华为PCB设计评审要素表
是[ ]否[ ]免[ ]
3
是否有原理图检视记录并且相关问题得到解决?
是[ ]否[ ]免[ ]
4
是否提供《单板SI工程设计方案》?
是[ ]否[ ]免[ ]
5
是否提供了《单板驱动规则设计要求表单》?
是[ ]否[ ]免[ ]
6
是否提供结构要素图?
是[ ]否[ ]免[ ]
7
是否提供了IBIS模型、BDSL资料?
是[ ]否[ ]免[ ]
26
是否有每个需求的跟踪记录?
是[ ]否[ ]免[ ]
27
是否对需求的变更进行管理?
是[ ]否[ ]免[ ]
28
对已基线化的配置项的所有更改活动是否都符合公司规定的相应规范?
是[ ]否[ ]免[ ]
29
对更改所影响到的所有配置项是否都进更改和问题跟踪都走了公司规定的规格更改电子流和缺陷跟踪电子流进行控制管理?
是[ ]否[ ]免[ ]
11
是否进行了布局检视?是否有相关的检视记录?
是[ ]否[ ]免[ ]
12
是否进行了布局评审,且参加布局评审的人员有:工艺工程师、结构工程师、EMC/安规/环境工程师、硬件测试工程师、机电工程师?
是[ ]否[ ]免[ ]
13
在确定PCB层次结构并布线后,是否进行了后仿真活动以验证信号完整性?
是[ ]否[ ]免[ ]
31
PCB设计基线是否已建立?
是[ ]否[ ]免[ ]
32
是否已收集了度量数据并进行了分析?
是[ ]否[ ]免[ ]
是[ ]否[ ]免[ ]
8
是否提供新器件、关键器件资料?
是[ ]否[ ]免[ ]
9
是否提供了BOM清单?
是[ ]否[ ]免[ ]
10
硬件经理是否指定了适当的测试经理、器件经理、成本经理、结构经理、EMC经理、热设计经理、BOM经理、工艺经理、装备经理等对投板申请进行审核,且各经理是否有意见反馈?PCB投板申请是否通过了总体组的审批?
是[ ]否[ ]免[ ]
22
《单板硬件调试和单元测试计划》评审问题是否跟踪并解决?
是[ ]否[ ]免[ ]
23
原理图、单板硬件详细设计报告和PCB之间是否进行一致性审查?
是[ ]否[ ]免[ ]
24
是否按规范要求输出了完整的PCB设计文件和《单板PCB设计报告》?
是[ ]否[ ]免[ ]
25
PCB设计是否通过了投板评审?且参与评审的是否涉及以下人员:单板硬件工程师、工艺工程师、结构工程师、装备(含ICT)工程师、EMC/安规/环境工程师、硬件测试工程师、CAD/SI工程师、机电工程师等?
PCB Design Process Checklist
PCB设计过程检查表
检查对象
责任人
检查者
检查日期
yyyy-mm-dd
审查内容
说明
注:“执行情况”列为“否”或“免”的,需在“说明”列中注明理由。
序号
检查项
执行情况
说明
1
是否已建立单板硬件详细设计基线?
是[ ]否[ ]免[ ]
2
相关开发人员是否已接受足够的技能及流程培训?
是[ ]否[ ]免[ ]
19
是否用BOMStar或者其他工具进行了BOM检查?
是[ ]否[ ]免[ ]
20
《单板硬件调试和单元测试计划》是否更新并经过了检视?是否有相关的检视记录?
是[ ]否[ ]免[ ]
21
《单板硬件调试和单元测试计划》是否通过了评审?且参与评审是否涉及以下人员:单板硬件工程师、硬件测试工程师、CAD/SI工程师?
是[ ]否[ ]免[ ]
14
是否针对PCB进行了DRC检查?
是[ ]否[ ]免[ ]
15
是否针对PCB进行了规范性检查?
是[ ]否[ ]免[ ]
16
是否进行了布线检视?是否有相关的检视记录?
是[ ]否[ ]免[ ]
17
PCB是否经过了工艺审查和装备审查?
是[ ]否[ ]免[ ]
18
是否用AVP或者其他工具进行了原理图验证?