第一章测试座与老化座的区别3、CSP封装量产测试中存在的问题如前所述，CSP封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行，但是两者的区别在于：晶圆的测试，探针是扎在管芯的PAD(通常情况下为铝金属)上，而CSP封装的测试，探针是扎到CSP封装的锡球上。
问题由此产生，在晶圆测试中铝质的PAD对探针污染很小，测试过程中不需要经常对探针进行清洁（一般测试几百上千颗进行在线清针一次即可），而CSP封装的锡球对探针污染非常严重，特别是在空气中放置一段时间后，加重了锡球的氧化，对探针的污染就更为严重，另外流过探针的电流大小也会直接影响探针和锡球之间的电气接触。
这样对探针的抗粘粘度及抗氧化能力要求很高，对于一般的探针，测试几十颗就需要对其进行清洁，否则随着沾污越来越严重，会造成探针与锡球之间的接触电阻大到2欧姆以上（一般情况下在0.5欧姆以下），从而严重影响测试结果。
对于本文所举实例而言，在负载电阻仅为8.2欧姆的情况下，这样测试得到的VOP-P及PO值仅为真实值的8.2/(8.2+2+2)，既0.672倍左右，从而导致测试的严重失效，同时也会影响到THD测试值。
所以在测试过程中需要对探针进行不断的清洁动作，这样在不断的清针过程中，既浪费了测试的时间又加速了探针的老化，导致针卡寿命急剧缩短，同样也会造成测试的误判，需要通过多次的复测才能达到比较可信的测试良率。
在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能的要求日益提高的情况下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能以及较高的性价比，当为众多消费类芯片的封装首选，但是，采用CSP封装，尤其是目前的无铅封装，给产品的量产测试带来了一定的技术难题，本文就CSP封装量产测试的基本方法、测试中存在的问题以及简单经济的解决办法稍做阐述，并举以实例，希望能够对一些正在寻求CSP测试解决方案的工程师能有一些帮助。
1、CSP封装简介CSP封装，即Chip Scale Package，芯片级封装；也称Chip Size Package，芯片尺寸封装，如图为一9脚的CSP封装的芯片,是最近几年才发展起来的新型集成电路封装技术。
应用CSP技术封装的产品封装密度高，性能好，体积小，重量轻，与表面安装技术兼容，因此它的发展速度相当快，现已成为集成电路重要的封装技术之一。
目前已开发出多种类型的CSP，品种多达100多种；另外，CSP产品的市场也是很大的，并且还在不断扩大，与其相关的测试也在迅速发展。
2、CSP封装量产测试的基本方法CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆测试的方法，在芯片完成置球封装后，先不做划片，而直接用探针卡进行测试，测试完成后，再实行划片、分选和包装。
测试时探针卡固定在探针台上，探针直接扎在CSP封装的锡球上以实现电气连接，然后测试机通过导线施加电压或波形等激励进行测试芯片的相关电气参数，以目前CSP封装应用较多的消费类芯片手机音频功放为例，作详细说明以便大家理解，其功能框图如下：在此针对接触电阻稍作说明：在实际生产测试中，探针的接触电阻在很大程度上取决于PAD的材料、清洗的次数、以及探针的状况。
就探针而言，目前主要有钨针和钨铼针两种，其中钨铼合金的探针接触电阻比钨稍高，抗疲劳性相似。
但是，由于钨铼合金的晶格结构比钨更加紧密，其探针顶端的______________平面更加光滑。
因此，这些探针顶端被污染的可能性更小，更容易清洁，其接触电阻也比钨更加稳定。
所以一般的探针材料均选用钨铼合金。
另外影响接触电阻的关键参数为触点压力，触点压力的定义为探针顶端施加到接触区域的压力，顶端压力主要由探针台的驱动器件控制，额外的Z运动（垂直行程）会令其直线上升，一般情况下，接触电阻会随着压力的增大，探针从开始接触PAD并逐渐深入PAD氧化物，并接触到PAD金属的亚表层而减小，但当压力达到一定的程度后，接触电阻就接本保持不变，此时再增加触点压力会损伤PAD 或者芯片内部结构，而导致芯片直接失效。
因此，在正常的生产过程中，触点压力的大小有比较严格的控制的，一般表现为探针台设置的OVER DRIVER大小。
4、CSP封装量产测试问题的解决由以上分析可知，问题的关键在于探针与锡球的接触电阻过大，那么如何才能减小接触电阻或者消除接触电阻的影响呢？通常，工程师们会从探针的角度出发，寻找一种抗沾污能力较强的探针，就目前来讲，这种材料的探针也确实存在，但费用极其昂贵，用其测试低附加值的消费类产品得不偿失；另外一种方法就是采用类似成品量产测试中使用的socket （测试座），这种socket是用贵金属金特殊加工的弹簧针来实现电气接触，从实际的应用的结果来说，效果相对较好，但其价格为普通探针卡的4到5倍，且寿命比一般的针卡短，因此这种方法也只能作为过度所用。
本文所提到的即经济又简单的方法为：借助kelvin的接触方式（或称四线测试方式）来消除接触电阻的影响，所谓Kelvin接触；既对于每个测试点都有一条激励线F 和一条检测线S，二者严格分开，各自构成独立回路；同时要求S 线必须接到一个有极高输入阻抗的测试回路上，使流过检测线S 的电流极小，近似为零，这样在S线上就不会有电压损失，检测出来的电压最为准确。
针对本文实例具体做法也非常简单，只需要在VO+及VO-端在原来的基础上多加上一根探针作为测量用，让电流只从另外一根探针上流过，这样从这根测试用探针测试出来的电压值就是很准确的输出电压值了。
第二章测试座的种类IC/测试座/老化座/插座IC Test and Burn-In Socket得技通电子代理YAMAICHI，ENPLAS，WELLS-CTI，3M Textool，TI，MERITEC，PLASTRONICS等各大厂商生产的IC老化测试座/ 原型贴片测试座，封装类型主要有BGA，CSP，DIP，PGA，PLCC，QFN/MLF，QFP，SOJ，SOP，TSOP，SSOP，SOT/TO……我公司可按照客户要求定制测试座/ 转接座，详情请来电咨询。
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坚持对适配器良好的日常保养与维护，不仅有利于保证适配器长期处于“完好”状态，而且还可延长适配器的使用寿命。
因此必须按下列要求进行认真而有效的日常保养。
活动适配器的翻盖与座体由铰链连接，具有一定夹角，请不要强行后翻，以免损坏。
将芯片清洗干净后再放入活动适配器，避免松香等杂质进入适配器内污染测试针而引起短路或接触不良等。
多次使用之后或者定期对活动适配器进行清洗，可用超声波和酒精一起清洗。
注意：黑色翻盖易被强力清洁剂如天那水、苯、丙酮或者稀释剂等腐蚀，请用酒精等中性溶剂清洗干净活动座。
不用时请密封存放，以免灰尘杂质进入活动适配器内部。
活动适配器的清洗方法：（超声波+酒精清洗）清洗过程：1、首先，把活动适配器翻盖打开，接着把活动适配器倒放在超声波清洁器内，如图1；2、然后，在超声波清洁器内倒入适量的酒精，酒精的份量以把整个座头浸没为佳（如图2），并打开超声波清洁器开关，开始进行清洗工作，大概十分钟之后（如果活动座比较脏，清洗时间可以适当延长），把超声波清洁器开关关掉，用镊子把座头取出。
3、最后，用吹风筒把座头彻底吹干。
“UP&UP”系列的BGA系列活动适配器有：一）BGA80F、BGA100、BGA120、BGA130、BGA256：适用于管脚间距为0.75mm 和0.8mm 的BGA 封装字库，满足目前绝大部分BGA封装芯片的需要。
各种活动适配器分别配套“UP&UP”系列编程器使用。
二）EBGA64：适用于管脚间距为1.0mm的BGA封装字库，如MOTOROLA 388C的字库RD28F128K3，“UP&UP”系列编程器均适用三）BGA40：适用于管脚间距为0.5m 的BGA封装字库，如NOKIA 8310的字库29BDS643DT，“UP&UP”系列编程器均适用。
第四章测试座的寿命简单介绍集成电路老化测试座该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用: 产品型号及规格；IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J 、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J（K）宽跨度、IC-40J主要技术指标；间距；2.54mm 环境温度；-55℃—+155℃绝缘电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V 单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次TO封装集成电路老化测试插座该插座用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用，连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺，该插座耐高温、绝缘性能好，经久耐用，深受用户的欢迎。
产品型号及规格；TO-4、6、8、10、12 主要技术指标；环境温度；-20℃—+255℃接触电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V 单脚插入力；≤0.2Kg磷青铜管镀银层厚度；1um 镍2um 银高低温状态下插拔寿命；2000-3000次IC集成电路老化测试座（DIP封装）详细介绍:集成电路老化测试座该系列夹具适用于DIP封装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。
该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯产品型号及规格；IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J 、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、______________IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J（K）宽跨度、IC-40J 主要技术指标；间距；2.54mm 环境温度；-55℃—+155℃接触电阻；≤0.01 欧工作电压；DC500V 单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；1um 镍2um 金插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次IC老化测试座：该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用:产品型号及规格；IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J 、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J （K）宽跨度、IC-40J主要技术指标；间距；2.54mm 环境温度；-55℃—+155℃绝缘电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次BGA产品说明:特点：1.BGA测试座透过转接板与PCB板连接，使得测试座与板子之间容易组装及拆拔和便于操作及维修。