话，要注意调整好钢网，确保印刷没有偏移； 同时要注意定时清洁钢网，一般是印刷50片左 右清洁一次，如果有细间距元件则应调整为30 片清洁一次；印刷时注意手不可触摸线路板正 面焊盘位置，避免手上的汗渍污染焊盘，最好 是戴手套作业。如果是机器印刷的话要注意定 时检查印刷效果和随时添加锡膏，确保印刷出 来的都是良品。
生产工艺介绍
1.1 SMT生产流程介绍 1.2 DIP生产流程介绍 1.3 PCB设计工艺简析
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“SMT” 表面安装技术 ( Surface Mounting Technology)(简
称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电 路板的表面，它的主要特征是元器件是 无引线或短引线，元器件主体与焊点均 处在印制电路板的同一侧面。