TO99 圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似
于TO100。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。10个针脚在底部围成
TO100 一圈，其中心是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类
似于TO99。
三（3）、TO封装示例图（1）
TO-3
TO-5
TO-8
Jiang san 2017年08月
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装； 八、PLCC、CLCC封装； 九、QFP、QFN封装； 十、PGA、BGA封装； 十一、CSP封装； 十二、MSM芯片模块系统
SOIC
有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。在JEDEC标准中，
(小外形集成电路) 针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。请注意，JEITA 标准中所
称的“SOIC”封装具有不同的宽度。
“SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指鸥翼形(L形) 引线从封装的两个侧面引出的 一种表面贴装型封装。对于这 些封装类型，有各种不同的描 述。请注意，即使是名称相同 的封装也可能拥有不同的形状。
封装类别 英文
含义
备注
SOT
SMALL OUTLINE TRANSISTOR。 小外形晶体管封装
SOT封装与贴装类TO封装区别
1、都是晶体管封装类型，有时封装形式类似、区分不是很严格；
2、TO封装一般只有一端有引脚，另一端为散热端子，引脚数一 般≤2个；
3、SOT封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般≥3个（7以下， 3、4、5个脚居多）。但两者的区别不是很严格，根据公司等不 同而不同。
●第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再 到MCM时代。
一（4）、IC封装的发展历程（图）
60年代DIP 70年代LCC 80年代QFP、 -----SMT 90年代BGP、 CSP、MCM
一（5）、IC封装发展历程
■特点： 技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积
针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP 封装。
针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP 封装。SSOP的针脚间距为1.0毫米、0.8毫 米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5 - 80个针脚。它们被广泛用作小型表面贴装型封装。
一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为1.27毫米或更 低的一种SOP封装。拥有24 - 64个针脚。TSOP分为两种类型：一种是引线端子被贴装到封 装的较短一侧(针脚间距为 0.6毫米、0.55毫米或0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封 装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。在 JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被 称为“II型”。
四（2）、SOT封装说明
SOT封装型号说明
SOT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的数字只代表顺序号无 实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。
1、针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。 SOT23 2、拥有3 - 6个针脚。根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、
之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越 来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠 性提高，使用更加方便等等。
二（1）、IC封装种类汇总
二（2）、21种贴装类封装汇总
二（2）、21种贴装类封装汇总
在SMD中，由于外形尺寸较大，SF、SX、SPL、 SRN、STC、QFP、SFLT七种类型的封装命名中涉 及尺寸 的特征参数采用了公制 单位（mm），其余 类型采用英制（mil）。
按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。
按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。
一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
一（1）、封装作用
■封装的作用 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、 环境保护；传输信号和分配电源、散热等 作用。
一（2）、IC封装分类
按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属 陶瓷封装和塑料封装。
按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类， 通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE） 、表面贴装器 件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板 型（DCA）。
●第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型 封装和双列直插封装（DIP）为代表。
●第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式， 大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。
五（3）、SOP封装尺寸图
封装类别
SOP SSOP TSSOP SOP SOP HSOP
管脚数 跨度 （mil）
20
300
20
300
8
225
8
225
28
375
28
375
HTSSOP 16
225
管脚间 距（mm）
1.27
电路厚 度（mm）
封装形式
2.25
SOP20-300-1.27
0.65
1.85
SSOP20-300-0.65
金属外壳型封装之一。无表 TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
印刷电路板。目前极少使用。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
TSSOP (超薄缩小型SOP)
厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装 。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，拥有8-56个针脚。
HTSSOP (散热片TSSOP)
CERPAC
在TSSOP板贴装端的表面上提供一个被称为“散热片”的散热面。 一种陶瓷密封型封装，针脚间距为 1.27毫米(50密耳)。
“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。
“SOT”代表“小外形晶体管”(Small
1、针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装；
Outline Transistor)，最初为小型晶体 SOT89 2、大部分拥有3 个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的
管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相
稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散
它最初是一种晶体管封装，
热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多
旨在使引线能够被成型加工 TO220 针脚的不同类型，用于放大器等。ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5个针
TO-264
TO-276
TO-252
三（3）、TO封装示例图（贴装类）
（3） TO-263
TO-268
TO-214
TO-215
贴装类的TO封装与DPAK有什么区别？
实际上没有什么区别，只是厂家不同，标注方法不同而 已。DPAK=TO-252 D2PAK=TO-263 D3PAK=TO-268
四（1）、SOT封装含义及与TO封装区 别
SOT23（TO236） SOT23-5
SOT23-6
SOT-89
SOT-143
SOT-223
SOT236
SOT263
SOT263-5
SOT252（TO252）
五（1）、SOP封装含义及分类
五（2）、SOP封装说明
SOP (小外型封装)
在JEITA 标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOP”封装。请注意， JEDEC 标准中所称的“SOP”封装具有不同的宽度。
一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。
TO263
与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表 面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK (DDPAK)”。
TO3 一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。
TO5 直径为8毫米且高度为4毫毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。
0.65
1.20
TSSOP8-225-0.65
1.27
1.55
SOP8-225-1.27
1.27
2.80
SOP28-375-1.27
0.8
2.45
HSOP28-375-0.8
0.65
1.2
HTSSOP14-2250.65
五（4）、SOP封装尺寸图
0°～8°
4.40±0.10 6.40±0.20
5.127±0.15
MSOP (迷你 (微型) SOP)
QSOP (1/4尺寸SOP)
SSOP (缩小型SOP)
TSOP (超薄SOP)
针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。Analog Devices公司将其称为 “microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（National Semiconductor） 公司则称之为“MiniSO”。另外，也可以被认为是 SSOP或TSSOP。MSOP广泛应用于8个脚、 10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装