将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保护 膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.
可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳
多 层 分 层 板 实 物 图
软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬 板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔 连接
作业溶液：Na2CO3弱碱性溶液
＜显影作业示意图＞
蝕刻 Pattern Etching
经显影完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会將未经 干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线 路。 蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是 线路成型的关键制程。
作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应） Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
假贴 Pre Lamination 测试 O/S Test 加工组 合 Assemb ly
字符
质检 Inspection
包装 Packing
原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需剂)再加上一层介电层 组成。
单 面 板 实 物 图
双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通
F.P.C产品构成
双 面 板 实 物 图
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜
单加单 区域
去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗
＜蚀刻作业示意图＞
未 被 硬 化 干 膜 保 护 之 裸 露
作业注意事项：水池效应（Puddle Effect）； 设计注意事項：工作底片补偿线宽；
去膜 Dry Film Stripping
经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜， 利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完 全裸露，铜层完全露出。
曝光 Exposure
貼膜完成之材料，利用影像转移之方式， 将设计完成之工作底片上线路型式， 以紫外线曝光，转移至干膜上。 露光用工作底片采取负片方式， 镂空透光之部分即为线路及留铜区。 作业环境：黃光区域； 作业方式：人工对位，治具对位。
菲 林
菲 林 放 大 图
显影 Developing
露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚 合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化 部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料， 可看出將形成线路之形狀、型式。
FPC 工艺简介
Introduction technology of Flexible Printed Circuit
定义 FPC
F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。
单面板(Single side) =单面线路+保护膜
机械钻孔 CNC Drilling 显影 Develo p 曝光 Exposur e
沉镀铜 Plating Through Hole 贴干膜 Dry Film Lamination 热压合 Hot Press Laminaton 表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处 理
蚀刻 Pattern etching 去膜 Dry Film Stripping 冲切 Punching
镀通孔 Plating Through Hole
双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未 真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导 通。此制程应用于双面板或以上的板材结构。
孔剖面图
＜双面板机械钻孔后，未镀通孔前＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝整板镀Panel Plating＞
可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点, 能减少电子产品的组裝尺寸，重量及连线错误。
FPC产品特性
体积小，重量轻； Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单； High density trace match 可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation 可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
FPC产品用 途
（Application: Notebook）
（Application: Notebook-- CD/DVD ROM）
(Application: LCD Panel)
(Application: PDA)
Application: CELLULAR PHONE
Application: PDP
规格限制：
单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm；
机械钻孔 NC Drilling
一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会 在材料（单／双面板）上以机械钻孔方式钻出定位 孔、测试孔、零件孔等。 机器设备：大量钻机和龙泽7头钻； 机器限制：微孔minφ=0.25 mm； 钻孔型式：圆孔、铣槽孔、 圆孔扩孔； 孔位精度：±0.05 mm；
电路板常见名词
Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线 距、孔径大小等规格之单位； 单位换算：
1 mil＝千分之一英吋 1 mil＝1/1000 inch＝0.00254 cm＝0.0254 mm （milimeter）＝25.4 um（micrometer）
一般FPC制作流程
以普通双面板为例；
原材料裁剪 Cutting/Shearin g
贴膜 Dry Film Lamination
镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁 完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。
作业环境：因为干膜对紫外线敏感，为避免
干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合 作业环境必须于黃光区作业。 作业选择：干膜贴合品质要求附着性及 解晰度，由产品设计， 制程下工程決定采用之厚度。