贴合工艺流程
一.工艺流程：
（一）.OCA贴合流程
senso sensosenso璃清洁及玻璃清璃测观检覆保护FPC IQ检ACF贴预(Sense side)NG Rework100%检OK CC检查外观检NG报OK
NG覆成品保护包OQC
（二）OCR贴合流程
senso璃清洁外观检覆护ACF(Sense NG Rework100%检NG OK覆成品护膜
主要设备及作业方式：二.
.（一）切割、裂片：
小片大板
主要工艺过程：有镭射切割和刀轮sensor玻璃切割成小panel 的制程,1.将大块切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。

有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中2.
表面。

有厂家直接切割，然后将小片sensor产生的碎屑污染进行清洗。

sensor以下大部分3.7inch裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。

裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。

研磨清洗：（二）. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。

1.
清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。

2.
外观检查、贴保护膜3.清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，
良品贴保护膜。

3.ACF贴附：
ACF
alignment
mark
pad
FPC bonding pin拉線出Panel
压合（bonding）5.FPC与IC驱动功能连接。

目的：让touch sensor
bonding pad
FPCa
连接系统板I端的金手指电容FPCa
註注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上IC , R & C 等component ,
“a”为為assembly 的意思.
为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。

现在一般厂家已不再采用此工艺。

FPC seal
UV cure
固化涂布于FPC及Glass edge处的胶處Glass edge周围及涂布于将UV ResinFPC UV
带状输送机
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。

OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。

第一步：软贴硬
+
OCA
Panel
Panel
所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。

第二部：硬贴硬
+
TP module
Cover lens
边缘气泡
. 或是亚克力glass 即为机壳上盖, 材质通常通常是Cover lens :
一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。

贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。

（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。

一般是整盘产品放入，压力4～6kg，时间：30min.
OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。

工艺步骤：1）上片（机械手）
2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺
涂胶形状：
涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变图示为OCR化，涂敷形状有变化。

目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。

胶做胶框，阻挡溢为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂胶胶）溢出与BB胶，OCR（A胶工艺，在周边涂上家开发出AB 接触后迅速固化，防止进一步溢出。

）贴合3假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、4)UV，假固化后如有不良，可40%低照度。

假固化后胶粘接强度为30～用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。

固化炉进行本固化，本固化条件是长时假固化后的良品进入5)UV需进行，UV灯管工作2000h间、高照度。

固化炉温度设定为50°C 更换。

外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有7.贴合不，有无bonding 没有损伤，产品贴合、bongding是否OK 检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。

良。

有用CCD
来来料测试，通过扫描sensorITO线路的导通性,8.ITO测试：对测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，工艺要求制作，简单的价格几千ITO功能。

测试治具按ITO以确保测试需要ITOITO元，复杂的两万元左右，要视工艺要求而定。

供应商提供），测试治具（自备），软件（设备：电脑硬件IC 工艺要求制作）ITO（按．
9.bonding测试一般是测试FPC,来测定bonding的直通率，把bonding不良的產产品挑出，不流进贴合工段。

需搭配客户选用的IC测试。

测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。

邦定测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供）测试治具
（按FPC工艺要求制作）
10.贴保护膜：检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。

11.包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。

三.主要材料及特性：
（一）. ACF
ACF：(Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。

（二）.FPC
FPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或FPC, 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

上面有蚀刻线路, 可将IC、电容、电阻等焊接在FPC 上成为驱动元件组,与touch sensor连接后,由接受控制板输入的驱动电压, 通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的传送。

（三）. OCA
OCA是PSA（压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率>99%。

影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。

胶体上下两保护膜称为离型层（release liner）,使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。

离型的轻重（或称离型力，release force），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。

OCA胶膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，加工性好。

（四）.OCR
OCR是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。

UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。

必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。

UV胶的固化原理：UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外
线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。

其特点：
1.无VOC挥发物，对环境空气无污染；
无溶剂，可燃性低；2.
3.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；
4.室温固化。

固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。

储存及清洁：
1. OCR胶的保存条件：温度25°C，湿度19%。

2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。

(五)面保护膜：
PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。

特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；
2.粘度低，贴附后粘着力经时变化小；
3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。