负责人：王志英 日期：2014年5月27日
知识产权主
管审查意见
同意
负责人：陈晓鹏日期：2014年5月28日
最高管理者 审查意见
同意
签 字： 徐树民 日期：2014年5月28日
备注
知识产权评估报告（申请前）
编号：ZSCQ-JL(7.2)-06
评估项目
用于高阶材料的电解铜箔粗化工艺
项目简述
本发明涉及一种用于高阶材料板材的电解铜箔表面处理 工艺，主要特点为粗化层低Rz值，高抗剥离强度，适用于Tg170（板材玻璃化温度170℃）及以上的板材使用。
负责人： 王志英 日期：2014年5月24日
知识产权主
管审查意见
同意
负责人：陈晓鹏日期：2014年5月28日
最高管理者 审查意见
同意
签 字： 徐树民 日期：2014年5月28日
备注
知识产权评估报告（申请前）
编号：ZSCQ-JL(7.2)-06
评估项目
电解无轮廓铜箔用添加剂及表面处理剂
项目简述
本发明涉及一种用于高密度和高频微波印制电路板用电解 无轮廓铜箔的添加剂及表面处理剂，属于高精电解铜箔生产工 艺技术领域。
部门评估结
果
本发明的目的在于克服现有技术缺点， 提供一种简捷、 实 用、成本低廉的挤水辊、挤液辊、液下辊胶层的高精度磨削方 法；还在于提供一个实现本方法的车床用弧板。本专利解决了 长期以来我国一直不能解决挤水辊、挤液辊、液下辊胶层表面 精度的技术难题， 使其达到国产化生产， 具有较好的社会效益； 加工出的高精度胶辊，使锂电池铜箔表面处理合格率提高30%；有效的降低生产厂家的生产成本，每年节省换辊、磨辊 资金80%，带来较好的市场效益。评估效果较好。
在聚酰亚胺树脂或聚四氟乙烯基材上的抗剥离强度≥
0.6N/mm。
负责人： 王志英日期：2014年5月28日
知识产权主
管审查意见
同意
负责人：陈晓鹏 日期：2014年5月28日
最高管理者 审查意见
同意
签 字： 徐树民 日期：2014年5月28日
备注
负责人： 王志英日期：2014年5月24日
知识产权主
管审查意见
同意
负责人：陈晓鹏日期：2014年5月28日
最高管理者 审查意见
同意
签 字： 徐树民 日期：2014年5月28日
备注
知识产权评估报告（申请前）
编号：ZSCQ-JL(7.2)-06
评估项目
球形四氟轴承加工装置及使用方法
项目简述
本发明的目的在于解决已有技术存在的不足之处，提供一 种可以一次成型且加工表面光滑、工序简单、使用方便、结构 科学、精度颇高、造价低、节约成本的加工球形工件手动车削 装置。
部门评估结 果
本发明的目的是提供一种能满足Tg170及以上板材的电解 铜箔表面处理工艺，本工艺改变了以往的粗化、固化配方，采 用更简单的工艺配方， 通过本专利生产的铜箔抗剥离强度有明 显的提高，满足高TG板材对铜箔低粗糙度、高结合力的要求，市场效益和发展前景不错，评估效果较好。
负责人：王维和日期：2014年5月27日
最高管理者
审查意见
同意
签 字： 徐树民日期：2014年5月28日
备注
知识产权评估报告（申请前）
编号：ZSCQ-JL(7.2)-06
评估项目
锂电池铜箔表面处理机挤水辊、挤液辊、液下辊胶层的高精度
磨削方法及车床用弧板夹具
项目简述
本发明涉及一种耐酸胶辊的磨削方法，具体地说涉及一种 锂电池铜箔表面处理机挤水辊、挤液辊、液下辊胶层的高精度 磨削方法及车床用弧板夹具。
部门评估结 果
本专利处理剂可提升铜箔的蒸煮性和耐焊锡性。解决了 电解铜箔在PCB厂家压多层高TG板材和耐焊锡制作线路板的 过程中，铜箔和基材之间的结合力会较正常时下降较多的现 象，大大提高高TG板材的抗剥离强度，满足市场上客户压制 高品质高TG板材的要求，评估效果较好。
负责人：王维和 日期：2014 5月25日
负责人：王志英 日期：2014年5月24日
知识产权主
管审查意见
同意
负责人：陈晓鹏日期：2014年5月28日
最高管理者 审查意见
同意
签 字： 徐树民 日期：2014年5月28日
备注
知识产权评估报告（申请前）
编号：ZSCQ-JL(7.2)-06
评估项目
环氧大豆油改性酚醛树脂及用于生产阻燃纸基覆铜板的方法
负责人：曲义 日期2014年5月24日
知识产权办 公室评估结 果（可附检索 报告）
本发明解决了已有技术存在的不足之处，提供一种可以一 次成型且加工表面光滑、工序简单、使用方便、结构科学、精 度颇高、造价低、节约成本的加工球形工件手动车削装置。大 大提高铜箔生产成品率， 具有较好的市场效益， 效果评估较好。
部门评估结 果
本发明涉及一种用于高密度和高频微波印制电路板的无轮廓 电解铜箔添加剂及表面处理剂。在Cu2+80±2g/L，H2SO4110±5g/L,Cl-35mg/L,温度54±2℃，电流密度69 A/dm2，条件下，添加水解胶原蛋白、9-苯基吖啶取代物、 脂肪胺乙氧基磺化物、 磺酸盐L、聚乙二醇、四氢噻唑硫酮，生产12-105μm铜箔毛 面Rz<1.0μm、光泽度（60°）大于700、常温抗拉强度大于600MPa、常温延伸率大于12%、高温（180℃）抗拉强度大于260MPa、高温延伸率大于10%。该铜箔喷涂N-（ β-氨乙基）-
γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-乙烯基芐基-2-氨乙基-3-氨丙基 三甲氧基硅烷盐酸盐、 硅酸乙酯的混合物后， 用聚四氟乙烯基
材压合高频微波印制电路板， 测试抗剥离强度在0.6N/mm以上。
负责人： 刘建广 日期：2014年5月24日
知识产权办 公室评估结 果（可附检索 报告）
本发明的目的是要解决这两个技术难题：一是电解铜箔的 无轮廓化，二是提高无轮廓铜箔的抗剥离强度。 厚度12-105μm的无轮廓铜箔，毛面（晶体生长面）Rz要求<1.0μm，典型值在0.7μm,光泽度（60°）720，常温抗拉强度≥600MPa,常温延伸 率≥12%，高温（180℃）抗拉强度≥260MPa,高温延伸率≥10%，
项目简述
本发明的目的在于提供一种环氧大豆油改性酚醛树脂及 用于制造阻燃纸基层压板的方法，生产的纸基覆铜板在保证生 产成本降低的同时使板材的质量得到了改善，具有吸水率低， 较好的冲孔性， 较好的耐焊锡性， 并且具有较好看的外观颜色。
部门评估结
果
本发明的目的在于提供一种环氧大豆油改性酚醛树脂及 用于制造阻燃纸基层压板的方法。用环氧大豆油替代桐油，主 要是因为环氧大豆油分子官能结构与桐油相近，在一定的反应 条件下，可用于酚醛树脂的改性；另一方面，大豆在我国属于 盛产作物，环氧大豆油在我国有着丰富的产能和产量，产品质 量稳定且价格低廉，能满足纸基覆铜板日益增长的生产要求。 采用新材料降低生产成本，改善产品质量，提高市场竞争力， 就非常必要。 此方法市场效益、 社会效益较好， 发展前景不错。 评估效果较好。
知识产权办
通过本专利方法生产的铜箔具有低粗糙度、高结合力的的性
公室评估结
能，可满足高TG板材制作的需要，市场效益较好；本工艺改
果（可附检索
变了以往的粗化、固化配方，采用更简单的工艺配方，发展前
报告）
景不错，评估效果较好。
负责人： 王志英 日期：2014年5月27日
知识产权主
管审查意见
同意
负责人：陈晓鹏日期：2014年5月28日
知识产权办 公室评估结 果（可附检索 报告）
本专利所提出的电解铜箔表面处理剂，打破原来使用单一表面 处理剂的技术范畴，创新性的研发出复合表面处理剂，大大提 升铜箔压制高TG板材的抗剥离强度。本方法操作简单、反应 平稳、容易控制，特别对铜箔的蒸煮性和耐焊锡性有优异的效 果，市场前景较好，评估效果较好。
负责人： 陈长浩 日期ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ2014年5月24日
知识产权办 公室评估结 果（可附检索 报告）
本发明提供了一种环氧大豆油改性酚醛树脂及用于制造阻燃 纸基层压板的方法，生产的纸基覆铜板在保证生产成本降低的 同时使板材的质量得到了改善， 具有吸水率低， 较好的冲孔性， 较好的耐焊锡性，并且具有较好看的外观颜色。此方法市场效 益、社会效益较好，发展前景不错。评估效果较好。
知识产权评估报告（申请前）
编号：ZSCQ-JL(7.2)-06
评估项目
一种电解铜箔表面处理剂的制备方法
项目简述
本发明提供了电解铜箔表面处理剂的制备方法：在低温 下，将去离子水、KH-560和KH-550按体积比为1：1：1混合， 搅拌过程中加入一定量的催化剂，继续搅拌至溶液澄清即可。 涂覆该表面处理剂的电解铜箔主要用于TG温度在170℃以上的板材，能有效防止铜箔与板材因蒸煮性和耐焊锡性引起的结 合力下降问题。
部门评估结
果
本发明涉及一种车床刀台装置，特别是用在机加工车床 车削球形工件的刀台装置及使用方法。解决了加工球形工件的 弧面时不能进行自动走刀，影响表面粗造度，并且球面弧度达 不到加工要求，废品率极高。四氟轴承表面粗糙度的高低关系 到自动调心的灵敏度，从而直接影响毛箔的成品率，具有较强 的市场前景和市场效益，评估效果较好。
负责人：曲义日期：2014年5月24日
知识产权办 公室评估结 果（可附检索 报告）
通过本发明的锂电池铜箔表面处理机挤水辊、 挤液辊、液下 辊胶层的高精度磨削方法，打破国外企业辊胶层表面高精度的 技术垄断，具有较好的社会效益，高精度的辊可以达到省时、 省力的目的，降低了生产厂家的生产成本，具有较好的市场效 益和发展前景。评估效果较好。