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文档之家› 微型计算机系统原理及应用 第4章 半导体存储器PPT课件
微型计算机系统原理及应用 第4章 半导体存储器PPT课件
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4.1.1 存储器的分类:外存和内存
按存储器载体分类 (1)磁介质存储器
速度较慢,一般用作外存。如磁盘、磁带等。 (2)半导体存储器
容量大,速度快,体积小,功耗低,广泛用于大、 中、小及微型机中作内存 (3)光存储器 速度快,但需复杂的硬件,主要用作外存
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4.1.2 半导体存储器的分类
半导体 存储器
6264 的读写
A1 A0
D0
WE CS1 CS2 OE D0~D7 D 1
0
0
1
× 写入
D2
1
0
1
0
读出
GND
其它情况
高阻
1 2 3 4 5 6 7 6264 8 9 10 11 12 13 14
28 Vcc
27
WE
26
CS 2
25
A8
24
A9
23 A11
22
OE
21
A 10
20
CS 1
19
D7
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(4)MPRAM:用于特定场合的多端口存储器,用于多CPU 系统的共享存储器。
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2. 双端口RAM举例
CY7C130/131/140/141 1K*8bit高速双端口SRAM A0~A9:地址线 I/O0~I/O7:数据线 CE#:片选 OE#:输出允许线 R/W#:读写控制 BUSY#: INT#:
设T1截止,T2导通,为1;
T2截止,T1导通,为0;
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1) 写入过程
选择线为高电平,T5、T6导通
写入‘1’:则I/O=1,I/O#=0,它们经T5、T6加到A、B点, 使T1截止,T2导通,使A=1,B=0,进入“1”状态。
写入‘0’:I/O线为“0”,I/O#上为“1”,使得T1导通,
T2截止,达到“0”稳态。
随机存 取存储 器RAM
只读存 储器 ROM
串行存 储器
双极型 MOS 型 掩模 ROM
静态SRAM
动态 DRAM
非易失NVRAM
可编程序PROM(一次性写入)
EPROM (紫外线擦除)
EEPROM(电擦除)
电荷藕合器件 CCD
磁泡存储器
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4.1.3 半导体存储器的主要技术指标 1.存储容量——指每个存储器芯片所能存储的二进制数的
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2)读出过程:
经地址译码后选中此电路(单元),即选择线 上为高电平。这时,由于A与I/O线通,B与I/O#线通, 所以I/O线上的状态即要读出的数据。
这种电路,当读出之后,原存储的数据完好不变, 称为非破坏性读出。
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2.静态RAM的结构 将多个存储单元按一定方式排列起来,就组成了一个静
态RAM存储器。
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4.2 随机读写存储器(RAM) 4.2.1 静态RAM 1. 静态RAM的基本存储电路
MOS型静态RAM的基本存储单元通常由六个MOS场效应晶 体管构成,只要不切断电源,其写入的数据可长期保留,且不 需动态刷新。
T1,T2:组成双稳态触发器 T3,T4:负载管 T5,T6:控制管 A点的状态,即要表示的二进 制的一位数。
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总体概述
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4.1概 述
在现代微机中同时采用三级存储层次,构成cache-内存外存三级存储系统。P258/P219
内存-外存存储层次 的形成解决了存储器的大 容量和低成本之间的矛盾,
弥补主存容量 的矛盾。
(2)VRAM:用于图形图像显示中大容量双端口读写存储器, 专门为加速视频图像处理而设计的一种双端口DRAM
(3)FIFO:用于高速通信系统、图像图形处理、DSP和数据 采集系统以及准周期性突发信息缓冲系统的先进先出存 储器,它有输入和输出两个相对独立的端口,当存储器 为非满载状态时,输入端允许将高速突发信息经输入缓 冲器存入存储器,直至存满为止,只要存储器有数据, 就允许最先写入的内容依次通过缓冲器输出。
D0~D7----8根双向数据线,与系统的数据总线相连。NC
CS1,CS2片选信号线。系统的高位地址信号A13~
A12 A7
A19 和控制信号通过译码产生片选信号。
A6
OE----输出允许信号。 WE ----写允许信号。
A5 A4 A3
其它:Vcc为+5V电源,GND接地端,NC表示空端。 A 2
由行地址选通信号RAS,把先送来的8位地址送至 行地址锁存器,由随后出现的列地址选通信号CAS把 后送来的8位地址送至列地址锁存器。
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4.2.3 双口RAM 1.概述
(1)双端口RAM:用于高速共享数据缓冲器系统中、两个端 口都可以独立读/写的静态存储器,实际上它是作为双 CPU系统的公共全局存储器来使用的。
位数。通常以单元数×数据线位数表示。 2114:1K4 6264: 1K 8=1KB,1MB=210KB 2. 存取速度 用存取时间来衡量,存取时间指从CPU给出有效的存储
器地址到存储器给出有效数据所需要的时间。 存取时间:超高速存储器:小于20ns;中速:100~200ns;
低速:300ns以上
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典型的SRAM 6116:2KB,A0~A10,D0~D7形成 128*16*8(每8列组成看作一个整体操作)的阵列
片选CS# 输出允许 OE# 读写控制 WE#
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典型的SRAM芯片6264 (8KB)
A0~Al2----13根地址信号线,通常接到系统地址总线的低13位上, 以便CPU能够寻址芯片上的各个存储单元。
D6
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D5
16
D4
15
D3
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4.2.2 动态RAM 1.动态RAM存储电路
由一只MOS管T和一个电容C 组成,靠C存储电荷来存储数 据。
写入时,字选择线为‘1’, T导通,数据线上的信号存入 C中。
读出时,字选择线为‘1’, T导通,C上的信号加到数据 线上。
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2.动态RAM举例 Intel 2164A 容量:64K*1bit 引脚:A0~A7,D,RAS,CAS
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存储器的基本组成 半导体存储器的内部结构为例
译码电路: 重合译码方式
存储体:核心。一个 基本存储电路可存入 一个二进制数码
第4章 半导体存储器
存储器是计算机中存储信息的部件。它可以把 需要CPU处理的程序和原始数据存储起来。
本章重点介绍两部分内容:
一是存储器的内部结构、性能指标和如 何选用存储器组成高效的存储系统。
二是微型计算机常用的大规模集成电路 随机存储器和只读存储器以及与CPU的 连接。
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